微電子技術(shù)

內(nèi)容概要

　　本書在概述微電子技術(shù)（含三代半導(dǎo)體及大規(guī)模集成電路）的全貌和發(fā)展趨勢之后，首先闡述了各類微電子基本器件技術(shù)，然后按半導(dǎo)體制造工程順序分別敘述大規(guī)模集成電路從設(shè)計、工藝、生產(chǎn)到封裝、測試、可靠性等較全面的系列知識和先進技術(shù)，并重點突出新型的SoC技術(shù)和MEMS技術(shù)，最后介紹了通用微電子器件重點門類及應(yīng)用。本書反映了微電子學(xué)主要研究領(lǐng)域里學(xué)科發(fā)展的前沿技術(shù)?！　∽x者對象：從事軍、民電子信息技術(shù)及與半導(dǎo)體有關(guān)聯(lián)業(yè)務(wù)的廣大讀者，微電子技術(shù)領(lǐng)域的研究部門、教育部門、產(chǎn)業(yè)部門、國防工業(yè)部門的大專以上科技人員，以及大專及以上院校相關(guān)專業(yè)師生。

書籍目錄

第1章　　緒論　1.1　從0.5um、0.25um、0.13um到90nm、65nm、10nm——看集成電路工藝技術(shù)的突飛　　1.1.1　不斷縮小特征尺寸——提高芯片集成度和性價比的有效手段　　1.1.2　逐步增大圓片面積——提高芯片成品率和降低成本的最佳捷徑　　1.1.3　探索新的發(fā)展空間　1.2　從LSI、VLSI到GLSI/SoC——看集成電路設(shè)計技術(shù)的猛進　　1.2.1　集成電路產(chǎn)業(yè)“龍頭”——LSI設(shè)計　　1.2.2　設(shè)計成功的保證——先進設(shè)計工具　　1.2.3　設(shè)計技術(shù)的新革命——片上系統(tǒng)（SoC）　　1.2.4　面臨超深亞微米、納米電路的設(shè)計挑戰(zhàn)　1.3　從Ge、Si、GaAs、InP到SiC、GaN——看第三代半導(dǎo)體的發(fā)展　　1.3.1　半導(dǎo)體材料的電子能帶及特性參數(shù)　　1.3.2　元素半導(dǎo)體—Ge、Si　　1.3.3　化合物半導(dǎo)體——GaAs、InP　　1.3.4　寬帶隙半導(dǎo)體——SIC、GaN　　1.3.5　半導(dǎo)體材料新探索　1.4　從MEMS、NEMS到生物芯片、有機半導(dǎo)體——看微電子技術(shù)向其他學(xué)科拓展　　1.4.1　MEMS　　1.4.2　NEMS　　1.4.3　生物芯片　　1.4.4　有機半導(dǎo)體　1.5　推進微電子技術(shù)的高速發(fā)展第2章　基本器件技術(shù)　2.1　硅器件技術(shù)　　2.1.1　MOS器件技術(shù)　　2.1.2　雙極晶體管技術(shù)　　2.1.3　功率電子器件技術(shù)　2.2　化合物器件技術(shù)　　2.2.1　GaAs器件技術(shù)　　2.2.2　InP基HEMT技術(shù)　　2.2.3　SiGe器件技術(shù)　2.3　新型半導(dǎo)體器件技術(shù)　　2.3.1　寬帶隙半導(dǎo)體技術(shù)　　2.3.2　量子器件技術(shù)　　2.3.3　納米電子器件技術(shù)　　2.3.4　有機半導(dǎo)體器件技術(shù)　　參考文獻第3章　設(shè)計技術(shù)　3.1　集成電路發(fā)展與設(shè)計歷程　　3.1.1　集成電路的發(fā)展歷程　　3.1.2　集成電路的分類　　3.1.3　集成電路設(shè)計的要求　　3.1.4　集成電路設(shè)計和制造的關(guān)系　　3.1.5　集成電路設(shè)計和EDA軟件的關(guān)系　3.2　硅集成電路設(shè)計技術(shù)　　3.2.1　等比例縮小定律　　3.2.2　集成電路設(shè)計方法學(xué)　　3.2.3　集成電路設(shè)計流程　　3.2.4　集成電路設(shè)計驗證技術(shù)　　3.2.5　可測性設(shè)計技術(shù)　　3.2.6　硅集成電路設(shè)計技術(shù)的挑戰(zhàn)　3.3　GaAs電路設(shè)計技術(shù)　　3.3.1　GaAs微波單片電路（MMIC）設(shè)計　　3.3.2　GaAs超高速電路（VHSIC）設(shè)計　　參考文獻第4章　工藝技術(shù)第5章　大生產(chǎn)技術(shù)第6章　封裝測試技術(shù)第7章　微電子機械系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)第8章　片上系統(tǒng)（SoC）技術(shù)第9章　可靠性技術(shù)第10章　重點類別及其應(yīng)用縮略語

