手機原理與維修

內(nèi)容概要

　　《全國高等職業(yè)教育規(guī)劃教材：手機原理與維修》根據(jù)高職高專電子信息、通信技術(shù)、應(yīng)用電子技術(shù)等專業(yè)教學(xué)實際需求，結(jié)合作者十幾年來企業(yè)工作經(jīng)歷和實際教學(xué)經(jīng)驗進行編寫。
　　《全國高等職業(yè)教育規(guī)劃教材：手機原理與維修》共11章，主要內(nèi)容包括：全面認識手機，手機的常見功能和參數(shù)，常見手機的拆裝，手機主要元器件的識別與檢測，手機專用工具儀器的使用，手機常見信號的測量，手機元器件的焊接，手機整機電路的簡析，手機軟件的維護，手機故障的檢測及維修方法。根據(jù)高職高專技能型人才培養(yǎng)要求，本書合理安排知識內(nèi)容和技能訓(xùn)練，重視高技能人才的培養(yǎng)。本書參考學(xué)時90學(xué)時。
　　本書可作為高職高專電子信息類專業(yè)教材，也可作為通信維修員職業(yè)資格證書的培訓(xùn)教材或從事手機維修行業(yè)人員的參考用書。

書籍目錄

第一篇 基礎(chǔ)篇
前言
第1章 認識手機
1.1 緒 論
1.2 移動通信終端介紹
1.2.1 移動電話簡介
1.2.2 手機的分類
1.3 手機主流廠商及主打機型介紹
1.3.1 手機品牌簡介
1.3.2 主流手機品牌簡介
1.4手機標貼信息
1.4.1 主標貼信息
1.4.2 進網(wǎng)許可證信息
習(xí)題1
第2章 手機常見功能及參數(shù)介紹
2.1 手機基本參數(shù)
2.1.1手機類型
2.1.2手機制式和手機頻段
2.1.3數(shù)據(jù)傳輸模式
2.1.4手機屏幕參數(shù)
2.1.5手機鈴聲參數(shù)
2.1.6手機操作系統(tǒng)
2.1.7手機CPU參數(shù)
2.1.8手機內(nèi)存參數(shù)
2.1.9手機電池參數(shù)
2.1.10產(chǎn)品外觀參數(shù)
2.2 手機常用功能
2.2.1 手機基本功能
2.2.2 手機數(shù)據(jù)功能
2.2.3 手機拍攝功能
2.2.4 手機娛樂功能
2.2.5 手機網(wǎng)絡(luò)功能
2.2.6 手機應(yīng)用功能
2.3 手機常用軟件
2.3.1 系統(tǒng)管理軟件
2.3.2 安全軟件
2.3.3網(wǎng)絡(luò)軟件
2.3.4地圖導(dǎo)航
2.3.5影音播放
2.3.6商務(wù)辦公軟件
習(xí)題2
第3章 手機拆裝技巧
3.1 手機拆裝技巧
3.1.1 拆裝前的準備
3.1.2 手機拆裝步驟
3.1.3手機拆裝注意事項
3.2 直板手機的拆裝
3.3 滑蓋式手機的拆裝
3.4 翻蓋式手機的拆裝
習(xí)題3
第4章 手機維修簡介
4.1 手機維修簡介
4.1.1 手機維修費用構(gòu)成
4.1.2 手機維修的級別分類
4.1.3 手機維修的基本流程
4.2 手機三包介紹
4.2.1手機三包的執(zhí)行時間
4.2.2手機三包的主要內(nèi)容
4.2.3實行三包的手機產(chǎn)品
4.2.4手機三包憑證內(nèi)容
4.2.5手機三包的性能故障表
4.3 手機職業(yè)標準
4.3.1 職業(yè)概況
4.3.2 基本要求
4.3.3 用戶通信終端維修員職業(yè)標準（中級）
習(xí)題4
第二篇　維修工具及儀器篇
第5章 手機常見元器件
5.1 常用元器件
5.1.1 基本元器件
5.1.2 特殊元器件
5.2 常用集成電路
5.2.1 SOP封裝集成電路
5.2.2 QFP封裝集成電路
5.2.3 BGA封裝集成電路
習(xí)題5
第6章 手機維修專用工具及儀器
6.1 專用維修工具
6.1.1 拆卸工具
6.1.2 防靜電恒溫電烙鐵
6.1.3防靜電熱風(fēng)槍
6.1.4維修耗材
6.2 常用維修儀器
6.2.1 數(shù)字萬用表
6.2.2 示波器
6.2.3 頻譜分析儀
6.2.4 手機綜合測試儀
6.2.5 通用編程器的使用
習(xí)題6
第7章 常見手機信號測量
7.1 控制信號的測量
7.1.1 常見射頻控制信號的測量
7.1.2 常用邏輯控制信號的測量
7.2 時鐘信號的測量
7.3 常見低頻信號的測量
7.3.1 I/Q信號的測量
7.3.2 語音信號的測量
7.4 射頻性能測試
7.4.1 射頻性能參數(shù)
7.4.2 射頻綜合測試
習(xí)題7
第8章 手機元器件的焊接方法
8.1 手機維修用焊接工具
8.1.1 恒溫烙鐵
8.1.2 熱風(fēng)槍
8.2 電阻、電容、三極管等小元件的焊接方法
8.2.1 焊接前的準備
8.2.2 小元件的拆卸
8.2.3 小元件的焊接
8.3 QFP、SOP等集成電路的拆卸焊接方法
8.3.1 焊接前的準備
8.3.2 QFP、SOP集成電路的拆卸
8.3.3 QFP、SOP集成電路的焊接
8.4 BGA集成電路的拆卸焊接方法
8.4.1 焊接前的準備
8.4.2 BGA芯片的拆卸
8.4.3 BGA芯片的安裝
習(xí)題8
第三篇　維修篇
第9章 手機的整機電路
9.1 手機的整機框圖
9.1.1 手機的結(jié)構(gòu)框圖
9.1.2 各部分的作用
9.2 射頻電路構(gòu)成
9.2.1 接收電路
9.2.2 發(fā)射電路
9.2.3 時鐘電路
9.3 其他電路
9.3.1 邏輯控制電路
9.3.2 供電充電電路
9.3.3 手機的開關(guān)機過程
9.4 摩托羅拉系列 V3手機信號流程分析
9.4.1 接收通路
9.4.2 發(fā)射通路
9.4.3 邏輯控制部分
9.4.4 音頻電路
9.4.5 供電電路
習(xí)題9
第10章 手機的軟件維護
10.1 手機的軟件
10.1.1 手機的軟件
10.1.2 手機軟件的故障現(xiàn)象
10.2 軟件故障的處理方法
10.2.1 免拆機軟件維修
10.2.2 拆機軟件維修
習(xí)題10
第11章 手機故障的檢測及維修方法
11.1 手機故障的檢測
11.1.1 故障產(chǎn)生的原因
11.1.2 手機故障的檢測步驟及檢測方法
11.2 手機故障維修
11.2.1 不開機
11.2.2 信號故障
11.2.3、顯示故障
11.2.4 不讀卡
11.2.5 音頻故障
11.2.6 充電故障
11.2.7 按鍵故障
11.2.8 V998維修實例
習(xí)題11
附圖1：V998電路原理圖
附圖2：V998元件分布板圖
附圖3：N3310電路原理圖
參考書目

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