手機(jī)維修元器件代換速查手冊(cè)

出版時(shí)間:2008-12  出版社:人民郵電出版社  作者:安平 主編,周立云,朱學(xué)亮 編著  頁(yè)數(shù):390  

內(nèi)容概要

本書(shū)是一本易查易用的手機(jī)元器件代換手冊(cè),書(shū)中采用實(shí)物圖解與表格相結(jié)合的方式,收集、整理了常見(jiàn)手機(jī)的元器件代換資料,并簡(jiǎn)要介紹了手機(jī)易損元器件損壞引起的故障現(xiàn)象。本書(shū)涉及的手機(jī)維修元器件包括分立元器件、音頻/視頻元器件、電源管理元器件、輸入/輸出元器件、存儲(chǔ)器元器件及手機(jī)附件,力爭(zhēng)做到資料新、全,查詢(xún)方便。    本書(shū)可幫助維修人員最大限度地解決手機(jī)維修過(guò)程中元器件代換的問(wèn)題,適合手機(jī)維修人員作為案頭常備手冊(cè)使用。另外,本書(shū)還可供手機(jī)配件銷(xiāo)售人員使用。

書(shū)籍目錄

第一章 手機(jī)分立元器件   第一節(jié) 引言     一、手機(jī)元器件的分類(lèi)     二、手機(jī)元器件的識(shí)別與定位     三、關(guān)于手機(jī)維修中元器件代換型號(hào)的速查   第二節(jié) 手機(jī)時(shí)鐘晶體和時(shí)鐘模塊     一、時(shí)鐘晶體、時(shí)鐘模塊簡(jiǎn)介     二、時(shí)鐘晶體、時(shí)鐘模塊圖解     三、時(shí)鐘晶體的代換   第三節(jié) 手機(jī)本振模塊     一、手機(jī)本振模塊簡(jiǎn)介     二、手機(jī)本振模塊圖解     三、手機(jī)本振模塊的代換   第四節(jié) 手機(jī)其他分立元器件     一、手機(jī)其他分立元器件簡(jiǎn)介     二、手機(jī)其他分立元器件圖解     三、手機(jī)其他分立元器件的代換 第二章 手機(jī)射頻電路IC   第一節(jié) 手機(jī)射頻電路IC簡(jiǎn)介     一、天線開(kāi)關(guān)     二、頻率合成IC     三、發(fā)射功率控制IC     四、發(fā)射功率放大IC     五、中頻處理IC     六、前端處理IC   第二節(jié) 手機(jī)射頻電路IC圖解     一、天線開(kāi)關(guān)     二、頻率合成IC     三、發(fā)射功率控制IC     四、發(fā)射功率放大IC     五、中頻處理IC     六、前端處理IC   第三節(jié) 手機(jī)射頻電路IC的代換     一、天線開(kāi)關(guān)的代換     二、頻率合成IC的代換     三、發(fā)射功率控制IC的代換     四、發(fā)射功率放大IC的代換     五、中頻處理IC的代換     六、前端處理IC的代換 第三章 手機(jī)邏輯控制及音頻IC   第一節(jié) 手機(jī)邏輯控制及音頻IC簡(jiǎn)介     一、微處理器IC     二、字庫(kù)IC     三、暫存IC     四、音頻IC   第二節(jié) 手機(jī)邏輯控制及音頻IC圖解     一、微處理器IC     二、字庫(kù)IC     三、暫存IC     四、音頻IC   第三節(jié) 手機(jī)邏輯控制及音頻IC的代換     一、CPU的代換     二、字庫(kù)IC的代換     