電子表面組裝技術

前言

　　在大力推動現(xiàn)代化和新型工業(yè)化的過程中，制造業(yè)起到了基礎性、支柱性產(chǎn)業(yè)的作用。在過去的十年里，全世界電子產(chǎn)品的硬件裝配生產(chǎn)已經(jīng)全面轉(zhuǎn)變到以SMT為核心的第四代主流工藝。我國東南沿海地區(qū)的電子工業(yè)高速發(fā)展，大量引進和購置了各種SMT生產(chǎn)線，一些美、日、新加坡等國家已將SMT加工廠搬到了中國，僅2002年一年就引進了4000余臺貼裝機。如今中國已成為世界電子制造的中心，國內(nèi)自行設計的電子產(chǎn)品的片式化率達到60%以上，其中大型PCB貼片、COB技術、雙面回流焊、通孔回流焊、激光焊及MCM都能達到國外同類水平?！　‖F(xiàn)在，我國已經(jīng)加入WTO，所以不僅要求國家的宏觀經(jīng)濟與國際接軌，我們培養(yǎng)的工程技術人才及從業(yè)勞動者的素質(zhì)和技能也必須符合行業(yè)進步的要求。在今后的10～20年，我國勞動力市場急需大量熟悉電子產(chǎn)品制造的技術人員，因此必須培養(yǎng)一大批多層次的、具有現(xiàn)代電子制造專業(yè)知識和技能的工程技術人員?！　　秾嵱秒娮覵MT設計技術》自1997年出版以來，深受廣大工程技術人員和讀者的歡迎。2002年，在《實用電子SMT設計技術》的基礎上，出版了《現(xiàn)代實用電子SMT設計與制造技術》，增加了有關制造方面的新技術?，F(xiàn)在，為適應世界電子制造技術的發(fā)展和國內(nèi)教育及培訓的形勢需要，我們在《現(xiàn)代實用電子SMT設計與制造技術》的基礎上，收集整理了大量資料，編寫了《電子表面組裝技術—SMT》。本書系統(tǒng)地論述了電子產(chǎn)品SMT的設計制造技術，全書分為4篇：基礎篇（概論、元器件和工藝材料、印制電路板、插裝技術和電子整機制造工藝），設計篇（SMT總體設計和工藝設計、印制電路板設計、SMT可制造性和可測試設計、SMT設計制造常用軟件），制造篇（絲網(wǎng)印刷和點膠技術、貼片技術、焊接技術、SMT檢測技術、清洗和返修技術），高級篇（無鉛制程、微組裝技術、管理與標準化）。各章末均附有思考與習題?！　”緯勺鳛镾MT專業(yè)技術人員與電子產(chǎn)品設計制造工程技術人員的參考書，SMT工程師教育培訓和資格證培訓的教材，也可作為高等學校工科電類專業(yè)的教材?！　”緯晌髂辖煌ù髮W龍緒明主編，參加本書編寫的有段平、許姜嚴、謝美俊、揚凡、張文娟、胡勇、易思偉、姚舟波、牛曉麗、王李。全書由四川省電子協(xié)會SMT專委會審定。　　由于SMT/SMD發(fā)展迅速，再加上編者水平有限，書中差錯和不足之處在所難免，歡迎廣大讀者批評指正。

內(nèi)容概要

本書系統(tǒng)論述了實用電子表面組裝技術，全書分為4篇：基礎篇（概論、元器件和工藝材料、印制電路板、插裝技術和電子整機制造工藝），設計篇（SMT總體設計和工藝設計、印制電路板設計、SMT可制造性和可測試設計、SMT設計制造常用軟件），制造篇（絲網(wǎng)印刷和點膠技術、貼片技術、焊接技術、SMT檢測技術、清洗和返修技術），高級篇（無鉛制程、微組裝技術、管理與標準化）。各章末均附有思考與習題。    本書可作為SMT專業(yè)技術人員與電子產(chǎn)品設計制造工程技術人員的參考書、SMT工程師教育培訓和資格證培訓的教材，也可作為高等學校工科電類專業(yè)的教材。