章節(jié)摘錄

　　第1章  緒論　　微電子技術(shù)是研究電子在半導(dǎo)體器件和集成電路（IC）中的物理現(xiàn)象、物理規(guī)律及其應(yīng)用的技術(shù)，包括材料制備、器件結(jié)構(gòu)、集成工藝、系統(tǒng)與電路設(shè)計、測試與封裝、器件與應(yīng)用、可靠性試驗等一系列的基礎(chǔ)理論、制造實踐和應(yīng)用技術(shù)?！　∥㈦娮蛹夹g(shù)突飛猛進，其發(fā)展進程印證了英特爾公司創(chuàng)始人之一戈登?摩爾在1965年總結(jié)出來的規(guī)律，即半導(dǎo)體工業(yè)界普遍承認(rèn)的“摩爾定律”：集成電路芯片的集成度每18個月增加一倍。微電子技術(shù)的核心與基礎(chǔ)是大規(guī)模集成電路（LSI）。也可以說LSI的高速發(fā)展，創(chuàng)造了人類現(xiàn)代工業(yè)發(fā)展史上的一個奇跡?！　“雮€世紀(jì)以來，以微電子技術(shù)為核心的信息化技術(shù)革命正以迅雷不及掩耳之勢推動著世界經(jīng)濟和社會向前發(fā)展，推動著科學(xué)技術(shù)和生產(chǎn)力在多種領(lǐng)域發(fā)生了根本性的變革，創(chuàng)造了空前的信息文明，改變了人類的生產(chǎn)和生活方式，也改變了世界經(jīng)濟、政治格局和戰(zhàn)爭的對抗形式?！　∥㈦娮悠骷貏e是呈現(xiàn)持續(xù)高速發(fā)展的LSI，在高集成化、高性能化、低成本化方面競爭激烈，性能提高、體積縮小且價格降低成為其顯著特征。規(guī)模越來越大且體積越來越小，速度越來越快且功能越來越強。當(dāng)工藝特征尺寸不斷縮小，使得在單一芯片上可以集成整個系統(tǒng)時，單片集成的片上系統(tǒng)（Sock）出現(xiàn)了。目前，推動電子整機系統(tǒng)小型化浪潮的不僅是SOC，還有如MCM、SIP、SOP、MEMS/NEMS等各具特色品種。因此，現(xiàn)在可以將過去需占滿整幢大樓的電子設(shè)備和儀器安置在像“神舟五號”、“神舟六號”這樣的宇宙飛船上；可以將包含數(shù)億只晶體管的電子計算機裝進巡航導(dǎo)彈的小小彈頭里；也可以將小型制導(dǎo)、跟蹤雷達裝到飛機上、火箭上、導(dǎo)彈上；甚至將雷達信管塞進導(dǎo)彈彈頭內(nèi)，以便發(fā)射時可以隨時測定和追蹤且臨近目標(biāo)并能穿透多層防護墻自動引爆的智能導(dǎo)彈。MEMS技術(shù)和NEMS技術(shù)迅猛發(fā)展還將研制出被稱為“蚊子”導(dǎo)彈、“蒼蠅”飛機、“螞蟻士兵”等千奇百怪的戰(zhàn)場“精靈”……這些都是過去想象不到的事情?！　∥㈦娮悠骷貏e是LSI，其性能不斷提高的關(guān)鍵是半導(dǎo)體集成微細(xì)加工技術(shù)的不斷進步?！　?hellip;…

編輯推薦

　　《微電子技術(shù)：信息化武器裝備的精靈（第2版）》是一套反映微電子學(xué)主要研究領(lǐng)域里學(xué)科發(fā)展前沿技術(shù)的作品，具有科學(xué)性、先進性、實踐性、系統(tǒng)性。全書共分10個章節(jié)，用比較通俗的語言，深入淺出地把微電子技術(shù)的主要知識介紹給了讀者，具體包括基本器件技術(shù)、設(shè)計技術(shù)、工藝技術(shù)、封裝測試技術(shù)、微電子機械系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)、片上系統(tǒng)（SoC）技術(shù)等。該書可供各大專院校作為教材使用，也可供從事相關(guān)工作的人員作為參考用書使用。

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