Protel 99 SE 電路設(shè)計(jì)與制板

前言

Protel 99 SE是Protel公司（現(xiàn)已更名為Altium公司）于2000年推出的一款EDA設(shè)計(jì)軟件。此軟件的功能十分強(qiáng)大，集原理圖設(shè)計(jì)、可編程邏輯器件的建立、電路混合信號(hào)仿真、印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)與布線、信號(hào)完整性檢查以及設(shè)計(jì)規(guī)則分析等功能于一身，在電子電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域占有重要地位，是目前眾多印制電路板EDA設(shè)計(jì)軟件中用戶最多的產(chǎn)品之一。本書以豐富的電路設(shè)計(jì)實(shí)例為基礎(chǔ)，以印制電路板設(shè)計(jì)的基本流程為主線，由淺入深、循序漸進(jìn)地介紹了從電路原理圖設(shè)計(jì)到印制電路板設(shè)計(jì)的整個(gè)流程。書中首先介紹了印制電路板設(shè)計(jì)和Protel 99 SE軟件的基礎(chǔ)操作知識(shí)，然后以精心選取的典型實(shí)例，按電路原理圖設(shè)計(jì)、原理圖符號(hào)設(shè)計(jì)、原理圖編輯器報(bào)表文件、元器件封裝設(shè)計(jì)、PCB單面板和雙面板設(shè)計(jì)以及PCB編輯器報(bào)表文件的順序，逐一介紹了印制電路板設(shè)計(jì)的具體操作步驟以及各種工具、命令的使用方法。最后通過兩個(gè)綜合實(shí)例詳細(xì)介紹了印制電路板設(shè)計(jì)的詳細(xì)過程。本書的突出特點(diǎn)是“實(shí)用性強(qiáng)、可讀性好”。讀者可以從Protel 99 SE的入門開始，快速地掌握電路原理圖的繪制和PCB制板。書中介紹的電路設(shè)計(jì)方面的專業(yè)知識(shí)和操作經(jīng)驗(yàn)，對讀者的實(shí)際工作也會(huì)有很大幫助。本書軟件中固有元器件符號(hào)與國標(biāo)不符，讀者可自行查閱相關(guān)資料。本書由趙景波主編，由逢錦梅（青島理工大學(xué)）、田洪剛（膠州市工業(yè)職工中專）副主編，在編寫過程中得到了張偉和郝慶文的幫助以及青島理工大學(xué)的支持。參加本書編寫工作的還有管殿柱、宋一兵、李文秋、王獻(xiàn)紅、張軒、田東、田緒東、付本國、張洪信、宋琦、周祥龍、談世哲、于亦凡、李麗華等。由于編者水平有限，書中難免存在疏漏之處，請讀者批評指正。

內(nèi)容概要

　　《Protel 99 SE 電路設(shè)計(jì)與制板》通過典型實(shí)例，介紹了Protel 99SE的基礎(chǔ)知識(shí)、原理圖設(shè)計(jì)、原理圖符號(hào)的制作方沾、原理圖編輯器報(bào)喪文件、制作元器件封裝、單面板設(shè)計(jì)、雙曲板設(shè)計(jì)、PCB編輯器報(bào)表文件以及PCB設(shè)計(jì)常見問題和技巧等內(nèi)容。最后，以兩個(gè)典型的印制電路板設(shè)汁實(shí)例，詳細(xì)介紹了印制電路板設(shè)計(jì)的方法和步驟。　　《Protel 99 SE 電路設(shè)計(jì)與制板》特別適合初學(xué)者使用，對有一定Protel 99 SE基礎(chǔ)知識(shí)的讀者也有 很大幫助，可以作為電路沒計(jì)與制板人員的培訓(xùn)教材或人專院校相關(guān)專業(yè)師生的教學(xué)參考用書。

