第十三屆計(jì)算機(jī)工程與工藝會(huì)議論文集

內(nèi)容概要

　　中國(guó)計(jì)算機(jī)工程與工藝專業(yè)委員會(huì)成立于1988年，致力于探討計(jì)算機(jī)工程與工藝中所面臨的各種問(wèn)題與挑戰(zhàn)，為廣大專家學(xué)者提供一個(gè)學(xué)術(shù)研究及工程經(jīng)驗(yàn)交流的平臺(tái)。專業(yè)委員會(huì)在計(jì)算機(jī)工程與工藝相關(guān)領(lǐng)域積極開(kāi)展學(xué)術(shù)交流活動(dòng)，先后組織舉辦了十三屆全國(guó)性學(xué)術(shù)會(huì)議，召開(kāi)了“電磁兼容性”、“結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與CAD”等四次專題討論會(huì)。專業(yè)委員會(huì)學(xué)習(xí)和落實(shí)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)制定的組織原則與有關(guān)精神，堅(jiān)持學(xué)術(shù)為上，將每屆學(xué)術(shù)會(huì)議組織得有聲有色，保證入選論文的高質(zhì)量，使學(xué)術(shù)會(huì)議取得令人滿意的效果?！　”敬螌W(xué)術(shù)年會(huì)共收錄近百篇來(lái)自全國(guó)各高校、研究所的高水平學(xué)術(shù)論文，其內(nèi)容覆蓋計(jì)算機(jī)結(jié)構(gòu)、工藝與應(yīng)用，I／O、互聯(lián)與系統(tǒng)集成，高性能計(jì)算與微處理器設(shè)計(jì)，SoC技術(shù)，低功耗與高可靠性設(shè)計(jì)，集成電路，模擬、測(cè)試與驗(yàn)證等方面。所收錄論文質(zhì)量較高，研究靠近國(guó)際前沿，具有一定的學(xué)術(shù)代表性。　　為了提高會(huì)議影響力，增大學(xué)術(shù)交流力度，本次學(xué)術(shù)年會(huì)論文集由西北工業(yè)大學(xué)出版社正式出版。

書籍目錄

一、結(jié)構(gòu)、工藝與應(yīng)用　鈹青銅彈簧夾時(shí)效工藝及改進(jìn)　一種機(jī)載電子設(shè)備的散熱設(shè)計(jì)方法　新一代軍用PCB高密度電子組裝中X光分層檢測(cè)技術(shù)的應(yīng)用　在CAM350軟件中研究鉆孔文件宏的編制思路　基于熱擴(kuò)散模型的片內(nèi)多核處理器布圖規(guī)劃研究　標(biāo)準(zhǔn)單元版圖自動(dòng)實(shí)現(xiàn)技術(shù)研究　TiO2薄膜電阻開(kāi)關(guān)特性研究　介孔二氧化硅薄膜組裝金量子點(diǎn)陣列的研究　0.13um高可靠標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)版圖的分析與設(shè)計(jì)　基于SKILL語(yǔ)言的多邊形間距線寬自動(dòng)修復(fù)設(shè)計(jì)　Infini Band DDR串行背板的傳輸性能仿真和分析　熱管散熱器的熱模擬二、I/O、互聯(lián)與系統(tǒng)集成　Wishbone片上總線協(xié)議的形式化建模與模型檢驗(yàn)分析　X-DSP多功能語(yǔ)音串口設(shè)計(jì)　傳輸模式擴(kuò)展的I2C控制器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)　片上長(zhǎng)互連最需優(yōu)化節(jié)點(diǎn)的查找算法　X-DSP循環(huán)尋址和位反向?qū)ぶ返脑O(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)　一種新型的Infini Band網(wǎng)絡(luò)接口實(shí)現(xiàn)模型　I/O庫(kù)ESD保護(hù)電路模擬與分析　X-DSP中基于同步的主機(jī)接口的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)　0.13um下的標(biāo)準(zhǔn)I／O庫(kù)的精粹電路研究　InfiniBand胖樹(shù)子網(wǎng)故障模式及影響度分析　DSP中Expansion Bus I／O接口的實(shí)現(xiàn)　USB(PS／2)鼠標(biāo)的固件開(kāi)發(fā)　通用片上虛通道路由器設(shè)計(jì)　基于X—DSP的DMA的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)　三、高性能計(jì)算與微處理器設(shè)計(jì)　嵌入式微處理器的可測(cè)性技術(shù)研究　基于Ultra SPARC體系結(jié)構(gòu)的TLB失效處理機(jī)制研究  　一種基于多總線結(jié)構(gòu)的DSP訪存控制器　64位加法器的電源網(wǎng)格優(yōu)化　X-DSP處理器中軟件流水循環(huán)緩沖的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)　基于ERC32的Vx Works BSP研究和設(shè)計(jì)　TMS320C6700系列DSP程序優(yōu)化技術(shù)研究　一種基于CUDA的并行排序算法設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)　X處理器指控優(yōu)化技術(shù)　DSP中對(duì)數(shù)壓擴(kuò)算法的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)　X-DSP中GPIO部件的邏輯設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)　YHFT-DX指令派發(fā)部件的全定制設(shè)計(jì)與優(yōu)化　CPU-GPU異構(gòu)系統(tǒng)上應(yīng)用映射的若干優(yōu)化策略　基于圖式理論和元認(rèn)知理論的計(jì)算機(jī)專業(yè)英語(yǔ)寫作的策略研究四、SoC技術(shù)　SoC體系結(jié)構(gòu)處理器關(guān)鍵技術(shù)和研發(fā)現(xiàn)狀　多核處理器片上互連技術(shù)　SoC體系結(jié)構(gòu)級(jí)功耗模擬與優(yōu)化技術(shù)　片上網(wǎng)絡(luò)接口設(shè)計(jì)與分析　眾核互連結(jié)構(gòu)性能評(píng)估　基于虛擬機(jī)的SoC仿真原型VMSIM　基于FC接口SoC軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)驗(yàn)證平臺(tái)構(gòu)建與實(shí)現(xiàn)　基于RS232的SoC硬件調(diào)試器　基于MBI板小型化SoC設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)五、集成電路　一種DDR2 SDRAM控制器的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)　一種16×32位多功能乘法器的設(shè)計(jì)　基于FPGA設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)SDRAM控制器　L2 Cache tag陣列中27位比較器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)　高速CAM的匹配優(yōu)化技術(shù)　基于加法進(jìn)位鏈的時(shí)間數(shù)字轉(zhuǎn)換電路設(shè)計(jì)　用于遲滯開(kāi)關(guān)電源的可調(diào)單邊遲滯比較器……六、低功耗與高可靠性設(shè)計(jì)七、模擬、測(cè)試與驗(yàn)證

