EMC設(shè)計(jì)工程實(shí)務(wù)

內(nèi)容概要

本書(shū)旨在從工程角度講述一些實(shí)例解讀及設(shè)計(jì)模板；闡明在產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中各個(gè)階段(如原理圖階段、電源配電階段、PCB設(shè)計(jì)階段等)組織實(shí)施EMC的設(shè)計(jì)規(guī)范和設(shè)計(jì)規(guī)則：闡明產(chǎn)品的“研發(fā)一中試一量產(chǎn)”三個(gè)階段中各環(huán)節(jié)的EMC工作重點(diǎn)、工作方法和解決問(wèn)題的技巧；對(duì)EMC認(rèn)證測(cè)試中出現(xiàn)的問(wèn)題提出解決問(wèn)題的途徑及解決措施。針對(duì)買(mǎi)際工作中遇到的具體問(wèn)題，著重于如何實(shí)施與解決，意在提高研發(fā)人員對(duì)產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)的三大手法(屏蔽、接地、濾波)的認(rèn)識(shí)和理解；提高測(cè)試認(rèn)證人員的測(cè)試、整改、認(rèn)證的知識(shí)水平。    本書(shū)可供研發(fā)部主管、研發(fā)工程師、測(cè)試工程師、系統(tǒng)工程師在工程實(shí)踐中參考，也可作為在校大學(xué)生的參考書(shū)。

書(shū)籍目錄

第1章　電氣、電子設(shè)備的電磁兼容性  1.1  電磁環(huán)境    1.1.1 自然電磁噪聲源    1.1.2 人為電磁噪聲源    1.1.3 有意輻射體  1.2  電磁騷擾的特性和耦合途徑    1.2.1 電磁騷擾的特性    1.2.2 電磁騷擾的耦合途徑    1.2.3 共模電流和差模電流  1.3  電磁干擾(EMI)對(duì)電氣、電子設(shè)備的危害  1.4  電氣、電子設(shè)備的電磁兼容性分析    1.4.1 電場(chǎng)、磁場(chǎng)    1.4.2 近場(chǎng)和遠(yuǎn)場(chǎng)    1.4.3 干擾耦合信號(hào)的頻譜分析    1.4.4 騷擾信號(hào)對(duì)敏感設(shè)備的干擾    1.4.5 EMl建模    1.4.6 電氣、電子設(shè)備的EMC分級(jí)第2章　產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)介入流程  2.1  電氣、電子產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì)    2.1.1 EMC的設(shè)計(jì)方法    2.1.2 EMC的設(shè)計(jì)步驟    2.1.3 EMC設(shè)計(jì)的理論基礎(chǔ)和EMC管理  2.2  預(yù)測(cè)及解決EMI問(wèn)題的流程  2.3  EMC設(shè)計(jì)的基本過(guò)程    2.3.1 EMC設(shè)計(jì)的措施    2.3.2 產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)的技術(shù)    2.3.3 EMC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)關(guān)系  2.4  系統(tǒng)級(jí)EMC設(shè)計(jì)第3章　元器件的EMC  3.1  電阻元件    3.1.1 電阻元件的R、L、C頻率響應(yīng)特性    3.1.2 電阻各項(xiàng)電性能參數(shù)特性及EMl    3.2  電容元件    3.2.1 實(shí)際電容器的特性    3.2.2 實(shí)際電容對(duì)濾波特性的影響    3.2.3 溫度對(duì)電容值的影響    3.2.4 電壓對(duì)電容值的影響    3.2.5 電容器的種類(lèi)、特性及選用    3.2.6 電容各項(xiàng)電性能參數(shù)及EMl    3.3  電感元件    3.3.1 電感的R.L C.頻率響應(yīng)特性    3.3.2 電感各項(xiàng)電性能參數(shù)及EMl      3.3.3 克服電感寄生電容的方法    3.3.4 共模扼流圈  3.4  鐵氧體EMl抑制元件    3.4.1 鐵氧體的特性    3.4.2 鐵氧體的應(yīng)用  3.5 有源器件和電磁騷擾發(fā)射的抑制    3.5.1 有源器件的敏感度特性與發(fā)射特性    3.5.2 △I噪聲電流和瞬態(tài)負(fù)載電流是傳導(dǎo)騷擾和輻射騷擾的初始源    3.5.3 IC封裝的影響  3.6  邏輯器件    3.6.1 邏輯器件的頻率特性    3.6.2 邏輯器件的電路設(shè)計(jì)  3.7  阻抗    3.7.1 導(dǎo)線的阻抗    3.7.2 公共阻抗耦合——阻性耦合第4章　PCB EMC設(shè)計(jì)技術(shù)  4.1  PCB的原理設(shè)計(jì)    4.1.1 PCB設(shè)計(jì)的準(zhǔn)備工作    4.1.2 PCB的分區(qū)  4.2  混合信號(hào)PCB的分區(qū)設(shè)計(jì)  4.3  PCB分層設(shè)計(jì)    4.3.1 PCB分層設(shè)計(jì)的必要性    4.3.2 PCB分層設(shè)計(jì)  4.4  多層板設(shè)計(jì)    4.4.1 多層PCB分層共同原則……第5章　EMC接地設(shè)計(jì)技術(shù)第6章　關(guān)鍵電路的EMC設(shè)計(jì)第7章　EMC屏蔽設(shè)計(jì)技術(shù)第8章　電子設(shè)備接口設(shè)計(jì)技術(shù)第9章　EMC濾波設(shè)計(jì)技術(shù)第10章　瞬態(tài)騷擾及抑制技術(shù)第11章　EMC測(cè)量方法第12章　EMC故障診斷及整改技術(shù)參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

