PADS高速電路板設計與仿真

內容概要

　　本書以Mentor Graphics PADS
9.2為基礎，以具體電路為范例，詳盡講解元器件建庫、原理圖設計、布局、布線、仿真、CAM文件輸出等電路板設計的全過程。原理圖設計采用DxDesigner集成管理環(huán)境，講解元器件符號的創(chuàng)建、元件管理及原理圖設計；電路板設計采用PADS軟件，詳盡講解元器件建庫、電路板布局、布線；高速信號仿真采用HyperLynx軟件，進行LineSim、BoardSim仿真；輸出采用CAM350軟件，進行導出與校驗等。

書籍目錄

第1章 軟件安裝及License設置
 1.1 概述
 1.2 PADS系列軟件的安裝
第2章 DxDesigner原理圖編輯環(huán)境
 2.1 DxDesigner簡介
 2.2 DxDesigner的操作環(huán)境
 2.3 DxDesigner的基本操作
 2.4 新建原理圖設計項目
 2.5 Settings設置
第3章 元件庫的創(chuàng)建與管理
 3.1 DxDesigner元件庫概述
 3.2 配置元件庫
 3.3 DxDesigner的元件類型及屬性
 3.4 創(chuàng)建元件符號
 3.5 配置DxDataBook
 習題
第4章 電路原理圖繪制
 4.1 DxDesigner原理圖設計準備
 4.2 添加元件
 4.3 編輯元件
 4.4 網絡和總線
 4.5 增加或刪除圖紙
 4.6 設計規(guī)則檢查（DRC）
 習題
第5章 PCB預處理
 5.1 元件屬性
 5.2 生成參考標識（REFDES）
 5.3 元件清單（PartList）
 5.4 Room和Cluster
 5.5 約束設置
 5.6 DxDesigner原理圖與PADS Layout的連
 習題
第6章 PADS Layout的屬性設置
 6.1 PADS Layout界面介紹
 6.2 PADS Layout的菜單
 6.3 PADS Layout與其他軟件的鏈接
 習題
第7章 定制PADS Layout環(huán)境
 7.1 Options參數設置
 7.2 Setup參數設置
 習題
第8章 PADS Layout的基本操作
 8.1 視圖控制方法
 8.2 PADS Layout 的4種視圖模式
 8.3 無模式命令和快捷鍵
 8.4 循環(huán)選擇（Cycle Pick）
 8.5 過濾器基本操作
 8.6 元器件基本操作
 8.7 繪圖基本操作
第9章 元器件類型及庫管理
 9.1 PADS Layout的元器件類型
 9.2 Decal Editor（封裝編輯器）界面簡介
 9.3 封裝向導
 9.4 不常用元器件封裝舉例
 9.5 建立元器件類型
 9.6 庫管理器
 習題
第10章 布局
 10.1 布局前的準備
 10.2 布局應遵守的原則
 10.3 手工布局
 習題
第11章 布線
 11.1 布線前的準備
 11.2 布線的基本原則
 11.3 布線操作
 11.4 控制鼠線的顯示和網絡顏色的設置
 11.5 自動布線器的使用
 習題
第12章 覆銅及平面層分割
 12.1 覆銅
 12.2 平面層（Plane）
 習題
第13章 自動標注尺寸
 13.1 自動標注尺寸模式簡介
 13.2 尺寸標注操作
第14章 工程修改模式操作
 14.1 工程修改模式簡介
 14.2 ECO工程修改模式操作
 14.3 比較和更新
 習題
第15章 設計驗證
 15.1 設計驗證簡介
 15.2 設計驗證的使用
 習題
第16章 定義CAM文件
 16.1 CAM文件簡介
 16.2 光繪輸出文件的設置
 16.3 打印輸出
 16.4 繪圖輸出
 習題
第17章 CAM輸出和CAM Plus
 17.1 CAM350用戶界面介紹
 17.2 CAM350的快捷鍵及D碼
 17.3 CAM350中Gerber文件的導入
 17.4 CAM的排版輸出
 17.5 CAM Plus的使用
第18章 新建信號完整性原理圖
 18.1 自由格式（Free-Form）原理圖
 18.2 基于單元（Cell-Based）原理圖
 18.3 原理圖設計進階
 習題
第19章 布線前仿真
 19.1 對網絡的LineSim仿真
 19.2 對網絡的EMC分析
 習題
第20章 LineSim的串擾及差分信號
 20.1 串擾及差分信號的技術背景
 20.2 LineSim的串擾分析
 20.3 LineSim的差分信號仿真
 習題
第21章 HyperLynx模型編輯器
 21.1 集成電路的模型
 21.2 IBIS模型編輯器
 21.3 Databook模型編輯器
 21.4 使用IBIS模型
 21.5 仿真測試IBIS模型
 習題
第22章 布線后仿真（BoardSim）
 22.1 BoardSim用戶界面
 22.2 快速分析整板的信號完整性和EMC問
 22.3 在BoardSim中運行交互式仿真
 22.4 使用曼哈頓布線進行BoardSim仿真
 習題
第23章 BoardSim的串擾及GBit信
 23.1 快速分析整板的串擾強度
 23.2 交互式串擾仿真
 23.3 GBit信號仿真
 習題
第24章 高級分析技術
 24.1 4個“T”的研究
 24.2 BoardSim中的差分對
 24.3 建立SPICE電路連接
 24.4 標準眼圖仿真與快速眼圖
 習題
第25章 多板仿真
 25.1 多板仿真概述
 25.2 建立多板仿真項目
 25.3 運行多板仿真
 25.4 多板仿真練習

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無

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