電子工藝實訓(xùn)教程

出版時間:2006-2  出版社:西安電子科技大學(xué)出版社  作者:寧鐸  頁數(shù):271  字數(shù):414000  

內(nèi)容概要

本書以基本工藝知識和電子裝配基本技術(shù)為主,對電子產(chǎn)品制造過程及典型工藝作了全面介紹。全書共8章,內(nèi)容分別為安全用電、焊接技術(shù)、電子元器件、印制電路板的設(shè)計與制作、準備工藝及裝配、調(diào)試工藝基礎(chǔ)、電子技術(shù)文件、電子小產(chǎn)品安裝調(diào)試案例等。     本書內(nèi)容充實,詳略得當(dāng),可讀性強,信息量大,兼有實用性、資料性和先進性,書中含有大量來自生產(chǎn)實踐的經(jīng)驗,與同類書相比,本書有很多獨到之處。     本書既可作為理工科學(xué)生參加電子工藝實習(xí)與訓(xùn)練的教材,亦可作為電子科技創(chuàng)新實踐、課程設(shè)計、畢業(yè)實踐等活動的實用指導(dǎo)書, 同時也可供職業(yè)教育、技術(shù)培訓(xùn)及有關(guān)技術(shù)人員參考。

書籍目錄

第1章  安全用電  1.1  人身安全 1.2  設(shè)備安全 1.3  電氣火災(zāi)  1.4  用電安全技術(shù)簡介 1.5  電子裝接操作安全 1.6  觸電急救與電氣消防第2章  焊接技術(shù) 2.1  焊接的基礎(chǔ)知識  2.2  焊接工具與材料   2.2.1  電烙鐵  2.2.2  焊料   2.2.3  助焊劑   2.2.4  阻焊劑  2.3  手工焊接工藝  2.3.1  焊接準備   2.3.2  手工焊接  2.3.3  手工焊接的分類   2.3.4  印制電路板的手工焊接   2.3.5  幾種易損元器件的焊接   2.3.6  焊接缺陷分析   2.3.7  焊接后的清洗   2.3.8  拆焊技術(shù)   2.4  浸焊與波峰焊   2.4.1  浸焊  2.4.2  波峰焊   2.4.3  組焊射流法  2.5 表面安裝技術(shù)  2.5.1  表面安裝技術(shù)  2.5.2  表面安裝技術(shù)工藝流程   2.5.3  幾種SMT工藝簡介 2.6  無錫焊接技術(shù)   2.6.1  接觸焊接   2.6.2  熔焊 第3章  電子元器件  3.1  電阻器  3.1.1  電阻器和電位器的型號命名方法    3.1.2  電阻器的主要參數(shù)及標志方法   3.1.3  電阻器的種類、結(jié)構(gòu)及性能特點   3.1.4  敏感電阻器   3.1.5  電位器   3.1.6  電阻器的選用及注意事項   3.2  電容器  3.2.1  電容器的型號命名方法  3.2.2  電容器的主要參數(shù)及標志方法   3.2.3  電容器的種類、結(jié)構(gòu)及性能特點   3.2.4  可變電容器   3.2.5  電容器的選用及注意事項  3.3  電感器和變壓器  3.3.1  電感器的型號命名方法  3.3.2  電感器的主要參數(shù)及標志方法   3.3.3  電感器的種類、結(jié)構(gòu)及性能特點   3.3.4  變壓器  3.3.5  電感器、變壓器的選用及注意事項 3.4  半導(dǎo)體分立器件  3.4.1  半導(dǎo)體分立器件的型號命名方法  3.4.2  二極管   3.4.3  三極管  3.5  集成電路   3.5.1  集成電路的型號命名方法   3.5.2  集成電路的引腳識別及性能檢測   3.5.3  集成電路的種類及選用   3.5.4  音樂及語音集成電路   3.6  其他電路元器件   3.6.1  電聲器件   3.6.2  開關(guān)及繼電器    3.6.3  接插件 3.7  電子元器件一般選用原則  3.8  電子元器件檢測與篩選  第4章  印制電路板的設(shè)計與制作  4.1  印制電路板的基礎(chǔ)知識   4.1.1  印制電路板  4.1.2  印制電路板設(shè)計前的準備7  4.2  印制電路板的排版設(shè)計  4.2.1  印制電路板的設(shè)計原則   4.2.2  印制電路板干擾的產(chǎn)生及抑制   4.2.3  元器件排列方式  4.2.4  焊盤及孔的設(shè)計   