三、暫存IC的代換     四、音頻IC的代換     五、音頻編解碼芯片的代換     六、音樂(lè)芯片的代換 第四章 手機(jī)電源及充電元器件   第一節(jié) 手機(jī)電源及充電元器件簡(jiǎn)介     一、充電控制IC     二、充電電子開(kāi)關(guān)     三、電源管理IC   第二節(jié) 手機(jī)電源及充電元器件圖解     一、充電控制IC     二、電源管理IC   第三節(jié) 手機(jī)電源及充電元器件的代換     一、充電控制IC的代換     二、充電電子開(kāi)關(guān)的代換     三、電源管理IC的代換 第五章 手機(jī)輸入、輸出元器件   第一節(jié) 手機(jī)輸入、輸出元器件簡(jiǎn)介     一、耳機(jī)插座     二、電池連接器     三、SIM卡座     四、I/O連接器     五、B-B連接器   第二節(jié) 手機(jī)輸入、輸出元器件圖解     一、耳機(jī)插座     二、電池連接器     三、SIM卡座     四、I/O連接器     五、B-B連接器   第三節(jié) 手機(jī)輸入、輸出元器件的代換     一、耳機(jī)插座的代換     二、電池連接器的代換     三、SIM卡座的代換     四、I/O連接器的代換     五、B-B連接器的代換 第六章 手機(jī)排線   第一節(jié) 手機(jī)排線簡(jiǎn)介     一、什么是排線     二、排線損壞的故障現(xiàn)象     三、更換排線的基本步驟   第二節(jié) 手機(jī)排線圖解   第三節(jié) 手機(jī)排線的代換 第七章 手機(jī)附件   第一節(jié) 手機(jī)附件簡(jiǎn)介     一、振動(dòng)器     二、送話器     三、受話器     四、振鈴喇叭     五、手機(jī)天線     六、手機(jī)充電器     七、手機(jī)電池     八、手機(jī)液晶顯示屏     九、手機(jī)觸摸屏     十、手機(jī)數(shù)據(jù)線     十一、手機(jī)耳機(jī)     十二、照相機(jī)模組   第二節(jié) 手機(jī)附件圖解     一、手機(jī)振動(dòng)馬達(dá)     二、手機(jī)送話器     三、手機(jī)受話器     四、手機(jī)振鈴喇叭     五、手機(jī)天線     六、手機(jī)充電器     七、手機(jī)電池     八、手機(jī)液晶顯示屏     九、手機(jī)觸摸屏     十、手機(jī)數(shù)據(jù)線     十一、照相機(jī)模組     十二、手機(jī)耳機(jī)   第三節(jié) 手機(jī)附件的代換     一、手機(jī)振動(dòng)馬達(dá)的代換     二、手機(jī)送話器的代換     三、手機(jī)受話器的代換     四、手機(jī)振鈴喇叭的代換     五、手機(jī)天線的代換     六、手機(jī)充電器的代換     七、手機(jī)電池的代換     八、手機(jī)顯示屏的代換     九、手機(jī)觸摸屏的代換     十、手機(jī)數(shù)據(jù)線的代換     十一、手機(jī)照相機(jī)模組的代換     十二、手機(jī)耳機(jī)的代換 附錄A 手機(jī)主要芯片型號(hào)速查表 附錄B 手機(jī)維修常用英文詞匯 

