微電路國家標(biāo)準(zhǔn)匯編

內(nèi)容概要

　　為便于廣大讀者查閱和使用微電路國家標(biāo)準(zhǔn)，我社編輯出版《微電路國家標(biāo)準(zhǔn)匯編》，匯編收入截至2007年底前發(fā)布實(shí)施的國家標(biāo)準(zhǔn)，分兩卷出版。本匯編為《微電路國家標(biāo)準(zhǔn)匯編 基礎(chǔ)及測試方法卷》，共收集有關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)23項(xiàng)?！　”緟R編在使用時(shí)應(yīng)讀者注意以下兩點(diǎn)：　　1.收入標(biāo)準(zhǔn)的出版年代不盡相同，對于其中的量和單位不統(tǒng)一之處及各標(biāo)準(zhǔn)格式不一致之處未做改動(dòng)?！　?.本匯編收集的國家標(biāo)準(zhǔn)的屬性已在本目錄上標(biāo)明（GB或GB/T），標(biāo)準(zhǔn)年號用四拉數(shù)字表示。鑒于部分標(biāo)準(zhǔn)是在清理整頓前出版的，現(xiàn)尚未修訂，故正文部分保留原樣。

書籍目錄

基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)　GB／T 2900.66－2004  電工術(shù)語半導(dǎo)體器件和集成電路　GB／T 3430－1989半導(dǎo)體集成電路型號命名方法　GB／T 3431.2－1986半導(dǎo)體集成電路文字符號  引出端功能符號　GB／T 4728.12－1996  電氣簡圖用圖形符號  第12部分：二進(jìn)制邏輯元件　GB／T 7092－1993半導(dǎo)體集成電路外形尺寸　GB／T 9178－1988  集成電路術(shù)語　GB／T 12842－1991  膜集成電路和混合膜集成電路術(shù)語　GB／T 14113－1993半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語　GB／T 15138－1994  膜集成電路和混合集成電路外形尺寸　GB／T 20296－2006  集成電路記憶法與符號測試方法標(biāo)準(zhǔn)　GB／T 4377－1996半導(dǎo)體集成電路  電壓調(diào)整器測試方法的基本原理　GB／T 6798－1996  半導(dǎo)體集成電路  電壓比較器測試方法的基本原理　GB／T 14028－1992半導(dǎo)體集成電路模擬開關(guān)測試方法的基本原理　GB／T 14029－1992半導(dǎo)體集成電路模擬乘法器測試方法的基本原理　GB／T 14030－1992  半導(dǎo)體集成電路時(shí)基電路測試方法的基本原理　GB／T 14031－1992半導(dǎo)體集成電路模擬鎖相環(huán)測試方法的基本原理　GB／T 14032－1992半導(dǎo)體集成電路數(shù)字鎖相環(huán)測試方法的基本原理　GB／T 14114－1993  半導(dǎo)體集成電路電壓／頻率和頻率／電壓轉(zhuǎn)換器測試方法的基本原理　GB／T 14115－1993  半導(dǎo)體集成電路采樣／保持放大器測試方法的基本原理　GB／T 14862－1993半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測試方法　GB／T 16526－1996封裝引線間電容和引線負(fù)載電容測試方法　GB／T 19248－2003封裝引線電阻測試方法　GB／T 19403.1－2003半導(dǎo)體器件集成電路第11部分：第1篇：半導(dǎo)體集成電路內(nèi)部目檢（不包括混合電路）

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