書籍目錄

前言 第1章 概述 1.1 學(xué)習(xí)印制電路板設(shè)計(jì)的方法 1.2 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí) 1.2.1 印制電路板的基本構(gòu)成 1.2.2 口制電路板設(shè)計(jì)的基本流程 1.2.3 印制電路板設(shè)計(jì)過程巾常用的編輯器 1.3 Protel 99 SE基本操作 1.3.1 功能講解 1.3.2 實(shí)例分析——Protel 99 SE基本操作 1.3.3 上機(jī)實(shí)驗(yàn)——基本操作強(qiáng)化訓(xùn)練 1.4 常用操作及概念說明 1.5 綜合實(shí)例——電容板設(shè)計(jì) 1.6 習(xí)題 第2章 原理圖設(shè)計(jì) 2.1 原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí) 2.1.1 功能講解 2.1.2 實(shí)例分析——原理圖設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備工作 2.1.3 上機(jī)實(shí)驗(yàn)——為原理圖設(shè)計(jì)作準(zhǔn)備 2.2 查找元器件 2.2.1 功能講解 2.2.2 實(shí)例分析——查找元器件 2.2.3 上機(jī)實(shí)驗(yàn)——查找元器件強(qiáng)化訓(xùn)練 2.3 放置元器件 2.3.1 功能講解 2.3.2 實(shí)例分析——連續(xù)放置多個(gè)電容 2.3.3 上機(jī)實(shí)驗(yàn)——放置帶子件的元器件 2.4 調(diào)整元器件位置 2.4.1 功能講解 2.4.2 實(shí)例分析——調(diào)整元器件的位置 2.4.3 上機(jī)實(shí)驗(yàn)——排列和對齊電容 2.5 原理圖布線 2.5.1 功能講解 2.5.2 實(shí)例分析——幾種常用的布線方法 2.5.3 上機(jī)實(shí)驗(yàn)——使用多種方法綜合布線 2.6 綜合實(shí)例——電源模塊電路原理圖設(shè)計(jì) 第3章 繪制原理圈符號(hào) 3.1 1 原理圖符號(hào)基礎(chǔ)知識(shí) 3.1.1 原理圖符號(hào)的構(gòu)成 3.1.2 繪制原理圖符號(hào)的基本步驟 3.1.3 創(chuàng)建原理圖庫文件 3.1.4 新建元器件 3.1.5 添加子件 3.2 繪制元器件外形 3.2.1 功能講解 3.2.2 實(shí)例分析——繪圖工具欄的使用 3.2.3 上機(jī)實(shí)驗(yàn)——繪制接插件外形 3.3 放置元器件引腳 3.3.1 功能講解 3.3.2 實(shí)例分析——放置元器件引腳 3.3.3 上機(jī)實(shí)驗(yàn)——放置引腳名稱帶上劃線的引腳 3.4 綜合實(shí)例——繪制TL084運(yùn)算放大器的原理圖符號(hào) 3.5 習(xí)題 第4章 原理圖編輯器報(bào)表文件 4.1 電氣法則測試 4.1.1 功能講解 4.1.2 實(shí)例分析——電氣法則測試及NoERC符號(hào)的使用 4.1.3 上機(jī)實(shí)驗(yàn)——根據(jù)電氣測試報(bào)告修改原理圖 4.2 原理圖打印輸出 4.2.1 功能講解 4.2.2 實(shí)例分析——原理圖打印輸出的操作 4.2.3 上機(jī)實(shí)驗(yàn)——原理圖打印輸出 4.3 其他報(bào)表文件 4.3.1 創(chuàng)建原理圖設(shè)計(jì)元器件報(bào)表清單 4.3.2 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表文件 4.3.3 生成元器件自動(dòng)編號(hào)報(bào)表文件 4.4 綜合實(shí)例——ERC檢查及圖樣輸出 4.5 習(xí)題 第5章 制作元器件封裝 5.1 制作元器件封裝基礎(chǔ)知識(shí) 5.1.1 概念辨析 5.1.2 元器件封裝的組成 5.1.3 制作元器件封裝的方法 5.1.4 新建元器件封裝庫； 5.1.5 常用的元器件封裝 5.2.2 實(shí)鐘分析——利用生成向?qū)е谱鞴β孰娮柙骷庋b 5.2.3 上機(jī)實(shí)驗(yàn)——利用生成向?qū)е谱鲝?fù)雜元器件的封裝 5.3 手工制作元器件封裝 5.3.1 功能講解 5.3.2 實(shí)例分析——制作帶散熱器的三端穩(wěn)壓電源元器件封裝 5.3.3 上機(jī)實(shí)驗(yàn)——工制作DC／DC模塊的元器件封裝 5.4 綜合實(shí)例1-IGBT模塊封裝 5.5 綜合實(shí)例2——2-J繼電器的元器件封裝 5.6 習(xí)題 第6章 單面板設(shè)計(jì) 6.1 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí) 6.1.1 PCB設(shè)計(jì)的基本原則 6.1.2 PCB設(shè)計(jì)的基本流程 