電鍍實(shí)用技術(shù)問(wèn)答

內(nèi)容概要

　　電鍍實(shí)用技術(shù)問(wèn)答電鍍實(shí)用技術(shù)問(wèn)答劉仁志編著機(jī)械工業(yè)出版社本書以26章的篇幅，全面系統(tǒng)地解答了當(dāng)代電鍍技術(shù)從基礎(chǔ)知識(shí)到試驗(yàn)方法再到實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用的各種典型問(wèn)題，并且在介紹各種常規(guī)鍍種的同時(shí)，還涉及各種新的電鍍技術(shù)和鍍種，既簡(jiǎn)明扼要，又深入淺出。
　　本書適合電鍍專業(yè)技術(shù)人員和一線生產(chǎn)人員閱讀，也可作為電鍍專業(yè)和相關(guān)專業(yè)師生以及技術(shù)人員了解電鍍技術(shù)的參考資料。

書籍目錄

前言
第1章　電鍍必備基礎(chǔ)知識(shí)
第2章　電鍍檢測(cè)和試驗(yàn)
第3章　電鍍前處理
第4章　電鍍鋅
第5章　電鍍銅
第6章　電鍍鎳
第7章　電鍍鉻
第8章　電鍍錫
第9章　電鍍銀
第10章　電鍍金
第11章　電鍍鉛、銦、鐵、鈷
第12章　電鍍稀有金屬
第13章　電鍍銅錫合金
第14章　電鍍鉛錫、錫鋅、錫鎳、鎳鈷、鎳鐵合金
第15章　電鍍仿金
第16章　鋅合金壓鑄件上電鍍
第17章　非金屬上電鍍
第18章　鋁及鋁合金的氧化
第19章　金屬的發(fā)藍(lán)與磷化
第20章　滾光與滾鍍
第21章　印制電路板的電鍍
第22章　電鑄
第23章　特殊電鍍技術(shù)
第24章　電鍍后處理和電鍍層的退除
第25章　電鍍添加劑
第26章　電鍍清潔生產(chǎn)與三廢治理
附錄
參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

版權(quán)頁(yè)：插圖：2）鍍液中焦磷酸根含量與銅含量的比值應(yīng)控制在6：1-7：1，以保證有過(guò)量的焦磷酸根離子形成穩(wěn)定的配位化合物，使陰極極化度增加。3）必須有陰極移動(dòng)或良好的攪拌，使陰極附近的溶液不斷更新，以增大電流密度，同時(shí)，添加適量的氨水或輔助配位劑（如氨三乙酸、檸檬酸銨等）來(lái)幫助陽(yáng)極正常溶解。4）pH值應(yīng)控制在8-8.8，不能過(guò)高和太低，以防止焦磷酸鹽水解。鍍液溫度也應(yīng)嚴(yán)格控制在規(guī)范內(nèi)，否則，鍍液溫度高了將會(huì)促使焦磷酸鹽水解而產(chǎn)生正磷酸鹽。正磷酸鹽的積累是鍍液惡化、操作范圍變窄的主要原因，也是焦磷酸鹽鍍銅體系的致命弱點(diǎn)。至于如何有效地克服，目前尚無(wú)有效辦法。5）注意防止氰化物、鐵、油污和鉻酸雜質(zhì)對(duì)鍍液的污染，克服銅鍍層出現(xiàn)發(fā)脆、條紋和結(jié)合力不良等疵病。5.12 氰化物鍍銅有哪些顯著的特點(diǎn)？答氰化物鍍銅是應(yīng)用最早和最廣泛的鍍銅方法，鍍液主要由銅氰配位化合物和一定量的游離氰化物組成，呈強(qiáng)堿性。由于氰根有很強(qiáng)的活化能力和配位化合能力，所以這種電鍍方法的第一個(gè)特點(diǎn)就是鍍液具有一定的除油和去銹能力。其次，由于這種鍍液應(yīng)用了配位化合能力很強(qiáng)的氰化物，使配離子不易放電，這樣，鍍液的陰極極化度很高，具有優(yōu)良的均鍍能力和覆蓋能力，能直接在鋼鐵基體和鋅壓鑄件上鍍?nèi)〗Y(jié)合力很好的銅鍍層。另外，氰化物鍍銅所獲得的鍍層結(jié)晶細(xì)微，容易拋光；鍍液受各種雜質(zhì)的影響較小，能適應(yīng)各種形狀復(fù)雜的零件及局部電鍍的要求。

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