計算機組裝與維護教程

出版時間:2007-8  出版社:西北工大  作者:王璞  頁數(shù):260  

內(nèi)容概要

  本書根據(jù)普通高等教育“十一五”國家級規(guī)劃教材的指導精神而編寫。書中主要內(nèi)容包括計算機基礎(chǔ)知識、主板、CPU、存儲設(shè)備、顯卡和顯示器、聲卡和音箱、機箱和電源、鍵盤和鼠標、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、打印機和掃描儀、數(shù)碼產(chǎn)品、電腦組裝全程圖解、BIOS設(shè)置與優(yōu)化、硬盤分區(qū)與格式化、軟件安裝、計算機系統(tǒng)測試、優(yōu)化與升級,以及微機系統(tǒng)的故障檢測與維修,最后一章為上機實驗,旨在通過實際操作使讀者對前面章節(jié)所學的知識加以鞏固?! ”緯Y(jié)構(gòu)清晰,內(nèi)容豐富,圖文并茂,易學易懂,既可作為各普通高等院校、高職高專的教材,也適合社會培訓班使用,同時可供計算機愛好者自學參考。

書籍目錄

第1章  計算機基礎(chǔ)知識 1.1 認識計算機   1.1.1 計算機的發(fā)展史   1.1.2 計算機的發(fā)展特點   1.1.3 計算機的應(yīng)用 1.2 計算機的組成   1.2.1 計算機的邏輯結(jié)構(gòu)   1.2.2 計算機的物理結(jié)構(gòu)  習題一第2章  主板 2.1 主板的分類 2.2 主板的組成 2.3 主板芯片組   2.3.1 支持conroe(酷睿)處理器的芯片組    2.3.2支持AM2處理器的芯片組 2.4 主板的選購  習題二第3章    CPu 3.1 CPU基礎(chǔ)知識    3.1.1 CPU的結(jié)構(gòu)組成  3.1.2 CPU的主要性能指標    3.1.3 CPU的封裝技術(shù)    3.1.4 CPU接口類型  3.2 主流CPU產(chǎn)品    3.2.1 PendumD和Pe們啪EE處理器    3.2.2 Core 2處理器    3.2.3 Amlon 64 X2處理器  3.3 CPU的選購    3.3.1  CPU選購原則    3.3.2  雙核CPU選購  習題三第4章  存儲設(shè)備  4.1  內(nèi)存   4.1.1  內(nèi)存的結(jié)構(gòu)和分類   4.1.2 內(nèi)存的主要性能指標   4.1.3 常見內(nèi)存產(chǎn)品   4.1.4 內(nèi)存新技術(shù)   4.1.5 內(nèi)存選購  4.2 硬盤   4.2.1 硬盤的分類   4.2.2 硬盤的主要性能指標   4.2.3 硬盤的結(jié)構(gòu)及工作原理   4.2.4 硬盤的生產(chǎn)廠商及編號   4.2.5 選購硬盤注意事項  4.3 移動存儲器    4.3.1 U盤    4.3.2 移動硬盤   4.3.3 MP3和MP4  4.4 光存儲設(shè)備    4.4.1 光盤驅(qū)動器與光盤   4.4.2 光盤刻錄機和刻錄光盤   4.4.3 DVD刻錄機  4.5 軟盤驅(qū)動器與軟盤   4.5.1 軟驅(qū)的結(jié)構(gòu)   4.5.2 軟驅(qū)的性能指標   4.5.3 軟盤的結(jié)構(gòu)及性能參數(shù)  習題四 第5章  顯卡和顯示器  5.1  顯卡   5.1.1 顯卡的基本組成部分   5.1.2 衡量顯卡的指標   5.1.3 顯卡的分類   5.1.4 顯卡選購指南  5.2 顯示器    5.2.1  CRT顯示器    5.2.2 液晶顯示器  習題五第6章  聲卡和音箱 6.1 聲卡……第7章 機箱和電源第8章 鍵盤和鼠標第9章 網(wǎng)絡(luò)設(shè)置第10章 打印機和掃描儀第11章 數(shù)碼產(chǎn)品第12章 電腦組裝第13章 BIOS設(shè)置與優(yōu)化第14章 硬盤分構(gòu)與格式化第15章 軟件安裝第16章 計算機系統(tǒng)測度、優(yōu)化與升級第17章 微機系統(tǒng)的故障檢測與維修第18章 上機實驗

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