電子及通信專業(yè)畢業(yè)設計寶典

內容概要

本書包括畢業(yè)設計實施及其管理方法、畢業(yè)設計常用工具介紹、畢業(yè)設計實際案例解析三個部分內容。    第一部分介紹了畢業(yè)設計實施及其管理辦法；第二部分主要介紹了MATLAB通信系統(tǒng)類工具及信號處理類工具、EDA軟件、DSP、ADSP的軟件開發(fā)工具VisualDSP++、LabVIEW、PSpice軟件、計算機控制相關基本知識、硬件設計部分內容；第三部分對8個畢業(yè)設計實際案例進行了詳細解析。    本書可作為高等院校通信工程、電子工程、計算機工程和控制工程專業(yè)本科畢業(yè)設計的輔助教材，也可作為學生工程實踐的參考書。

書籍目錄

第一部分  畢業(yè)設計實施及其管理方法  第1章  畢業(yè)設計的目的和作用    1.1  畢業(yè)設計的目的    1.2  畢業(yè)設計的作用  第2章  畢業(yè)設計的組織與管理    2.1  畢業(yè)設計的組織    2.2  畢業(yè)設計全過程各階段任務    2.3  畢業(yè)設計全過程質量管理  第3章  畢業(yè)設計的選題    3.1  畢業(yè)設計的選題原則    3.2  畢業(yè)設計選題工作的組織  第4章  畢業(yè)設計的課題類型    4.1  理論研究型畢業(yè)設計    4.2  應用型畢業(yè)設計      4.2.1  軟件開發(fā)型畢業(yè)設計      4.2.2  硬件開發(fā)型畢業(yè)設計    4.3  工程設計型畢業(yè)設計  第5章  畢業(yè)設計(論文)評閱、答辯及綜合成績評定    5.1  畢業(yè)設計(論文)評閱    5.2  畢業(yè)設計(論文)綜合成績評定原則    5.3  畢業(yè)設計(論文)答辯的組織和過程  第6章  畢業(yè)設計指導教師職責和要求    6.1  畢業(yè)設計對指導教師的基本要求    6.2  指導教師的職責  第7章  畢業(yè)設計的過程    7.1  畢業(yè)設計對學生的總體要求    7.2  畢業(yè)設計的總體步驟    7.3  不同類型題目的畢業(yè)設計過程要求  第8章  畢業(yè)設計(論文)的基本規(guī)范    8.1  畢業(yè)設計(論文)的撰寫規(guī)范    8.2  關于違反學術規(guī)范的處理  附錄第二部分  畢業(yè)設計常用工具介紹  第1章  MATLAB通信系統(tǒng)類工具    1.1  概述    1.2  通信工具箱——使用M語言      1.2.1  通信工具箱簡介      1.2.2  實例介紹      1.2.3  小結    1.3  通信模塊集——使用Simulink      1.3.1  通信模塊集簡介      1.3.2  實例介紹      1.3.3  小結  第2章  MATLAB信號處理類工具    2.1  概述    2.2  信號處理工具箱  第3章  EDA軟件    3.1  引言    3.2  關于專用集成電路(ASIC)與VHDL      3.2.1  ASIC的設計流程      3.2.2  VHDL的主要優(yōu)點      3.2.3  VHDL源程序的基本結構      3.2.4  VHDL設計的仿真      3.2.5  VHDL設計的綜合      3.2.6  經(jīng)典的自下至上系統(tǒng)設計方法(Bottom to Top)      3.2.7  現(xiàn)代的自頂向下系統(tǒng)設計方法(Top to Down)    3.3  現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和復雜可編程邏輯器件(CPLD)      3.3.1  引言      3.3.2  CPLD器件簡介      3.3.3  FPGA器件簡介      3.3.4  CPLD/FPGA編程與配置      3.3.5  器件的選擇      3.3.6  Altera公司的Max+plusⅡ開發(fā)系統(tǒng)    3.4  EDA工程設計方法學與數(shù)字通信系統(tǒng)建模  第4章  DSP概述    4.1  DSP芯片的發(fā)展    4.2  DSP芯片的結構特點    4.3  DSP芯片的應用    4.4  DSP芯片的分類    