書籍目錄

第一篇　基礎篇　第1章　概論　　1.1　SMT技術體系和特點　　　1.1.1　Sm技術體系　　　1.1.2　SMT的特點　　　1.1.3　SMT應用產(chǎn)品類型　　1.2　表面組裝技術的發(fā)展　　　1.2.1　SMT現(xiàn)狀縱觀　　　1.2.2　SMT發(fā)展動態(tài)　　1.3　SMT設計和制造技術　　1.4　SMT教育與培訓　思考與習題　第2章　元器件和工藝材料　　2.1　表面貼裝元器件的種類　　2.2　片式元件　　　2.2.1　電阻、電容和電感　　　2.2.2　機電元件　　2.3　表面貼裝器件　　　2.3.1　二極管和三極管　　　2.3.2　集成電路糍“　　　2.3.3　潮濕敏感元件　　2.4　焊錫和焊錫膏　　　2.4.1　焊錫（焊料）　　　　　2.4.2　焊錫膏　　2.5　助焊劑和清洗劑　　　2.5.1　助焊劑　　　2.5.2　清洗劑　　2.6　貼片膠和導電粘接劑　　　2.6.1　貼片膠（紅膠）　　　　　2.6.2　導電粘接劑　思考與習題　第3章　印制電路板　　3.1　　印制電路板的種類　　　3.1.1　　印制電路板的種類　　　3.1.2　表面組裝印制板　　3.2　基板　　　3.2.1　基板材料　　　3.2.2　組合結(jié)構(gòu)的電路基板　　3.3　印制電路板制造工藝流程　　3.4　多層板制造工藝　　　3.4.1　內(nèi)層制造　　　3.4.2　外層制造　　　3.4.3　印制電路板制造工藝控制　　3.5　超高密度組裝PCB　　　3.5.1　超高密度組裝PCB制造工藝　　　3.5.2　超高密度組裝PCB關鍵技術　　3.6　柔性印制板　　　3.6.1　結(jié)構(gòu)形式和材料　　　3.6.2　柔性印制電路板的設計　　　3.6.3　制造工藝　　3.7　無鉛技術對PCB的影響　　3.8　厚膜混合集成電路　思考與習題　第4章　插裝技術和電子整機制造工藝　　4.1　人工插焊　　　4.1.1　　人工插焊THC　　　4.1.2　人工貼焊SMC／SMD　　　4.1.3　THT焊點質(zhì)量　　4.2　自動插裝技術　　4.3　電子整機制造工藝　　　4.3.1　電子整機生產(chǎn)線設計　　　4.3.2　電子產(chǎn)品制造工藝　　4.4　防靜電知識　思考與習題第二篇　設計篇　第5章　SMT總體設計和工藝設計　　5.1　SMT總體設計　　　5.1.1　現(xiàn)代設計要求　　　5.1.2　SMT總體設計　　　5.1.3　元器件、印制板和工藝材料的選擇　　5.2　SMT工藝設計　　　5.2.1　SMT安裝類型與工藝流程　　　5.2.2　工藝參數(shù)和要求設計　　……　第6章　印制電路板設計　第7章　SMT可制造性和可測試設計　第8章　SMT設計制造常用軟件第三篇　制造篇　第9章　絲網(wǎng)印刷和點膠技術　第10章　貼片技術　第11章　焊接技術　第12章　SMT檢測技術　第13章　清洗和返修技術第四篇　高級篇　第14章　無鉛制程　第15章　微組裝技術　第16章　管理與標準化附錄A　SMT基本名詞解釋參考文獻

圖書封面

圖書標簽Tags

無

評論、評分、閱讀與下載

---

    電子表面組裝技術 PDF格式下載

---