RF MEMS應(yīng)用指南

內(nèi)容概要

本書(shū)主要內(nèi)容包括：微機(jī)電系統(tǒng)和射頻、MEMS材料和制造工藝、RF開(kāi)關(guān)與微型繼電器、MEMS電感和電容、微電機(jī)RF濾波器、微機(jī)械移相器、微機(jī)械傳輸線及部件、微機(jī)械天線、RF MEMS的集成與封裝。    本書(shū)可供從事微制造技術(shù)的人員閱讀，也可作為相關(guān)專(zhuān)業(yè)人員的參考用書(shū)。

書(shū)籍目錄

第1章  微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）和射頻MEMS　1.1  引言　1.2  MEMS　1.3  MEMS的微制造　　1.3.1  硅的本體微機(jī)械　　1.3.2  硅的表面微機(jī)械　　1.3.3  MEMS模片焊接　　1.3.4  LIGA工藝　　1.3.5  聚合物MEMS部件的微機(jī)械　　1.3.6  三維結(jié)構(gòu)的微制造　1.4  機(jī)電換能器　　1.4.1  壓電換能器　　1.4.2  電致伸縮換能器　　1.4.3  磁致伸縮換能器　　1.4.4  靜電執(zhí)行器　　1.4.5  電磁換能器　　1.4.6  電動(dòng)換能器　　1.4.7  電熱執(zhí)行器　　1.4.8  各種電子機(jī)械致動(dòng)方案比較　1.5  MEMS中的微型傳感　　1.5.1  壓阻傳感　　1.5.2  容性傳感　　1.5.3  壓電傳感　　1.5.4  諧振傳感　　1.5.5  聲表面波傳感器　1.6  MEMS中的材料　　1.6.1  MEMS用的金屬及金屬氧化物　　1.6.2  MEMS用的聚合物　　1.6.3  MEMS用的其他材料　1.7  本書(shū)的涉及范圍　參考文獻(xiàn)第2章  MEMS材料和制造工藝　2.1  金屬　　2.1.1  蒸發(fā)　　2.1.2  濺射　2.2  半導(dǎo)體　　2.2.1  電性能和化學(xué)性能　　2.2.2  生長(zhǎng)和淀積　2.3  MEMS薄膜以及淀積方法　　2.3.1  熱氧化形成的氧化物膜　　2.3.2  二氧化硅和氮化硅的淀積　　2.3.3  多晶硅薄膜淀積　　2.3.4  鐵電薄膜　2.4  MEMS系統(tǒng)中的聚合物材料　　2.4.1  聚合物的分類(lèi)　　2.4.2  紫外線輻射固化　　2.4.3  MEMS中的SU-8聚合物　2.5  硅基MEMS的體微機(jī)械加工　　2.5.1  各向同性和方向相關(guān)的濕法刻蝕　　2.5.2  干法刻蝕　　2.5.3  掩埋氧化物工藝　　2.5.4  硅熔融鍵合　　2.5.5  陽(yáng)極鍵合　2.6  硅表面微機(jī)械加工　　2.6.1  犧牲層工藝　　2.6.2  犧牲層工藝中的材料系統(tǒng)　　2.6.3  離子刻蝕的表面微機(jī)械加工工藝　　2.6.4  與集成電路技術(shù)結(jié)合和各向異性濕法刻蝕　2.7  聚合物MEMS的微立體平版印刷術(shù)　　2.7.1  掃描微立體平版印刷技術(shù)　　2.7.2  雙光子微立體平版印刷術(shù)　　2.7.3  聚合物MEMS的表面微機(jī)械加工　　2.7.4  投影方法　　2.7.5  聚合物與硅、金屬、陶瓷綜合架構(gòu)的MEMS　　2.7.6  微立體平版印刷術(shù)與薄膜平版印刷術(shù)的整合　2.8  結(jié)論　參考文獻(xiàn)第3章  RF開(kāi)關(guān)與微型繼電器　3.1  引言　3.2  開(kāi)關(guān)的參數(shù)　3.3  開(kāi)關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)　　3.3.1  機(jī)械開(kāi)關(guān)　　3.3.2  電子開(kāi)關(guān)　3.4  開(kāi)關(guān)在RF和微波中的應(yīng)用　　……第4章  MEMS電感和電容第5章  微機(jī)械RF濾波器第6章  微機(jī)械移相器第7章  微機(jī)械傳輸線及部件第8章  微機(jī)械天線第9章  RF MEMS的集成與封裝參考文獻(xiàn)

圖書(shū)封面

圖書(shū)標(biāo)簽Tags

無(wú)

評(píng)論、評(píng)分、閱讀與下載

---

    RF MEMS應(yīng)用指南 PDF格式下載

---