高速分組接入技術(shù)

內(nèi)容概要

　　隨著寬帶數(shù)據(jù)和多媒體業(yè)務(wù)的迅猛發(fā)展，第三代移動通信原定目標(biāo)規(guī)定的2Mbit／s的傳輸速率已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足需求，加上WiMAX等寬帶無線接入技術(shù)競爭帶來的壓力，促使3G本身必然要向更高帶寬的方向演進(jìn)。而HSDPA技術(shù)達(dá)到商用水平，良好地解決了移動寬帶化的問題，從而受到業(yè)界的廣泛關(guān)注和大力推進(jìn)?！　　陡咚俜纸M接入技術(shù)（HSDPA/HSUPA）》詳細(xì)而全面地介紹了HSDPA/HSUPA技術(shù)。全書總的來講分為兩部分，第一部分為HSDPA技術(shù)，第二部分為SHUPA技術(shù)。主要介紹包括HSDPA/SHUPS的物理層技術(shù)，HSDPA/HSUPA的L2/L3層技術(shù)，HSDPA對Iub/Iur接口的影響，HSDPA/HSUPA中合資用的關(guān)鍵技術(shù)，HSDPA/HSUPA的性能仿真分析，增強型的HSDPA，HSDPA的TDD模式，HSDPA的網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃等?！　　陡咚俜纸M接入技術(shù)（HSDPA/HSUPA）》可作為信息與通信行為廣大從業(yè)人員的參考資料，同時也可以作為電子、信息、通信等專業(yè)本科生與研究生教材或教學(xué)參考書。

書籍目錄

叢書序前言第1章　HSDPA/HSUPA技術(shù)的背景和現(xiàn)狀1.1 移動通信現(xiàn)狀1.2 第三代移動通信標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展?fàn)顩r1.3 HSDPA/HSUPA技術(shù)的概述及演進(jìn)階段1.4 HSDPA/HSUPA技術(shù)性能分析1.5 HSDPA/HSUPA使用的關(guān)鍵技術(shù)1.6 HSDPA與COMA2000 1x EV-DO系統(tǒng)的比較1.7 HSDPA和HSDPA商用前景分析第2章　HSDPA物理層結(jié)構(gòu)2.1 新增信道2.2 基本物理層結(jié)構(gòu)2.3 HS-DSCH信道編輯與調(diào)制2.4 物理層HARQ功能與速率匹配2.5 相關(guān)信令及流程2.6 UE能力第3章　HSDPA L2/L3層技術(shù)3.1 HS-DSCH協(xié)議結(jié)構(gòu)3.2 HS-DSCH MAC結(jié)構(gòu)3.3 HARQ協(xié)議3.4 MAC層數(shù)據(jù)格式3.5 信令參數(shù)3.6 HS-DSCH協(xié)議終止點3.7 移動性處理3.8 無線資源管理第4章　HSDPA對Iub/Iur接口第5章　HSDPA關(guān)鍵技術(shù)第6章　增強型HSDPA第7章　HSDPA的TDD模式第8章　HSDPA性能的仿真及分析第9章　HSUPA物理層結(jié)構(gòu)第10章　HSDPA L2/L3層技術(shù)第11章　HSDPA關(guān)鍵技術(shù)第12章　HSDPA性能的仿真及分析第13章　HSDPA網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃附錄 縮略語參考文獻(xiàn)

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