電子表面組裝技術(shù)

前言

　　在大力推動(dòng)現(xiàn)代化和新型工業(yè)化的過(guò)程中，制造業(yè)起到了基礎(chǔ)性、支柱性產(chǎn)業(yè)的作用。在過(guò)去的十年里，全世界電子產(chǎn)品的硬件裝配生產(chǎn)已經(jīng)全面轉(zhuǎn)變到以SMT為核心的第四代主流工藝。我國(guó)東南沿海地區(qū)的電子工業(yè)高速發(fā)展，大量引進(jìn)和購(gòu)置了各種SMT生產(chǎn)線，一些美、日、新加坡等國(guó)家已將SMT加工廠搬到了中國(guó)，僅2002年一年就引進(jìn)了4000余臺(tái)貼裝機(jī)。如今中國(guó)已成為世界電子制造的中心，國(guó)內(nèi)自行設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品的片式化率達(dá)到60%以上，其中大型PCB貼片、COB技術(shù)、雙面回流焊、通孔回流焊、激光焊及MCM都能達(dá)到國(guó)外同類水平。　　現(xiàn)在，我國(guó)已經(jīng)加入WTO，所以不僅要求國(guó)家的宏觀經(jīng)濟(jì)與國(guó)際接軌，我們培養(yǎng)的工程技術(shù)人才及從業(yè)勞動(dòng)者的素質(zhì)和技能也必須符合行業(yè)進(jìn)步的要求。在今后的10～20年，我國(guó)勞動(dòng)力市場(chǎng)急需大量熟悉電子產(chǎn)品制造的技術(shù)人員，因此必須培養(yǎng)一大批多層次的、具有現(xiàn)代電子制造專業(yè)知識(shí)和技能的工程技術(shù)人員。　　《實(shí)用電子SMT設(shè)計(jì)技術(shù)》自1997年出版以來(lái)，深受廣大工程技術(shù)人員和讀者的歡迎。2002年，在《實(shí)用電子SMT設(shè)計(jì)技術(shù)》的基礎(chǔ)上，出版了《現(xiàn)代實(shí)用電子SMT設(shè)計(jì)與制造技術(shù)》，增加了有關(guān)制造方面的新技術(shù)?，F(xiàn)在，為適應(yīng)世界電子制造技術(shù)的發(fā)展和國(guó)內(nèi)教育及培訓(xùn)的形勢(shì)需要，我們?cè)凇冬F(xiàn)代實(shí)用電子SMT設(shè)計(jì)與制造技術(shù)》的基礎(chǔ)上，收集整理了大量資料，編寫了《電子表面組裝技術(shù)—SMT》。本書(shū)系統(tǒng)地論述了電子產(chǎn)品SMT的設(shè)計(jì)制造技術(shù)，全書(shū)分為4篇：基礎(chǔ)篇（概論、元器件和工藝材料、印制電路板、插裝技術(shù)和電子整機(jī)制造工藝），設(shè)計(jì)篇（SMT總體設(shè)計(jì)和工藝設(shè)計(jì)、印制電路板設(shè)計(jì)、SMT可制造性和可測(cè)試設(shè)計(jì)、SMT設(shè)計(jì)制造常用軟件），制造篇（絲網(wǎng)印刷和點(diǎn)膠技術(shù)、貼片技術(shù)、焊接技術(shù)、SMT檢測(cè)技術(shù)、清洗和返修技術(shù)），高級(jí)篇（無(wú)鉛制程、微組裝技術(shù)、管理與標(biāo)準(zhǔn)化）。各章末均附有思考與習(xí)題?！　”緯?shū)可作為SMT專業(yè)技術(shù)人員與電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造工程技術(shù)人員的參考書(shū)，SMT工程師教育培訓(xùn)和資格證培訓(xùn)的教材，也可作為高等學(xué)校工科電類專業(yè)的教材?！　”緯?shū)由西南交通大學(xué)龍緒明主編，參加本書(shū)編寫的有段平、許姜嚴(yán)、謝美俊、揚(yáng)凡、張文娟、胡勇、易思偉、姚舟波、牛曉麗、王李。全書(shū)由四川省電子協(xié)會(huì)SMT專委會(huì)審定?！　∮捎赟MT/SMD發(fā)展迅速，再加上編者水平有限，書(shū)中差錯(cuò)和不足之處在所難免，歡迎廣大讀者批評(píng)指正。

