3G基站建設(shè)與維護

內(nèi)容概要

　　本書主要介紹3G通信系統(tǒng)中的基站建設(shè)與維護，包括3G移動通信基礎(chǔ)、移動通信工程勘察、基站設(shè)備硬件結(jié)構(gòu)與安裝、基站設(shè)備開通配置、基站設(shè)備維護等。全書充分體現(xiàn)任務(wù)引導(dǎo)、實踐導(dǎo)向的思想，采用項目任務(wù)的學(xué)習(xí)模式，覆蓋基站建設(shè)與維護相關(guān)知識，多項任務(wù)層層分解進行說明。
　　本書主要對中興通訊股份有限公司和鼎橋通信技術(shù)有限公司的基站設(shè)備進行介紹，通過中興TD?SCDMA設(shè)備ZXTR RNC和ZXTR
B328、中興CDMA 2000設(shè)備ZXC 10 BSC和ZXC 10 CBTS I2、鼎橋TD?SCDMA設(shè)備 TRNC
810和Node B 610等實際設(shè)備全面介紹3G基站建設(shè)與維護的過程，并結(jié)合了中興通訊股份有限公司提供的 TD?SCDMA和CDMA
2000實驗仿真教學(xué)軟件進行說明。全書內(nèi)容由淺入深，配合項目任務(wù)逐漸提高難度，提高讀者對3G通信系統(tǒng)的認識，幫助讀者認識3G基站設(shè)備，掌握基站設(shè)備操作維護的能力。
　　本書可作為高職高專院校的電子、通信及相關(guān)專業(yè)開展3G通信教學(xué)的專業(yè)課教材，同時可作為感興趣的專業(yè)人士、工程技術(shù)人員的參考教程。

