微電子材料與制程

前言

　　近年來臺灣地區(qū)電子半導(dǎo)體相關(guān)高科技產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，對材料科技人才的需求非常殷切，年輕學(xué)子也多以進入此熱門行業(yè)為第一志愿。加強材料專業(yè)訓(xùn)練，以滿足產(chǎn)業(yè)界人才之需求，已成為學(xué)術(shù)界重要的職責(zé)所在?！　∮捎凇罢闭叩墓膭罴吧鐣男枨?，臺灣地區(qū)公私立大學(xué)院校短期內(nèi)增設(shè)了許多材料系所，學(xué)生人數(shù)隨著急速增加，為了因應(yīng)學(xué)子們學(xué)習(xí)的需要，并落實教材中文化的期望，材料學(xué)會在“教育部”的資助下，決定出版三本工具書，包括已出版的材料分析、金屬材料實驗及這一本微電子材料與制程。　　材料學(xué)會前理事長，（臺灣）清大工學(xué)院院長陳力俊教授二十多年來專心研究電子材料，并且獲得極為杰出的成就，他是主編這本書最適當(dāng)?shù)娜诉x?！　∥覀兎浅８兄x陳教授領(lǐng)導(dǎo)的團隊，在百忙之中，擠出時間，為材料教育寫書，貢獻豐富的學(xué)識與寶貴的經(jīng)驗，希望能滿足大家的需求，獲得大家的喜愛?！　∵@本書共分十一章，有六百多頁，內(nèi)容除了概覽外，包括半導(dǎo)體基本理論、硅晶圓制造、硅晶薄膜、刻蝕技術(shù)、光刻技術(shù)、離子注入、金屬薄膜、氧化介電層、電子封裝及材料分析等，從理論基礎(chǔ)到制造、分析等實務(wù)經(jīng)驗，皆有完整而透徹的介紹，相信對材料相關(guān)系所的同學(xué)及電子產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員提升電子材料與工藝之知識皆會有很大的幫助。

內(nèi)容概要

教材、手冊的中文化可能是臺灣地區(qū)近年來在發(fā)展科技諸般努力中最弱的一環(huán)，但也可能是使科技生根深化最重要的一環(huán)。適當(dāng)?shù)闹形慕滩牟粌H能大幅提高學(xué)習(xí)效率，而且經(jīng)由大家熟悉的文字更能傳遞理論的邏輯概念、關(guān)聯(lián)脈絡(luò)以及深層意義，勾畫出思路發(fā)展，學(xué)習(xí)的效果更不可以道里計。“材料科學(xué)學(xué)會”體認(rèn)到教材中文化的重要性，落實及擴大教學(xué)成效，規(guī)劃出版一系列觀念正確、內(nèi)容豐富的中文教科書。    本書第一章將微電子材料與工藝作一概覽，第二章介紹半導(dǎo)體基本理論。第三章至第十章為集成電路工藝各重要的問題:單晶成長、硅晶薄膜、蝕刻、光刻技術(shù)、離子注入、金屬薄膜與工藝、氧化、介電層、電子封裝技術(shù)基礎(chǔ)教材，第十一章則為材料分析技術(shù)應(yīng)用。各章邀請頂尖專家學(xué)者撰寫或合撰，務(wù)求內(nèi)容精到詳實，兼顧理論與應(yīng)用，深入淺出，希望不僅成為莘莘學(xué)子的優(yōu)良入門書，也能供廣大從業(yè)技術(shù)人員參考之用。

作者簡介

陳力俊，美國柏克加州大學(xué)博士（臺灣）清華大學(xué)教學(xué)工程學(xué)系教程。

書籍目錄

序言編者序作者簡介第一章 概覽  1-1 微電子工業(yè)  1-2 微電子材料  1-3 材料的電性  1-4 硅晶集成電路  1-5 集成電路工藝  1-6 微電子材料特性  1-7 微電子材料的應(yīng)用  1-8 未來挑戰(zhàn)與展望  參考文獻  習(xí)題第二章 半導(dǎo)體基本理論  2-1 簡介  2-2 晶體結(jié)構(gòu)  2-3 能帶結(jié)構(gòu)  2-4 有效質(zhì)量與電子輸運性質(zhì)  2-5 電子濃度與費米分布  2-6 異質(zhì)半導(dǎo)體（Extrinsic Semiconductor）  2-7 半導(dǎo)體的界面  參考文獻  習(xí)題第三章 硅晶圓材料制造技術(shù)  3-1 簡介  3-2 多晶硅原料  3-3 單晶生長設(shè)備  3-4 單晶生長程序及相關(guān)理論  3-5 晶圓加工成形（Modification）  3-6 晶圓拋光（Polishing）  3-7 晶圓清洗（Water Cleaning）  參考文獻  習(xí)題第四章 硅晶薄膜  4-1 簡介  4-2 硅晶薄膜工藝原理及反應(yīng)機制  4-3 硅外延（Epitaxial Si）  4-4 多晶硅（Poly-Si）  4-5 非晶硅（Amorphous Si）  4-6 結(jié)論  參考文獻  習(xí)題第五章 半導(dǎo)體刻蝕技術(shù)  5-1 簡介  5-2 濕法刻蝕技術(shù)  5-3 干法刻蝕技術(shù) （等離子體刻蝕技術(shù)）  5-4 金屬刻蝕（Metal Etch）  5-5 總結(jié)  參考文獻  習(xí)題第六章 光刻技術(shù)  6-1 簡介  6-2 光刻方式  6-3 光刻掩模版與模板  參考文獻  習(xí)題第七章 離子注入  7-1 前言  7-2 離子注入設(shè)備  7-3 離子注入的基本原理  7-4 離子分布與模擬方法  7-5 離子注入造成的硅襯底損傷與熱退火  7-6 離子注入在集成電路制造上的應(yīng)用  7-7 離子注入工藝實務(wù)  7-8 結(jié)束語  參考文獻  習(xí)題第八章 金屬薄膜與工藝  8-1 簡介  8-2 金屬接觸  8-3 柵電極（Gate Electrode）  8-4 器件間互連（Interconnect）  8-5 栓塞（Plug）  8-6 擴散阻擋層  8-7 黏著層（Adhesion Layer）  8-8 抗反射覆蓋層（Anti-Reflection Coating）  8-9 工藝整合問題  8-10 銅金屬化  8-11 展望  參考文獻  習(xí)題第九章 氧化，介電層  9-1 簡介  9-2 氧化層的形成方法  9-3 特殊電介質(zhì)  9-4 氧化電介質(zhì)的電性及物質(zhì)特性  9-5 氧化電介質(zhì)的應(yīng)用  9-6 結(jié)束語  參考文獻  習(xí)題第十章 電子封裝技術(shù)  10-1 前言  10-2 芯片粘結(jié)  10-3 互連技術(shù)  10-4 引腳架  10-5 薄/厚膜技術(shù)  10-6 陶瓷封裝  10-7 封裝的密封  10-8 塑料封裝  10-9 印刷電路板  10-10 焊錫與錫膏  10-11 器件與電路板的接合  10-12 清潔與涂封  10-13 新型封裝技術(shù)  參考文獻  習(xí)題第十一章 材料分析技術(shù)在集成電路工藝中的應(yīng)用  11-1 簡介  11-2 材料分析技術(shù)  11-3 集成電路工藝模塊的觀察實例  11-4 各種IC產(chǎn)品的基本結(jié)構(gòu)  11-5 結(jié)束語  參考文獻  習(xí)題中英文索引英中文索引

圖書封面

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