6.1.3 創(chuàng)建PCB設(shè)計(jì)文件的方法 6.2 PCB設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備工作 6.2.1 功能講解 6.2.2 實(shí)例分析——為PCB設(shè)計(jì)作準(zhǔn)備 6.2.3 上機(jī)實(shí)驗(yàn)——電源模塊電路設(shè)計(jì)準(zhǔn)備 6.3 元器件布局 6.3.1 功能講解 6.3.2 實(shí)例分析——元器件自動(dòng)布局 6.3.3 上機(jī)實(shí)驗(yàn)——電容板自動(dòng)布局 6.4 PCB布線 6.4.1 功能講解 6.4.2 實(shí)例分析一電容板自動(dòng)布線 6.4.3 上機(jī)實(shí)驗(yàn)——電容板手動(dòng)布線 6.5 綜合實(shí)例——電源模塊電路單面板設(shè)計(jì) 6.6 習(xí)題 第7章 雙面板設(shè)計(jì) 7.1 雙面板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí) 7.1.1 元器件布局的基本原則 7.1.2 PCB布線的基本原則 7.2 載入元器件封裝和網(wǎng)絡(luò)表 7.2.1 功能講解 7.2.2 實(shí)例分析——載入元器件封裝和網(wǎng)絡(luò)表常見問題 7.2.3 上機(jī)實(shí)驗(yàn)——載入元器件封裝和網(wǎng)絡(luò)表 7.3 PCB的手工設(shè)計(jì) 7.3.1 功能講解 7.3.3 上機(jī)實(shí)驗(yàn)——電源模塊電路雙面板手工設(shè)計(jì) 7.4 PCB覆銅 7.4.1 功能講解 7.4.2 實(shí)例分析——電子開關(guān)電路地線覆銅 7.4.3 上機(jī)實(shí)驗(yàn)——電源模塊電路的地線覆銅 7.5 綜合實(shí)例——全橋驅(qū)動(dòng)電路雙面板的手工設(shè)計(jì) 7.6 習(xí)題 第8章 PCB編輯器報(bào)表文件 8.1 DRC設(shè)計(jì)檢驗(yàn) 8.1.1 功能講解 8.1.2 實(shí)例分析——電源模塊電路DRC設(shè)計(jì)檢驗(yàn) 8.1.3 上機(jī)實(shí)驗(yàn)——電子開關(guān)電路DRC設(shè)計(jì)檢驗(yàn) 8.2 其他報(bào)表文件 8.2.1 PCB的打印輸出 8.2.2 元器件明細(xì)報(bào)表 8.2.3 測量報(bào)告 8.3 綜合實(shí)例——根據(jù)DRC設(shè)計(jì)檢驗(yàn)修改PCB設(shè)計(jì) 8.4 習(xí)題 第9章 PCB設(shè)計(jì)常見問題和技巧 9.1 PCB設(shè)計(jì)過程中的常見問題 9.1.1 功能講解 9.1.2 實(shí)例分析——原理圖錯(cuò)誤分析 9.1.3 上機(jī)實(shí)驗(yàn)1——利用ERC設(shè)計(jì)檢驗(yàn)工具檢查序號(hào)重復(fù)的元器件 9.1.4 上機(jī)實(shí)驗(yàn)2PCB上元器件序號(hào)重復(fù) 9.1.5 PCB設(shè)計(jì)過程中的常見問題 9.2 全局編輯功能 9.2.1 功能講解 9.2.2 實(shí)例分析——全局編輯功能的應(yīng)用 9.2.3 上機(jī)實(shí)驗(yàn)1——在原理圖編輯器中全局修改電阻封裝 9.2.4 上機(jī)實(shí)驗(yàn)2——在PCB編輯器中全局修改多條布線的工作層面 9.3 其他典型技巧 9.3.1 繪制不同轉(zhuǎn)角形式的導(dǎo)線 9.3.2 放置不同寬度導(dǎo)線的操作技巧 9.3.3 放置不同寬度且光滑過渡的導(dǎo)線 9.3.4 任意角度旋轉(zhuǎn)元器件 9.3.5 網(wǎng)絡(luò)類的定義 9.4 綜合實(shí)例——繪制并修改導(dǎo)線 9.5 習(xí)題 第10章 PCB設(shè)計(jì)綜合實(shí)例 10.1 發(fā)射與接收電路設(shè)計(jì)實(shí)例 10.1.1 芯片選型 10.1.2 發(fā)射電路 10.1.3 接收電路 10.1.4 發(fā)射電路的PCB設(shè)計(jì) 10.1.5 輸出元器件明細(xì)報(bào)表 10.1.6 接收電路的PCB沒汁 10.2 DC／DC變換器設(shè)計(jì)實(shí)例 10.2.1 設(shè)汁任務(wù)和實(shí)現(xiàn)方案介紹 10.2.2 創(chuàng)建工程數(shù)據(jù)庫 10.2.3 創(chuàng)建元器件原理圖符號(hào) 10.2.4 繪制電路原理圖及查錯(cuò) 10.2.5 制作元器件封裝 10.2.6 繪制PCB 10.2.7 電路檢查及打印 10.3 PCB設(shè)汁過程總結(jié) 10.4 習(xí)題 參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