書籍目錄

出版說明
前言
項目1　3G移動通信基礎(chǔ)
　1．1移動通信的發(fā)展和分類
　1．1．1移動通信的發(fā)展
　1．1．23G移動通信的分類
　1．1．33G移動通信的頻譜規(guī)劃
　1．23G UMTS網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)和接口
　1．2．1UMTS網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)
　1．2．2UTRAN接入網(wǎng)結(jié)構(gòu)與接口
　1．2．3UTRAN通用協(xié)議模型
　1．2．4Iu接口
　1．2．5Iub接口
　1．2．6Iur接口
　1．2．7空中接口Uu
　1．3TD?SCDMA基本原理
　1．3．1TD?SCDMA物理信道幀結(jié)構(gòu)
　1．3．2TD?SCDMA系統(tǒng)中的信道
　1．3．3邏輯信道、傳輸信道、
　物理信道映射關(guān)系
　1．3．4TD?SCDMA數(shù)據(jù)簡要發(fā)送過程
　1．4CDMA 2000基本原理
　1．4．1CDMA 2000 1x/1XEV?DO
　網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)
　1．4．2CDMA 2000 1x EV?DO信道
　1．4．3CDMA 2000 1x EV?DO數(shù)據(jù)
　業(yè)務(wù)流程
　1．5思考與練習(xí)
項目2　移動通信工程勘察
　2．1情境引入
　2．2任務(wù)分析
　2．2．1任務(wù)實施條件
　2．2．2任務(wù)實施步驟
　2．3勘察知識基礎(chǔ)
　2．3．1工程勘察定義
　2．3．2移動通信工程勘察概述
　2．3．3勘察規(guī)范
　2．3．4勘察流程
　2．3．5設(shè)計原則
　2．4任務(wù)實施
　2．4．1移動通信工程勘察報告樣例
　2．4．2工程勘察設(shè)計圖樣例
　2．5成果驗收
　2．5．1驗收內(nèi)容
　2．5．2驗收標準
　2．6思考與練習(xí)
項目3　中興TD?SCDMA基站設(shè)備
　硬件結(jié)構(gòu)與安裝
　3．1情境引入
　3．2任務(wù)分析
　3．2．1任務(wù)實施條件
　3．2．2任務(wù)實施步驟
　3．3RNC設(shè)備ZXTR RNC
　硬件結(jié)構(gòu)
　3．3．1硬件體系結(jié)構(gòu)
　3．3．2業(yè)務(wù)功能
　3．3．3技術(shù)指標
　3．4Node B設(shè)備ZXTR B328和
　ZXTRR04硬件結(jié)構(gòu)
　3．4．1基本功能和特點
　3．4．2技術(shù)指標
　3．4．3ZXTR B328系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
　3．4．4ZXTR R04硬件結(jié)構(gòu)
　3．4．5操作維護
　3．5基站的建設(shè)方法和要求
　3．6任務(wù)實施
　3．7成果驗收
　3．7．1驗收方式
　3．7．2驗收標準
　3．8思考與練習(xí)
項目4　中興TD?SCDMA基站設(shè)備
　開通配置
　4．1情境引入
　4．2任務(wù)分析
　4．2．1任務(wù)實施條件
　4．2．2任務(wù)實施步驟
　4．3仿真軟件基本操作
　4．3．1仿真硬件環(huán)境
　4．3．2仿真虛擬后臺
　4．4數(shù)據(jù)配置流程
　4．5任務(wù)實施
　4．6成果驗收
　4．6．1驗收方式
　4．6．2驗收標準
　4．7思考與練習(xí)
項目5　中興CDMA 2000基站設(shè)備
　硬件安裝與檢測
　5．1情境引入
　5．2任務(wù)分析
　5．2．1任務(wù)實施條件
　5．2．2任務(wù)實施步驟
　5．3基站的建設(shè)方法和要求
　5．4中興CDMA 2000系統(tǒng)BSC設(shè)備
　ZXC10 BSC硬件結(jié)構(gòu)與原理
　5．4．1ZXC10 BSC的硬件體系結(jié)構(gòu)
　5．4．2業(yè)務(wù)功能
　5．4．3性能指標
　5．5中興CDMA 2000系統(tǒng)BTS設(shè)備
　ZXC10 CBTS I2的硬件結(jié)構(gòu)與
　原理
　5．5．1中興CDMA 2000系統(tǒng)CBTS I2設(shè)備
　基本功能和特點
　5．5．2CBTS I2系統(tǒng)組成
　5．6任務(wù)實施
　5．7成果驗收
　5．7．1驗收方式
　5．7．2驗收標準
　5．8思考與練習(xí)
項目6　中興CDMA 2000基站設(shè)備
　開通配置
　6．1情境引入
　6．2任務(wù)分析
　6．2．1任務(wù)實施條件
　6．2．2任務(wù)實施步驟
　6．3基礎(chǔ)知識
　6．4任務(wù)實施
　6．4．1中興CDMA BSC數(shù)據(jù)配置
　6．4．2中興CDMA BTS數(shù)據(jù)配置
　6．4．3配置數(shù)據(jù)完整性檢查
　6．4．4前后臺數(shù)據(jù)同步
　6．4．5存盤控制
　6．4．6配置驗證
　6．4．7數(shù)據(jù)備份與恢復(fù)
　6．5任務(wù)實施
　6．6成果驗收
　6．6．1驗收方式
　6．6．2驗收標準
　6．7思考與練習(xí)
項目7　鼎橋TD?SCDMA基站設(shè)備
　硬件結(jié)構(gòu)
　7．1情境引入
　7．2任務(wù)分析
　7．2．1任務(wù)實施條件
　7．2．2任務(wù)實施步驟
　7．3RNC設(shè)備TRNC
　硬件結(jié)構(gòu)
　7．3．1TRNC810的硬件體系結(jié)構(gòu)
　7．3．2TRNC810系統(tǒng)的業(yè)務(wù)和功能
　7．3．3信號流程介紹
　7．4Node B設(shè)備TNB
　硬件結(jié)構(gòu)
　7．4．1TNB610的基本功能和特點
　7．4．2Node B 610的技術(shù)指標
　7．4．3TNB610的硬件結(jié)構(gòu)
　7．4．4Node B本地維護終端
　7．5任務(wù)實施
　7．6成果驗收
　7．6．1驗收方式
　7．6．2驗收標準
　7．7思考與練習(xí)
項目8　鼎橋TD?SCDMA基站設(shè)備
　開通配置
　8．1情境引入
　8．2任務(wù)分析
　8．2．1任務(wù)實施條件
　8．2．2任務(wù)實施步驟
　8．3LMT?R系統(tǒng)概述
　8．3．1LMT?R系統(tǒng)主要功能
　8．3．2LMT?R運行環(huán)境
　8．3．3LMT?R圖形界面
　8．3．4LMT?R操作員
　8．3．5LMT?R幫助系統(tǒng)
　8．4MML命令操作
　8．5運行日志管理
　8．6數(shù)據(jù)備份
　8．6．1數(shù)據(jù)備份與恢復(fù)的概念
　8．6．2手動備份數(shù)據(jù)
　8．7RNC參數(shù)配置
　8．8TRNC810數(shù)據(jù)協(xié)商
　8．9全局參數(shù)配置
　8．10Iub接口數(shù)據(jù)配置
　8．11小區(qū)數(shù)據(jù)配置
　8．12開通TRNC81
　8．13任務(wù)實施
　8．14成果驗收
　8．14．1驗收方式
　8．14．2驗收標準
　8．15思考與練習(xí)
項目9　基站設(shè)備維護
　9．1情境引入
　9．2任務(wù)分析
　9．2．1任務(wù)實施條件
　9．2．2任務(wù)實施步驟
　9．3知識基礎(chǔ)
　9．3．1例行維護
　9．3．2應(yīng)急故障維護
　9．4任務(wù)實施
　9．5成果驗收
　9．5．1驗收方式
　9．5．2驗收標準
　9．6思考與練習(xí)
參考文獻

