印制板電鍍

內(nèi)容概要

打開任何一種電子產(chǎn)品的外殼或罩蓋，大多數(shù)都會(huì)看到一塊安裝有密密麻麻電子元件和布滿金色或銀色線路的綠色膠版——印制板。小到電子表、手機(jī)，大到電視機(jī)、電腦，都要用到印制板。    電子技術(shù)的進(jìn)步，催化了印制板的誕生，而印制板的應(yīng)用，又加快了電子技術(shù)的進(jìn)步和電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展。在一定程度上可以說，沒有印制板在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用，就沒有高效率和大規(guī)模的電子產(chǎn)品制造業(yè)。    在沒有印制板以前，電子產(chǎn)品的安裝是一個(gè)耗時(shí)耗工的勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)。產(chǎn)品線路越復(fù)雜，花在裝配工作上的工作量就越大，并且出現(xiàn)質(zhì)量事故的幾率也越高。這是因?yàn)檫@個(gè)時(shí)候的電子產(chǎn)品的安裝，是靠人工將諸多的電子元件一個(gè)一個(gè)地分別插進(jìn)安裝板的鉚釘孔內(nèi)，再以導(dǎo)線對(duì)照繪在紙上的線路圖，一個(gè)焊點(diǎn)一個(gè)焊點(diǎn)地焊出來的。一部簡單的收音機(jī)就有幾十個(gè)焊點(diǎn)，復(fù)雜的有上百個(gè)焊點(diǎn)。如果是更為復(fù)雜的線路，不僅是焊點(diǎn)更多，其產(chǎn)品的體積也更大。因?yàn)楦嗟脑骷?，已?jīng)不可能擠在一小塊安裝基板上了，有時(shí)要分成幾個(gè)盒子。比如安裝第一部電子計(jì)算機(jī)的房間，占地面積達(dá)到170m2。而印制板的出現(xiàn)，使復(fù)雜的線路可以預(yù)先設(shè)計(jì)好，安裝時(shí)只要將相關(guān)電子元件插進(jìn)相應(yīng)的孔內(nèi)，在波峰焊機(jī)上流過，就完成了所有線路上元器件的連接。從而極大地提高了電子產(chǎn)品裝配的速度，大大地縮小了電子產(chǎn)品的體積。    以上所說的，只是一種經(jīng)典的印制板的典型功用，而實(shí)際上，現(xiàn)代電子產(chǎn)品的印制板已經(jīng)發(fā)展到一個(gè)更高的境界，從單層板到雙層板，從剛性板到柔性板，從樹脂板到陶瓷板，從非金屬基板到金屬基板，從低密度板到高密度板，再從大功率線路板到微型線路板。印制線路板已經(jīng)發(fā)展成為一個(gè)重要的電子制造產(chǎn)業(yè)。

書籍目錄

第1章　印制板電鍍基礎(chǔ)　1.1　關(guān)于電鍍　1.2　電鍍的基本原理　　1.2.1  電化學(xué)基本知識(shí)　　1.2.2  電沉積過程基礎(chǔ)知識(shí)　　1.2.3　研究電沉積過程的方法　　1.2.4  陽極電極過程　1.3　電鍍所需要的資源　　1.3.1  電鍍?cè)O(shè)備　　1.3.2  電鍍化工原料　　1.3.3  電鍍添加劑及作用原理第2章　印制板與印制板的制造　2.1　關(guān)于印制線路板　　2.1.1  什么是印制線路板　　2.1.2  印制板開發(fā)的歷史　　2.1.3  印制板的類別　2.2　印制板行業(yè)的現(xiàn)狀　　2.2.1  中國已經(jīng)成為世界印制板最大生產(chǎn)基地　　2.2.2  印制板制造面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)　2.3　印制板的構(gòu)成與材料　　2.3.1  印制板的構(gòu)成　　2.3.2  印制板的材料　　2.3.3　粘結(jié)材料和輔助材料第3章　印制板的制造與電鍍技術(shù)　3.1  印制板的設(shè)計(jì)與前期制作流程　　3.1.1　線路設(shè)計(jì)　　3.1.2　抗干擾措施　　3.1.3  印制板制作前的準(zhǔn)備和各項(xiàng)要求　3.2　印制板的前期制作　　3.2.1　機(jī)加工與鉆孔　　3.2.2　鉆孔設(shè)備與工藝　　3.2.3　鉆孔的操作要點(diǎn)　3.3　印制板前期制作對(duì)電鍍過程的影響　　3.3.1　線路設(shè)計(jì)與工藝準(zhǔn)備　　3.3.2  前期制作的影響　　3.3.3　孔金屬化的影響第4章　印制板電鍍　4.1　通用的印制板電鍍工藝　　4.1.1  印制板電鍍工藝的特點(diǎn)　　4.1.2  常用的印制板電鍍工藝　　4.1.3　孔金屬化　　4.1.4  用于印制板電鍍的常用鍍種　4.2　單面印制板的電鍍　　4.2.1  單面剛性印制板制作的工藝流程　　4.2.2　單面印制板的制造工藝　　4.2.3  單面印制板的電鍍　4.3　雙面印制板的電鍍　　4.3.1　雙面剛性印制板工藝流程　　4.3.2  雙面印制板的電鍍　4.4　多層印制板電鍍工藝　　4.4.1  多層板制作工藝流程　　4.4.2  多層板制作工藝要點(diǎn)　　……第5章　撓性印制板第6章　印制板的水平電鍍第7章　特殊印制板第8章　印制板的綠色制造第9章　印制板電鍍的檢測參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