章節(jié)摘錄

　　1 概述　　研制高性能大型計(jì)算機(jī)面臨的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)課題，是如何處理大規(guī)模集成電路器件及高密度組裝帶來(lái)的高熱流通量的冷卻問(wèn)題?！　‰S著計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷發(fā)展，CPU的速度不斷提高，單芯片內(nèi)多核處理器也逐漸成為主流，盡管大多數(shù)芯片廠商都采用了芯片低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)，也無(wú)法避免芯片熱流密度的不斷提升。同時(shí)人們對(duì)工作環(huán)境的要求也越來(lái)越高，機(jī)箱靜音設(shè)計(jì)技術(shù)成為市場(chǎng)的普遍選擇。這些直接導(dǎo)致傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱器逐步被各種各樣不同形式的熱管散熱器所替代，采用低轉(zhuǎn)速、低噪音的冷卻風(fēng)扇成為現(xiàn)實(shí)?！　°~制熱管是一種高效的傳熱元件，具有優(yōu)異的傳熱特性，沿軸向的等溫特性好，其傳熱效率比同質(zhì)量的銅散熱器大2～3個(gè)數(shù)量級(jí)[1]。熱管散熱器主要原理是把發(fā)熱面的熱量迅速由銅制熱管傳遞到散熱器末端的翅片上，再經(jīng)對(duì)流換熱傳遞到空氣中。因此，熱管散熱器克服了傳統(tǒng)散熱器的約束，其尺寸大小和翅片數(shù)量大大增加（見(jiàn)圖1）?！　∮捎贑PU的工作溫度直接關(guān)系到計(jì)算機(jī)的穩(wěn)定情況和使用壽命，只有其工作溫度保持在合理的范圍內(nèi)，計(jì)算機(jī)才可能進(jìn)行長(zhǎng)久有效的工作。要控制CPU表面溫度在合理的范圍內(nèi)，必須在冷卻設(shè)計(jì)時(shí)進(jìn)行詳細(xì)分析。常規(guī)設(shè)計(jì)方法中冷卻參數(shù)的確定需要進(jìn)行大量的試驗(yàn)工作，這些試驗(yàn)浪費(fèi)了很多的時(shí)間和經(jīng)費(fèi)，而計(jì)算機(jī)熱模擬技術(shù)的使用可以有效減少這些工作，同時(shí)針對(duì)使用中的不同情況進(jìn)行直接模擬計(jì)算，以更直接、更有效、更快速的方法完成冷卻設(shè)計(jì)任務(wù)?！　?熱管散熱器試驗(yàn)臺(tái)　　在使用計(jì)算機(jī)熱模擬技術(shù)初期，出于對(duì)熱模型的建立、熱模型參數(shù)的確定等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)積累的需要，必要的試驗(yàn)驗(yàn)證工作不可或缺。為此，針對(duì)如圖2所示的1U服務(wù)器上使用的熱管散熱器，我們建立了一個(gè)簡(jiǎn)易的風(fēng)冷試驗(yàn)臺(tái)?！　　?/pre>








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