Cimatron E8.0產(chǎn)品設(shè)計(jì)與數(shù)控編程實(shí)例解析

內(nèi)容概要

　　本書(shū)以Cimatron E8.0中文版軟件為藍(lán)本，通過(guò)典型的實(shí)例講述最新的Cimatron E8.0中文版的應(yīng)用，書(shū)中分別介紹了Cimatron E8.0的基本操作、平面圖形繪制、三維實(shí)體造型、電極加工、眼鏡凹模加工、托板加工及孔工。每個(gè)實(shí)例都有詳細(xì)的說(shuō)明、學(xué)習(xí)目標(biāo)、產(chǎn)品分析或工藝規(guī)劃以及詳細(xì)的操作步驟與實(shí)戰(zhàn)。結(jié)合本書(shū)附送光盤中的視頻進(jìn)行演練，定能扎實(shí)掌握并提高Cimatron E8.0產(chǎn)品設(shè)計(jì)與數(shù)控編程的方法與技能。

書(shū)籍目錄

第1章 Cimatron E8.0基本操作實(shí)例 　1.1 軟件的啟動(dòng)與退出 　　1.1.1 目的 　　1.1.2 操作步驟 　1.2 Cimatron E8.0的文件操作 　　1.2.1 目的 　　1.2.2 操作步驟 　　1.2.3 總結(jié)與練習(xí) 　1.3 Cimatron E8.0的界面 　　1.3.1 目的 　　1.3.2 操作步驟 　　1.3.3 總結(jié)與練習(xí) 　1.4 鼠標(biāo)和鍵盤的使用 　　1.4.1 目的 　　1.4.2 操作步驟 　　1.4.3 總結(jié)與練習(xí) 　1.5 屏幕顯示 　　1.5.1 目的 　　1.5.2 操作步驟 　　1.5.3 總結(jié)與練習(xí) 　1.6 特征樹(shù) 　　1.6.1 目的 　　1.6.2 操作步驟 　　1.6.3 總結(jié)與練習(xí) 　1.7 工作環(huán)境設(shè)定 　　1.7.1 目的 　　1.7.2 操作步驟 第2章 草圖實(shí)例 　2.1 花板草圖實(shí)例 　　2.1.1 本例要點(diǎn) 　　2.1.2 設(shè)計(jì)思路 　　2.1.3 操作步驟 　2.2 支架草圖實(shí)例 　　2.2.1 本例要點(diǎn) 　　2.2.2 設(shè)計(jì)思路 　　2.2.3 操作步驟 　2.3 本例總結(jié) 　　2.3.1 草圖工具條 　　2.3.2 約束 第3章 實(shí)體造型實(shí)例 　3.1 塑料件造型 　　3.1.1 本例要點(diǎn) 　　3.1.2 設(shè)計(jì)思路 　　3.1.3 創(chuàng)建主體 　　3.1.4 創(chuàng)建凸臺(tái) 　　3.1.5 創(chuàng)建整體 　3.2 旋鈕造型 　　3.2.1 本例要點(diǎn) 　　3.2.2 設(shè)計(jì)思路 　　3.2.3 創(chuàng)建圓臺(tái) 　　3.2.4 創(chuàng)建凹腔 　3.3 本章總結(jié) 第4章 電極加工 　4.1 本例要點(diǎn) 　4.2 工藝規(guī)劃 　4.3 初始設(shè)置 　　4.3.1 導(dǎo)入模型 　　4.3.2 創(chuàng)建刀具 　　4.3.3 創(chuàng)建刀路軌跡 　　4.3.4 創(chuàng)建零件 　　4.3.5 創(chuàng)建毛坯 　4.4 以體積銑－環(huán)切－3D策略粗加工整個(gè)零件 　4.5 電極半精加工 　　4.5.1 以層切策略半精加工電極側(cè)壁 　　4.5.2 以二次開(kāi)粗策略半精加工電極曲面 　4.6 電極精加工 　　4.6.1 以2.5軸—型腔銑削－環(huán)切策略精加工電極頂面 　　4.6.2 以曲面銑—層切策略精加工電極曲面 　　4.6.3 以曲面銑—根據(jù)角度精銑策略精加工電極側(cè)壁 　　4.6.4 以曲面銑—層切加工策略精加工底座上側(cè)壁 　　4.6.5 以2.5軸—型腔銑削精修壁面加工策略精加工底座下側(cè)壁 　　4.6.6 以2.5軸—型腔銑削－環(huán)切加工策略精加工底座頂面 　4.7 后置處理 　4.8 本例總結(jié) 第5章 眼鏡凹模加工 第6章 托板加工 第7章 鉆孔加工

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