章節(jié)摘錄

　　1）CHM0核心處理芯片是CSM5000，單塊芯片可提供前向64個CE，反向32個CE；通過擴展子卡可提供前向512個CE，反向256個CE（8塊芯片）。2）CHM3核心處理芯片是CSM6700，單塊芯片可提供前向285個CE，反向256個CE，通過擴展子卡可提供前向570個CE，反向512個CE（2塊芯片）。3）CHM1提供CDMA 20001x EVDORelease 0業(yè)務(wù)。前向數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)速率最大支持2.4576Mbi／s，反向數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)速率最大支持153.6kbi／s，核心處理芯片為CSM5500，一塊芯片可以支持24個反向CE。一塊CHM1最多支持4塊CSM5500芯片用于反向調(diào)制，所以最多可支持96個反向CE。4）CHM2支持CDMA 20001x EV—DO Release 0&REV A業(yè)務(wù)。前向數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)速率最大支持3.1Mbit／s，反向數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)速率最大支持1.8Mbit／s，核心處理芯片是CSM6800。一塊CHM2單板上有一塊CSM6800用于反向調(diào)制，最多可以支持192個用戶。5）CHM0、CHM3單板支持CDMA 2000-1x的業(yè)務(wù)，CHM1單板支持CDMA 2000-1x EV—DO Release 0業(yè)務(wù)，CHM2單板支持CDMA 20001x EV—DO Release 0&REV A業(yè)務(wù)。（5）RIM射頻接口模塊 RIM是基帶系統(tǒng)與射頻系統(tǒng)的接口。前向鏈路上RIM將CHM送來的前向基帶數(shù)據(jù)分扇區(qū)求和，將求和數(shù)據(jù)、HDLC信令、GCM送來的PP2S信號復(fù)用后送給RMM；反向鏈路上RIM通過接收RMM送來的反向基帶數(shù)據(jù)和HDLC信令，根據(jù)CCM送來的信令進行選擇，并將選擇后的基帶數(shù)據(jù)和RAB數(shù)據(jù)廣播送給CHM板處理，HDLC數(shù)據(jù)送給CCM板處理。RIM接收GCM時鐘，并將其分發(fā)給信道板、CCM和本地／遠端射頻模塊。RIM1提供12載扇射頻信號處理能力，與RMM7成對配置；RIM3提供24載扇射頻信號處理能力，與RMM5成對配置。

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