　　第2章　產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)介入流程　　EMC已經(jīng)成為電氣、電子科學(xué)中的一個(gè)重要分支。EMC學(xué)科的內(nèi)容幾乎包含所有的現(xiàn)代工業(yè)，例如，電力、電源、通信、交通、金融、計(jì)算機(jī)、航空、航天、軍工、醫(yī)療；所涉及的理論基礎(chǔ)包括數(shù)學(xué)、電磁場(chǎng)理論、天線與電波傳播、電路理論、信號(hào)分析、通信理論、材料科學(xué)、生物醫(yī)學(xué)，所跨學(xué)科之多反映了當(dāng)今世界高科技發(fā)展的特征之一，即綜合基礎(chǔ)與高精尖相結(jié)合的特征。因此，是一門(mén)尖端的綜合性學(xué)科。EMC研究的對(duì)象是電磁兼容三要素的特性、邊界條件和有效的抑制方法。因?yàn)橐鉀Q問(wèn)題，它又是一門(mén)實(shí)踐性很強(qiáng)的應(yīng)用學(xué)科，特別注重實(shí)踐技能和實(shí)際經(jīng)驗(yàn)。正如美國(guó)Kentucky大學(xué)DR．C．R．Paul文章中所說(shuō)：“對(duì)于最后的成功驗(yàn)證，恐怕沒(méi)有別的領(lǐng)域像EMC那樣強(qiáng)烈地依賴(lài)于測(cè)量?！薄　‘a(chǎn)品的EMC主要研究復(fù)雜電子系統(tǒng)的EMC和環(huán)境適應(yīng)性技術(shù)，主要從事下面兩個(gè)方面的工作：　?。?）系統(tǒng)間EMC研究。主要針對(duì)系統(tǒng)間電磁環(huán)境，如通信與廣播及雷電等的電磁效應(yīng)?！　。?）系統(tǒng)內(nèi)EMC研究。主要針對(duì)系統(tǒng)內(nèi)部，如移動(dòng)通信系統(tǒng)的機(jī)柜（或系統(tǒng)內(nèi)各互連模塊問(wèn)）的EMC性能預(yù)測(cè)、評(píng)估以及EMC設(shè)計(jì)與故障診斷流程控制等?！　?duì)電氣、電子設(shè)備來(lái)說(shuō)，EMC著重研究的是場(chǎng)一線耦合、線一線耦合、接地系統(tǒng)耦合、電源　　系統(tǒng)耦合等，即俗稱(chēng)的后門(mén)效應(yīng)。切斷了這些耦合通道，也就切斷了EMl的途徑。不論是屏蔽、濾波還是接地技術(shù)，都是圍繞著這一思路進(jìn)行的?！　≡趶那?，人們基本上是只注重I／O端口的濾波效果，對(duì)電路和結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)不太重視；經(jīng)過(guò)　　多年來(lái)的技術(shù)積累，人們逐漸認(rèn)識(shí)到，良好的電路及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是使產(chǎn)品的EMC取得良好效果的最簡(jiǎn)捷有效的方式，屏蔽設(shè)計(jì)和I／O端口的濾波設(shè)計(jì)則是最后的、不得已的設(shè)計(jì)手段。因此，目前，EMC設(shè)計(jì)的層次及主要工作按圖2—2所示的流程進(jìn)行。

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