章節(jié)摘錄

  第一章 手機(jī)分立元器件  第一節(jié) 引言  為了使讀者快速了解本書(shū),能夠輕松上手、拿來(lái)就用,在講解手機(jī)分立元器件之前,先介紹手機(jī)元器件的分類(lèi)、識(shí)別、定位以及手機(jī)維修中元器件代換型號(hào)的速查方法?! ∫?、手機(jī)元器件的分類(lèi)  手機(jī)元器件主要分為兩大類(lèi):一類(lèi)是分立元器件,主要有電阻(片狀電阻、可變電阻、排阻)、電容(片狀電容、鉭電容、排容)、電感(片狀電感、繞線電感、磁珠電感)、貼片二極管、貼片三極管、開(kāi)關(guān)、時(shí)鐘晶體(32.768kHz、13MHz、26MHz等);另一類(lèi)是集成電路(簡(jiǎn)稱(chēng)IC),主要有頻率合成IC、發(fā)射功率控制IC、發(fā)射功率放大IC、中頻處理IC、前端處理IC、天線開(kāi)關(guān)模塊、邏輯控制及音頻IC、微處理器IC、字庫(kù)IC、暫存IC、音頻IC、充電控制IC、電源管理IC等?! 《⑹謾C(jī)元器件的識(shí)別與定位  無(wú)論是初學(xué)者還是專(zhuān)業(yè)維修人員,手機(jī)元器件的識(shí)別與定位都是非常重要的必備知識(shí)。那么如何對(duì)手機(jī)元器件進(jìn)行識(shí)別與定位呢?下面我們用圖1-1-1、圖1-1-2所示的CECT U8800型多功能手機(jī)電路板實(shí)物圖為例來(lái)說(shuō)明?! ?.根據(jù)元器件的型號(hào)識(shí)別  當(dāng)拿到一塊手機(jī)主板時(shí),會(huì)發(fā)現(xiàn)主板的正反面元器件有的標(biāo)有型號(hào),有的沒(méi)有標(biāo)型號(hào)。如果元器件上面標(biāo)有型號(hào),就可以根據(jù)元器件的型號(hào)來(lái)識(shí)別它。一些體形比較大的元器件上面標(biāo)有符號(hào)、字母與數(shù)字,通常符號(hào)是廠家的標(biāo)志,字母與數(shù)字的第一行或第二行是元器件的型號(hào)。如某一模塊上第一行標(biāo)有“SAMSUNG 625”字樣,表示是三星公司的產(chǎn)品;第二行標(biāo)有“KAX333700M.DPGL”字樣,表示該模塊的型號(hào)是KAX333700M.DPGL,查詢(xún)相關(guān)資料后可得知該模塊是字庫(kù)模塊?! ?.根據(jù)元器件的外形識(shí)別  一塊手機(jī)主板上雖然元器件很多,大小不一,形狀與顏色各異,但很多元器件根據(jù)其外形即可進(jìn)行識(shí)別。如貼片式安裝的電阻外形多呈薄片形狀,引腳在元器件的兩端,顏色一般為黑色;貼片式安裝的電容顏色一般為黃色或淡藍(lán)色;貼片式安裝的二極管一般有兩個(gè)引腳,顏色多為黑色,在其一端有一白色的豎條,表示該端為負(fù)極。還有一些元器件,可以根據(jù)其外形與材料來(lái)識(shí)別,如采用陶瓷封裝的一般是陶瓷濾波器,采用金屬屏蔽外殼封裝的一般是主時(shí)鐘模塊、本振模塊,采用金屬封裝的圓餅狀元件是后備電池?!  ?/pre>

編輯推薦

  《手機(jī)維修元器件代換速查手冊(cè)》以實(shí)用、易用為根本出發(fā)點(diǎn),采用實(shí)物圖解與代換表格相結(jié)合的方式,收集、整理了近年來(lái)手機(jī)元器件維修代換的資料及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)?!  妒謾C(jī)維修元器件代換速查手冊(cè)》所介紹的易損手機(jī)元器件包括:時(shí)鐘晶體、時(shí)鐘模塊、本振模塊、天線開(kāi)關(guān)、頻率合成IC、發(fā)射功率控制IC、發(fā)射功率放大IC、中頻處理IC、前端處理IC、天線開(kāi)關(guān)模塊、邏輯控制及音頻Ic(包括微處理器IC、字庫(kù)IC、暫存IC、音頻IC)、充電控制Ic、充電電子開(kāi)關(guān)、電源管理IC、耳機(jī)插座、電池連接器、SIM卡座、I/O連接器、B-B連接器、排線、振動(dòng)器、送話器、受話器、振鈴喇叭、天線、充電器、電池、液晶顯示屏、觸摸屏、數(shù)據(jù)線、耳機(jī)、照相機(jī)模組等。  此外,《手機(jī)維修元器件代換速查手冊(cè)》在附錄中還提供了流行手機(jī)常用的主要芯片型號(hào)速查表和手機(jī)維修常見(jiàn)英文詞匯,以方便維修人員使用。

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用戶(hù)評(píng)論 (總計(jì)2條)

 
 

  •   還可以呀
  •   這本書(shū)貌似元器件代換,其實(shí)并非如此,而只是寫(xiě)了些關(guān)于一個(gè)元器件,在哪些手機(jī)中的應(yīng)用,真正沒(méi)什么實(shí)用性,初看以為是手機(jī)中一個(gè)元器件的替換型號(hào),結(jié)果發(fā)現(xiàn)上當(dāng)了,虧
 

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