　　第1章　印制板電鍍基礎(chǔ)　　1.1　關(guān)于電鍍　　電鍍技術(shù)在印制板的制造中有著非常重要的作用。它在印制板制造中已經(jīng)不只是表面處理技術(shù)，而是一種制造方法和產(chǎn)品加工工藝。當(dāng)然對(duì)于制成后的印制板，電鍍又扮演了提供功能性鍍層的重要角色，對(duì)線路的導(dǎo)電性、耐蝕性、耐磨性、裝飾性等都提供了重要的保障。因此，從事印制板制造工程技術(shù)人員、現(xiàn)場管理人員，工藝人員、操作人員，都必須對(duì)電鍍技術(shù)有所了解，才可能對(duì)印制板制造的全流程有可靠的控制，達(dá)成設(shè)定的目標(biāo)?！　‰婂兗夹g(shù)發(fā)展到今天，已經(jīng)成為非常重要的現(xiàn)代加工技術(shù)，它早已經(jīng)不僅僅是金屬表面防護(hù)和裝飾加工手段，盡管防護(hù)和裝飾電鍍?nèi)匀徽茧婂兗庸さ暮艽蟊戎亍ｋ婂兊墓δ苄杂猛緞t越來越廣泛。尤其是在電子工業(yè)、通信和軍工、航天等領(lǐng)域大量采用功能性電鍍技術(shù)。電鍍不僅僅可以鍍出漂亮的金屬鍍層，還可以鍍出各種二元合金、三元合金、乃至于四元合金；還可以制作復(fù)合鍍層、納米材料；可以在金屬材料上電鍍，也可以在非金屬材料上電鍍。這些技術(shù)的工業(yè)化是和電鍍添加劑技術(shù)、電鍍新材料技術(shù)在電鍍液配方技術(shù)中的應(yīng)用是分不開的?！　?jù)不完全統(tǒng)計(jì)，現(xiàn)在可以獲得的各種工業(yè)鍍層已經(jīng)達(dá)到60多種，其中單金屬鍍層20多種，幾乎包括了所有的常用金屬或稀貴金屬。合金鍍層40多種，但是研究中的合金則達(dá)到240多種。合金電鍍技術(shù)極大地豐富和延伸了冶金學(xué)里關(guān)于合金的概念。很多從冶金方法難以得到的合金，用電鍍的方法卻可以獲得。并且已經(jīng)證明電鍍是獲得納米級(jí)金屬材料的重要加工方法之一?！　〕撕辖疱儗油?，還有一些復(fù)合鍍層也已經(jīng)在各個(gè)工業(yè)領(lǐng)域中發(fā)揮著作用，比如金剛石復(fù)合鍍層用于鉆具已經(jīng)有多年的歷史?，F(xiàn)在，不僅是金剛石，而且碳化硅、三氧化二鋁和其他新型硬質(zhì)微粒都可以做為復(fù)合鍍層材料而獲得以鎳、銅、鐵等為載體的復(fù)合鍍層。同時(shí)，除了硬質(zhì)材料可以復(fù)合鍍，自潤滑復(fù)合鍍層也開發(fā)成功。如聚四氟乙烯復(fù)合鍍層、石墨復(fù)合鍍層、二硫化鉬復(fù)合鍍等都已經(jīng)成功地應(yīng)用于各種機(jī)械設(shè)備。已經(jīng)儲(chǔ)備或正在研制的非常規(guī)用復(fù)合鍍層就更多，其中包括生物復(fù)合材料鍍層、發(fā)光復(fù)合材料鍍層、納米材料復(fù)合鍍層等。

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