4.2.5  印制導(dǎo)線設(shè)計   4.2.6  草圖設(shè)計 4.3  印制電路板制造工藝  4.4  計算機輔助設(shè)計印制電路  4.4.1  Protel 99電路設(shè)計簡介  4.4.2  電路原理圖設(shè)計  4.4.3  印制電路圖(PCB)設(shè)計 第5章  準備工藝及裝配  5.1  元器件成形  5.2  導(dǎo)線與電纜加工    5.2.1  絕緣導(dǎo)線的加工  5.2.2  屏蔽導(dǎo)線端頭的加工  5.2.3  加工整機的“線扎”   5.2.4  電纜加工  5.3  電子設(shè)備組裝工藝  5.3.1  電子設(shè)備組裝的內(nèi)容和方法  5.3.2  組裝工藝技術(shù)的發(fā)展  5.3.3  整機裝配工藝過程  5.3.4  電子元器件的布局 5.4  印制電路板的插裝  5.4.1  印制電路板裝配工藝   5.4.2  印制電路板組裝工藝流程  5.5  連接工藝和整機總裝工藝  5.5.1  連接工藝   5.5.2  整機總裝 5.6  整機總裝質(zhì)量的檢驗第6章  調(diào)試工藝基礎(chǔ)  6.1  調(diào)試工藝過程  6.2  靜態(tài)測試與調(diào)整  6.3  動態(tài)測試與調(diào)整   6.4  整機性能測試與調(diào)整 6.5  調(diào)試與檢測儀器  6.5.1  儀器選擇與配置    6.5.2  儀器的使用 6.6  調(diào)試與檢測安全 6.7  故障檢測方法  6.7.1  觀察法   6.7.2  測量法  6.7.3  跟蹤法   6.7.4  替換法  6.7.5  比較法  6.8  收音機常見故障檢修   6.8.1  完全無聲的故障  6.8.2  有“沙沙”噪聲無電臺信號的故障   6.8.3  聲音小、靈敏度低的故障  6.8.4  嘯叫聲的故障  6.8.5  聲音失真的故障第7章  電子技術(shù)文件  7.1  電子技術(shù)文件概述   7.1.1  兩類不同應(yīng)用領(lǐng)域   7.1.2  基本要求   7.1.3  分類及特點 7.2  產(chǎn)品技術(shù)文件  7.2.1  產(chǎn)品技術(shù)文件特點  7.2.2  設(shè)計文件   7.2.3  工藝文件 7.3  圖形符號及說明 7.4  原理圖簡介  7.4.1  系統(tǒng)圖   7.4.2  電路圖  7.4.3  邏輯圖  7.4.4  流程圖  7.4.5  功能表圖  7.4.6  圖形符號靈活運用 7.5  工藝圖簡介 7.6  電子技術(shù)文件計算機處理系統(tǒng)簡介第8章  電子小產(chǎn)品安裝調(diào)試案例  8.1  202收音機接收機部分原理 8.2  202收音機顯示及控制電路 8.3  202收音機整機裝配  8.4  202收音機調(diào)試工藝  8.5  202收音機裝配流程附錄A  常用電子元器件規(guī)格型號及性能參數(shù) A.1  電阻器  A.2  電容器  A.3  電感器  A.4  二極管 A.5  三極管  A.6  74系列TTL國內(nèi)外型號對照表 A.7  常用運算放大器國內(nèi)外型號對照表  A.8  常用 CMOS(CC4000 系列)附錄B  常用電子儀器儀表的工作原理及使用方法  B.1  示波器MOS 620FG使用說明   B.1.1  簡介  B.1.2  技術(shù)指標  B.1.3  操作前注意事項  B.1.4  操作方法  B.1.5  原理框圖  B.2  JT-1型晶體管特性圖示儀使用說明   B.2.1  基本工作原理  B.2.2  JT -1型晶體管特性圖示儀簡介 B.3  BT-3型頻率特性測試儀(掃頻儀)使用說明  B.3.1  工作原理  B.3.2  BT-3型頻率特性測試儀參考文獻

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用戶評論 (總計1條)

 
 

  •   這本書比較簡單,適合于剛?cè)腴T的學(xué)者學(xué)習(xí)··
 

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