半導體光電器件封裝工藝

內(nèi)容概要

本書(陳振源任總主編)針對整個半導體光電器件封裝所用條件及工藝流程進行介紹，包括：光電器件封裝規(guī)范、擴晶工藝、裝架工藝、引線焊接工藝、器件封裝工藝、產(chǎn)品的檢測與包裝6個項目，對半導體光電器件封裝工藝流程及技術要求都做了說明，內(nèi)容淺顯易懂，注重實際操作工藝及理論聯(lián)系實際的能力。
本書適合中等職業(yè)學校光電相關專業(yè)的學生使用，也可以作為光電器件封裝技術工人的培訓教材。
 為了方便教師教學，本書還配有部分技能訓練實際操作的教學光盤，供教學使用。

書籍目錄

項目一 光電器件封裝規(guī)范
　任務一 了解光電器件的封裝工藝環(huán)境
　　一、光電器件的封裝
　　二、光電器件封裝工藝環(huán)境
　　復習思考
　任務二 光電器件封裝安全性的認識
　任務三 光電器件封裝過程中的安全防護
　　一、封裝安全防護之防靜電規(guī)程
　　技能訓練一 靜電防護裝備及設備識別與配備（見光盤）
　　二、封裝安全防護之操作人員規(guī)程
　　復習思考
　項目小結
項目二 擴晶工藝
　任務一 識別芯片信息
　　一、芯片的信息
　　二、芯片的存儲
　　復習思考題
　任務二 擴晶工藝
　　一、擴晶的目的
　　二、擴晶設備
　　三、擴晶工藝過程
　　四、擴晶技術要求及注意事項
　　技能訓練二 擴晶工藝實操（見光盤）
　　復習思考題
　任務三 芯片的鏡檢
　　一、芯片的分選技術
　　二、芯片的鏡檢
　……
項目三 裝架工藝
項目四 引線焊接工藝
項目五 器件封裝工藝
項目六 產(chǎn)品的檢測與包裝
附錄A 5S企業(yè)管理規(guī)范
附錄B 光電行業(yè)常用長度單位的換算
附錄C 本書配套最簡單實訓室配置
參考文獻

圖書封面

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無

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