4.5  DSP芯片的選擇  第5章  ADSP的軟件開發(fā)工具Visual DSP++    5.1  DSP的軟件開發(fā)流程    5.2  開發(fā)工具Visual DSP++概述    5.3  集成開發(fā)環(huán)境    5.4  選擇合適的調試平臺    5.5  Dcbugger工具    5.6  編寫鏈接描述文件  第6章  LabVIEW介紹    6.1  虛擬儀器簡介    6.2  LabVIEW及其特點    6.3  LabVIEW的開發(fā)平臺    6.4  LabVIEW的操作界面  第7章  PSpice軟件介紹    7.1  電子線路模擬(PSpice)軟件簡介    7.2  PSpice軟件工作平臺    7.3  PSpice軟件的電路特性分析功能    7.4  PSpice軟件實現(xiàn)電路模擬的步驟  第8章  計算機控制相關基本知識    8.1  傳感器簡介      8.1.1  傳感器的定義      8.1.2  傳感器的組成      8.1.3  傳感器的分類      8.1.4  傳感器的特性      8.1.5  傳感器選用原則    8.2  嵌入式模塊      8.2.1  編程平臺      8.2.2  常用編程語言  第9章  硬件設計部分內容    9.1  常用元器件      9.1.1  電阻器      9.1.2  電位器      9.1.3  電容器      9.1.4  電感器      9.1.5  變壓器      9.1.6  繼電器      9.1.7  傳感器      9.1.8  二極管、三極管和可控硅      9.1.9  半導體集成電路      9.1.10  單片機類別簡介    9.2  常用EDA軟件及開發(fā)工具的介紹      9.2.1  印刷電路板設計工具簡介      9.2.2  CPLD/FPGA開發(fā)軟件簡介      9.2.3  單片機開發(fā)常用軟件簡介    9.3  常用硬件電路設計指南第三部分  畢業(yè)設計實際案例解析  第1章  基于ASIC Z87200芯片設計一種直接序列擴頻數(shù)傳收發(fā)信機實用方案    1.1  案例點評    1.2  案例      1.2.1  設計任務      1.2.2  設計意義      1.2.3  設計方案及實現(xiàn)  第2章  GSM數(shù)字蜂窩移動通信系統(tǒng)多基站模擬工程設計    2.1  案例點評    2.2  案例      2.2.1  設計任務      2.2.2  設計意義      2.2.3  設計方案及實現(xiàn)  第3章  非線性PID控制DC/DC轉換器研究    3.1  案例點評    3.2  案例      3.2.1  設計任務      3.2.2  設計意義      3.2.3  設計方案及實現(xiàn)  第4章  基于CAN總線的ABS試驗臺多路測速模塊設計與實現(xiàn)    4.1  案例點評    4.2  案例      4.2.1  設計任務      4.2.2  設計意義      4.2.3  設計方案及實現(xiàn)  第5章  基于單片機的溫度測控系統(tǒng)的設計與實現(xiàn)    5.1  案例點評    5.2  案例      5.2.1  設計任務      5.2.2  設計意義      5.2.3  設計方案及實現(xiàn)  第6章  基于短消息平臺的郵件提示系統(tǒng)    6.1  案例點評    6.2  案例      6.2.1  設計任務      6.2.2  設計意義      6.2.3  設計方案及實現(xiàn)  第7章  基于動態(tài)視頻字符疊加的數(shù)字測徑儀設計    7.1  案例點評    7.2  案例      7.2.1  設計任務      7.2.2  設計意義      7.2.3  設計方案及實現(xiàn)  第8章  遠程圖像監(jiān)控系統(tǒng)的ARM核心單元設計    8.1  案例點評    8.2  案例      8.2.1  設計任務      8.2.2  設計意義      8.2.3  設計方案及實現(xiàn)

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