插圖：3.印制電路板的電氣連接方式印制電路板的電氣連接方式主要有板內(nèi)互連和板間互連兩種。印制電路板內(nèi)的電氣構(gòu)成主要包括兩部分，印制電路板上具有電氣特性的點(diǎn)（包括焊盤、過孔以及由焊盤的集合組成的元器件）和將這些點(diǎn)互連的連接銅箔（包括導(dǎo)線、矩形填充和多邊形填充）。具有電氣特性的點(diǎn)是印制電路板上的實(shí)體，連接銅箔是將這些點(diǎn)連接到一起實(shí)現(xiàn)特定電氣功能的手段?？偟膩碚f，通過連接銅箔可以將印制電路板上具有相同電氣特性的點(diǎn)連接起來實(shí)現(xiàn)一定的電氣功能，這些電氣功能的集合就構(gòu)成了整塊印制電路板。對于雙面板，連接銅箔主要分布在頂層信號(hào)層和底層信號(hào)層，頂層和底層之間的銅箔靠焊盤和過孔進(jìn)行層問互連。以上介紹的印制電路板的電氣構(gòu)成屬于印制電路板內(nèi)的互連，還有一種電氣連接屬于板間互連。板間互連主要指的是多塊印制電路板之間的電氣連接，它們主要采用接插件或者接線端子進(jìn)行連接。1.2.2印制電路板設(shè)計(jì)的基本流程印制電路板設(shè)計(jì)的過程就是將設(shè)計(jì)者的電路設(shè)計(jì)思路變?yōu)榭梢灾谱饔≈齐娐钒逦募倪^程，其中豐要包括原理圖設(shè)計(jì)和電路板設(shè)計(jì)兩個(gè)基本步驟，而原理圖符號(hào)設(shè)計(jì)和元器件封裝設(shè)計(jì)則不是印制電路板設(shè)計(jì)所必需的，如圖1-10所示。  1.原理圖設(shè)計(jì)  印制電路板設(shè)計(jì)之前，設(shè)計(jì)者往往需要先設(shè)計(jì)原理圖，為電路板設(shè)計(jì)作準(zhǔn)備。原理圖設(shè)計(jì)的任務(wù)就是將設(shè)計(jì)者的思路或草圖變成規(guī)范的電路圖，為印制電路板設(shè)計(jì)準(zhǔn)備網(wǎng)絡(luò)連接和元器件封裝。原理圖設(shè)計(jì)是在原理圖編輯器中完成的。  2.電路板設(shè)計(jì)  網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)和元器件封裝準(zhǔn)備好后就可以進(jìn)行印制電路板設(shè)計(jì)了。印制電路板設(shè)計(jì)的主要任務(wù)是對印制電路板上的元器件按照一定的要求進(jìn)行布局，然后用導(dǎo)線將相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)連接起來。印制電路板設(shè)計(jì)是在PCB編輯器中完成的。  3.原理圖符號(hào)設(shè)計(jì)  在原理圖設(shè)計(jì)的過程中，經(jīng)常遇到有的原理圖符號(hào)在系統(tǒng)提供的原理圖庫中找不到的情況，這時(shí)就需要設(shè)計(jì)者自己動(dòng)手繪制原理圖符號(hào)。繪制原理圖符號(hào)是在原理圖庫編輯器中完成的。

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《Protel 99 SE 電路設(shè)計(jì)與制板》：零點(diǎn)起步，內(nèi)容涵蓋Protel 99 SE主要知識(shí)點(diǎn)。突出實(shí)用性和經(jīng)驗(yàn)介紹，內(nèi)容來自于教學(xué)科研實(shí)踐。內(nèi)容編排由淺入深、技巧點(diǎn)撥深入透徹。緊跟電子技術(shù)發(fā)展，重點(diǎn)培養(yǎng)實(shí)際動(dòng)手操作能力 。

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