內(nèi)容概要

本書(shū)系統(tǒng)論述了實(shí)用電子表面組裝技術(shù)，全書(shū)分為4篇：基礎(chǔ)篇（概論、元器件和工藝材料、印制電路板、插裝技術(shù)和電子整機(jī)制造工藝），設(shè)計(jì)篇（SMT總體設(shè)計(jì)和工藝設(shè)計(jì)、印制電路板設(shè)計(jì)、SMT可制造性和可測(cè)試設(shè)計(jì)、SMT設(shè)計(jì)制造常用軟件），制造篇（絲網(wǎng)印刷和點(diǎn)膠技術(shù)、貼片技術(shù)、焊接技術(shù)、SMT檢測(cè)技術(shù)、清洗和返修技術(shù)），高級(jí)篇（無(wú)鉛制程、微組裝技術(shù)、管理與標(biāo)準(zhǔn)化）。各章末均附有思考與習(xí)題。    本書(shū)可作為SMT專業(yè)技術(shù)人員與電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造工程技術(shù)人員的參考書(shū)、SMT工程師教育培訓(xùn)和資格證培訓(xùn)的教材，也可作為高等學(xué)校工科電類專業(yè)的教材。

書(shū)籍目錄

第一篇　基礎(chǔ)篇　第1章　概論　　1.1　SMT技術(shù)體系和特點(diǎn)　　　1.1.1　Sm技術(shù)體系　　　1.1.2　SMT的特點(diǎn)　　　1.1.3　SMT應(yīng)用產(chǎn)品類型　　1.2　表面組裝技術(shù)的發(fā)展　　　1.2.1　SMT現(xiàn)狀縱觀　　　1.2.2　SMT發(fā)展動(dòng)態(tài)　　1.3　SMT設(shè)計(jì)和制造技術(shù)　　1.4　SMT教育與培訓(xùn)　思考與習(xí)題　第2章　元器件和工藝材料　　2.1　表面貼裝元器件的種類　　2.2　片式元件　　　2.2.1　電阻、電容和電感　　　2.2.2　機(jī)電元件　　2.3　表面貼裝器件　　　2.3.1　二極管和三極管　　　2.3.2　集成電路糍“　　　2.3.3　潮濕敏感元件　　2.4　焊錫和焊錫膏　　　2.4.1　焊錫（焊料）　　　　　2.4.2　焊錫膏　　2.5　助焊劑和清洗劑　　　2.5.1　助焊劑　　　2.5.2　清洗劑　　2.6　貼片膠和導(dǎo)電粘接劑　　　2.6.1　貼片膠（紅膠）　　　　　2.6.2　導(dǎo)電粘接劑　思考與習(xí)題　第3章　印制電路板　　3.1　　印制電路板的種類　　　3.1.1　　印制電路板的種類　　　3.1.2　表面組裝印制板　　3.2　基板　　　3.2.1　基板材料　　　3.2.2　組合結(jié)構(gòu)的電路基板　　3.3　印制電路板制造工藝流程　　3.4　多層板制造工藝　　　3.4.1　內(nèi)層制造　　　3.4.2　外層制造　　　3.4.3　印制電路板制造工藝控制　　3.5　超高密度組裝PCB　　　3.5.1　超高密度組裝PCB制造工藝　　　3.5.2　超高密度組裝PCB關(guān)鍵技術(shù)　　3.6　柔性印制板　　　3.6.1　結(jié)構(gòu)形式和材料　　　3.6.2　柔性印制電路板的設(shè)計(jì)　　　3.6.3　制造工藝　　3.7　無(wú)鉛技術(shù)對(duì)PCB的影響　　3.8　厚膜混合集成電路　思考與習(xí)題　第4章　插裝技術(shù)和電子整機(jī)制造工藝　　4.1　人工插焊　　　4.1.1　　人工插焊THC　　　4.1.2　人工貼焊SMC／SMD　　　4.1.3　THT焊點(diǎn)質(zhì)量　　4.2　自動(dòng)插裝技術(shù)　　4.3　電子整機(jī)制造工藝　　　4.3.1　電子整機(jī)生產(chǎn)線設(shè)計(jì)　　　4.3.2　電子產(chǎn)品制造工藝　　4.4　防靜電知識(shí)　思考與習(xí)題第二篇　設(shè)計(jì)篇　第5章　SMT總體設(shè)計(jì)和工藝設(shè)計(jì)　　5.1　SMT總體設(shè)計(jì)　　　5.1.1　現(xiàn)代設(shè)計(jì)要求　　　5.1.2　SMT總體設(shè)計(jì)　　　5.1.3　元器件、印制板和工藝材料的選擇　　5.2　SMT工藝設(shè)計(jì)　　　5.2.1　SMT安裝類型與工藝流程　　　5.2.2　工藝參數(shù)和要求設(shè)計(jì)　　……　第6章　印制電路板設(shè)計(jì)　第7章　SMT可制造性和可測(cè)試設(shè)計(jì)　第8章　SMT設(shè)計(jì)制造常用軟件第三篇　制造篇　第9章　絲網(wǎng)印刷和點(diǎn)膠技術(shù)　第10章　貼片技術(shù)　第11章　焊接技術(shù)　第12章　SMT檢測(cè)技術(shù)　第13章　清洗和返修技術(shù)第四篇　高級(jí)篇　第14章　無(wú)鉛制程　第15章　微組裝技術(shù)　第16章　管理與標(biāo)準(zhǔn)化附錄A　SMT基本名詞解釋參考文獻(xiàn)

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無(wú)

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