表面分析

內(nèi)容概要

　  本書講述了現(xiàn)代電子能譜中的單色化XPS、小面積。XPS（SAXPS）、成像XPS、XPS深度剖析、場發(fā)射AES／SAM等功能的分析技術(shù)，以及在冶金、腐蝕、陶瓷、催化劑、微電子半導(dǎo)體材料、黏合劑、涂料聚合物材料等領(lǐng)域中的應(yīng)用；介紹了現(xiàn)代電子能譜儀中的微聚焦單色器、場發(fā)射體、離子槍、電子槍、能量分析器／傳輸透鏡、荷電補(bǔ)償器、多通道探測器、平行成像系統(tǒng)、平行數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)等等。書中將XPS和．AES技術(shù)與其他表面分析技術(shù)作了比較。書后附有參考文獻(xiàn)、中英文電子能譜分析技術(shù)名詞術(shù)語、網(wǎng)絡(luò)資源等一些有用的信息。  本書既可供學(xué)習(xí)電子能譜分析技術(shù)的高年級本科生和研究生用作教材，也可供從事電子能譜專業(yè)人員以及使用電子能譜分析技術(shù)的科研技術(shù)人員閱讀。

書籍目錄

1　電子能譜：一些基本概念　1.1　表面分析　1.2　能譜標(biāo)識方法  　1.2.1　譜學(xué)家標(biāo)識方法　  1.2.2　X射線標(biāo)識方法　1.3　x射線光電子能譜（XPS）　1.4　俄歇電子能譜（AES）　1.5　掃描俄歇電子顯微鏡（SAM）　1.6　電子能譜中的分析深度　1.7　比較ⅪPS和AES／SAM　1.8　表面分析設(shè)備2　電子能譜儀構(gòu)造　2.1　真空系統(tǒng)　2.2　樣品　2.3　X射線源  　2.3.1　雙陽極×射線源　  2.3.2　X射線單色器  　2.3.3　荷電補(bǔ)償　2.4　AES的電子槍  　2.4.1  電子源　  2.4.2　俄歇電子能譜中電子發(fā)射體的比較　2.5　電子能譜分析器  　2.5.1　筒鏡形分析器　  2.5.2　半球形分析器　2.6　探測器  　2.6 1　通道電子倍增器　  2.6 2　通道板　2.7　小面積XPS  　2.7.1　透鏡限定小面積XPS　  2.7.2　源限定小面積XPS　2.8　XPS成像和面分布成像  　2.8.1　串行采集　  2.8.2　平行采集　2.9　小面積XPS的橫向分辨率　2.10　角分辨XPS3　電子能譜：定性和定量詮釋　3.1　定性分析　  3.1.1　電子能譜中的干擾特征峰  　3.1.2　數(shù)據(jù)采集　3.2　化學(xué)態(tài)信息  　3.2.1　X射線光電子能譜　  3.2.2　電子誘導(dǎo)激發(fā)俄歇電子能譜  　3.2.3　俄歇參數(shù)　  3.2.4　化學(xué)態(tài)圖  　3.2.5　震激伴峰　  3.2.6　多重劈裂  　3.2.7　等離激元　3.3　定量分析　  3.3.1　影響電子能譜定量分析的因素  　3 3.2　XPS定量分析　  3.3 3　AES定量分析4　組分深度剖析　4.1　非破壞性深度剖析方法　  4.1.1　角分辨電子能譜  　4.1.2　分析深度隨電子動能的變化　4.2　惰性氣體離子刻蝕深度剖析  　4.2.1　濺射過程　  4.2.2　實驗方法　　……5　電子能譜在材料科學(xué)中的應(yīng)用6　XPS，AES與其他分析技術(shù)的比較名詞術(shù)語附錄索引

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