印制電路板電鍍

內(nèi)容概要

本書主要針對(duì)圖形電鍍法和SMOBC法制作印制電路板的工藝，全面講述了印制電路板制造過(guò)程中電鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等工藝規(guī)范和質(zhì)量控制要點(diǎn)；同時(shí)，對(duì)與印制電路板制造技術(shù)相關(guān)的機(jī)械加工、蝕刻工藝、絲網(wǎng)印刷、熱風(fēng)整平等技術(shù)要求和規(guī)范進(jìn)行了介紹。    本書可供電鍍企業(yè)的工程技術(shù)人員和一線工人閱讀，也可供從事電鍍研究的人員參考。

書籍目錄

第1章　印制電路板電鍍  1.1　概述    1.1.1　傳統(tǒng)的印制電路板電鍍流程    1.1.2　直接電鍍工藝的出現(xiàn)及發(fā)展  1.2　印制電路板制作過(guò)程所涉及的表面涂覆工藝及流程    1.2.1　孔金屬化    1.2.2　熱風(fēng)整平技術(shù)  1.3　雙面印制電路板圖形電鍍法    1.3.1　圖形電鍍法工藝流程    1.3.2　SMOBC工藝流程第2章  印制電路板的機(jī)械加工、制版和圖像轉(zhuǎn)移　2.1　印制電路板機(jī)械加工    2.1.1　概述    2.1.2　機(jī)械加工的分類    2.1.3　印制電路板沖裁加工    2.1.4　印制電路板鉆孔過(guò)程中易產(chǎn)生的質(zhì)量問(wèn)題    2.1.5　印制電路板外形加工    2.1.6　機(jī)械加工缺陷分析與預(yù)防  2.2　照相制版    2.2.1　概述    2.2.2　照相底圖的制作    2.2.3　光繪底版的檢驗(yàn)　2.3　光化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移技術(shù)　  2.3.1　概述　  2.3.2　光致抗蝕劑　  2.3.3　光致抗蝕劑膜層的主要成分及作用　  2.3.4　干膜光致抗蝕劑膠膜的應(yīng)用　  2.3.5  干膜光致抗蝕劑的技術(shù)條件  　2.3.6　圖像轉(zhuǎn)移　2.4  印制電路板絲網(wǎng)印刷工藝    2.4.1  印制電路板絲網(wǎng)印刷工藝概述    2.4.2　絲網(wǎng)的選擇    2.4.3　繃網(wǎng)的基本方法及質(zhì)量要求    2.4.4　絲網(wǎng)印刷刮板的選擇    2.4.5  印制電路板絲網(wǎng)印刷中易出現(xiàn)的故障及糾正方法第3章　化學(xué)鍍銅　3.1　化學(xué)鍍銅工藝流程　3.2　化學(xué)鍍銅前基板清潔處理工藝  　3.2.1　基板除油　  3.2.2　孔壁處理　  3.2.3　粗化處理　  3.2.4　活化處理　  3.2.5　化學(xué)鍍銅　  3.3　化學(xué)鍍銅層的質(zhì)量控制    3.3.1　化學(xué)鍍層結(jié)合力    3.3.2　化學(xué)鍍銅層的韌性    3.3.3  電阻率  3.4　化學(xué)鍍厚銅  3.5　化學(xué)鍍銅容易出現(xiàn)的幾個(gè)質(zhì)量問(wèn)題  3.6　化學(xué)鍍銅溶液的日常維護(hù)　……第4章  電鍍銅第5章  電鍍錫鉛合金第6章  印制電路板蝕刻工藝第7章  印制板插頭鍍金第8章  印制電路板化學(xué)鍍鎳金第9章  熱風(fēng)整平技術(shù)第10章  印制電路板鍍層的一般技術(shù)要求及檢驗(yàn)方法附錄參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

　　第1章　印制電路板電鍍　　1.1　概述　　印制電路板(簡(jiǎn)稱為印制板)是電子工業(yè)重要的電子部件之一。各種電子設(shè)備，小到民用計(jì)算器，大到工業(yè)用電子計(jì)算機(jī)，以及日益發(fā)展的通訊電子設(shè)備、國(guó)防電子系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣互連，都會(huì)使用印制電路板。印制電路板的設(shè)計(jì)與制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，同時(shí)也影響到各種電子設(shè)備的可靠性。印制電路板從單面發(fā)展到雙面、多層和撓性板，并仍然保持各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積，降低成本，提高性能，印制電路板在未來(lái)電子設(shè)備發(fā)展過(guò)程中，仍能保持強(qiáng)大的發(fā)展空間?！　?.1.1 傳統(tǒng)的印制電路板電鍍流程　　印制電路板能形成工業(yè)化、規(guī)?；a(chǎn)，最主要是由于國(guó)際上一些知名公司在20世紀(jì)60年代推出的有關(guān)化學(xué)鍍銅的專利配方以及膠體鈀專利配方。印制電路板通孔采用化學(xué)鍍銅為其工業(yè)化、規(guī)模化生產(chǎn)以及自動(dòng)化生產(chǎn)打下良好的基礎(chǔ)。它也成為被各生產(chǎn)企業(yè)所接受的印制電路板制作基礎(chǔ)工藝之一?！　。?）圖形電鍍法　　覆銅箔→鉆孔→去毛刺→表面清整處理→弱腐蝕→活化→化學(xué)鍍銅→全板鍍銅→蝕刻電鍍圖形成像→圖形電鍍銅→鍍錫鉛或鎳鉛或鎳金→退除抗劑→蝕刻→熱熔→涂阻焊層　?。?）全板電鍍法

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