電子封裝技術(shù)叢書(shū)

前言

　　當(dāng)前，全球已進(jìn)入了信息時(shí)代，電子信息技術(shù)極大地改變了人們的生活習(xí)慣和工作方式，并成為體現(xiàn)一個(gè)國(guó)家國(guó)力強(qiáng)弱的重要標(biāo)志之一。半導(dǎo)體集成電路技術(shù)是電子信息技術(shù)的基石。目前，半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試與設(shè)計(jì)、制造一起并稱為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的三大支柱?！　‖F(xiàn)代電子信息技術(shù)飛速發(fā)展，對(duì)電子產(chǎn)品的小型化、便攜化、多功能、高可靠和低成本等提出了越來(lái)越高的要求。目前，電子封裝為滿足各種電子產(chǎn)品的要求，已逐漸擺脫作為微電子制造后工序的從屬地位而相對(duì)獨(dú)立，針對(duì)各種電子產(chǎn)品的特殊要求，發(fā)展了多種多樣的封裝技術(shù)，涌現(xiàn)出大量的新理論、新材料、新工藝、新設(shè)備和新的電子產(chǎn)品。電子封裝測(cè)試技術(shù)正在與芯片設(shè)計(jì)和制造一起，共同推動(dòng)著信息化社會(huì)的發(fā)展。而這種不斷地更新與發(fā)展所依賴的基礎(chǔ)則正是作為先進(jìn)工藝技術(shù)載體的各類(lèi)半導(dǎo)體封裝工藝設(shè)備?！　檫m應(yīng)我國(guó)電子封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，滿足廣大電子封裝工作者對(duì)電子封裝技術(shù)方面書(shū)籍的迫切需求，中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)成立了電子封裝技術(shù)叢書(shū)編委會(huì)，組織國(guó)內(nèi)外有關(guān)專(zhuān)家編寫(xiě)了電子封裝技術(shù)叢書(shū)。近幾年來(lái)，編委會(huì)已先后組織編寫(xiě)、翻譯出版了叢書(shū)之一《集成電路封裝試驗(yàn)手冊(cè)》(1998年電子工業(yè)出版社出版)、之二《微電子封裝手冊(cè)》(2001年電子工業(yè)出版社出版)、之三《微電子封裝技術(shù)》(2003年中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)出版社出版)、之四《電子封裝材料與工藝》（2006年化學(xué)工業(yè)出版社出版）、之六《MEMS/MOEMS封裝技術(shù)》（2008年化學(xué)工業(yè)出版社出版）等五本叢書(shū)已先后出版?！峨娮臃庋b工藝設(shè)備》一書(shū)是本系列叢書(shū)的第七本書(shū)，繼該書(shū)出版之后，正在編纂中的系列叢書(shū)之五《光電子封裝技術(shù)》、之八《封裝可靠性》以及之九《系統(tǒng)級(jí)封裝》將會(huì)陸續(xù)出版，以饗讀者?！　　峨娮臃庋b工藝設(shè)備》系統(tǒng)論述了從完成集成電路前工序后的晶圓測(cè)試、減薄、劃片工藝開(kāi)始，直至最后系統(tǒng)級(jí)封裝目標(biāo)的完成過(guò)程中各個(gè)工藝環(huán)節(jié)所涉及的不同工藝設(shè)備、測(cè)試系統(tǒng)、封裝模具的原理、結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵部件及應(yīng)用解決方案等。目前人們正在逐漸發(fā)現(xiàn)一個(gè)事實(shí)：繼續(xù)遵循摩爾定律發(fā)展的技術(shù)并沒(méi)有停步，甚至沒(méi)有減速，而是通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新使系統(tǒng)的性能和功能得以極大地提升，進(jìn)而以超越摩爾的步伐快速向前。書(shū)中針對(duì)目前先進(jìn)封裝技術(shù)和封裝形式對(duì)工藝設(shè)備提出的新需求，對(duì)未來(lái)微電子封裝工藝設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)做了展望。作為封裝工藝基礎(chǔ)的設(shè)備也在開(kāi)始尋找新的解決方案。例如出現(xiàn)了用于先進(jìn)封裝的硅通孔（TSV）等制造設(shè)備。本書(shū)對(duì)微電子封裝及相關(guān)行業(yè)的科研、生產(chǎn)、應(yīng)用工作者都會(huì)有較高的使用價(jià)值，對(duì)高等院校相關(guān)專(zhuān)業(yè)的師生也具有一定的參考價(jià)值?！　≡诒緯?shū)的編著、出版過(guò)程中，長(zhǎng)期從事微電子封裝技術(shù)研究工作的童志義、蘭雙文兩位高級(jí)工程師和況延香教授級(jí)高級(jí)工程師做了大量艱苦、細(xì)致的工作。對(duì)于他們個(gè)人的付出，我表示由衷的感謝和欽佩。　　我相信本書(shū)的出版發(fā)行將對(duì)我國(guó)電子封裝行業(yè)的發(fā)展起到積極的推動(dòng)作用，并在此向參與本書(shū)編寫(xiě)和審改的所有人員及支持本書(shū)出版的有關(guān)單位及出版社工作人員表示誠(chéng)摯的感謝！

內(nèi)容概要

　　《電子封裝技術(shù)叢書(shū)：電子封裝工藝設(shè)備》全面、系統(tǒng)地介紹了各級(jí)電子封裝工藝所使用的封裝設(shè)備、各種類(lèi)型集成電路測(cè)試系統(tǒng)、測(cè)試輔助設(shè)備和半導(dǎo)體封裝模具。全書(shū)通過(guò)封裝工藝的簡(jiǎn)述引出設(shè)備，分別論述了電子封裝工藝設(shè)備在電子和半導(dǎo)體封裝工藝中的作用和地位，較系統(tǒng)地介紹了電子和半導(dǎo)體封裝不同工藝階段所對(duì)應(yīng)的封裝設(shè)備的工藝特點(diǎn)、工作原理、關(guān)鍵部件及應(yīng)用的代表性產(chǎn)品示例。并針對(duì)目前先進(jìn)封裝技術(shù)和封裝形式對(duì)工藝設(shè)備提出的新的需求，對(duì)未來(lái)微電子封裝工藝設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)做了展望。　　《電子封裝技術(shù)叢書(shū)：電子封裝工藝設(shè)備》對(duì)電子和半導(dǎo)體封裝及相關(guān)行業(yè)的科研、生產(chǎn)、應(yīng)用工作者都會(huì)有較高的使用價(jià)值，對(duì)高等院校相關(guān)專(zhuān)業(yè)的師生也具有一定的參考價(jià)值。

作者簡(jiǎn)介

　　中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)，是代表中國(guó)電子學(xué)會(huì)的電子封裝行業(yè)對(duì)外學(xué)術(shù)交流的主渠道和總代表，是國(guó)內(nèi)外同行開(kāi)展電子封裝技術(shù)合作與交流的重要平臺(tái)。學(xué)會(huì)已成功舉辦了十三屆國(guó)際電子封裝技術(shù)研討會(huì)(1CEPTl994-2012)，受到國(guó)內(nèi)外同行的廣泛贊譽(yù)。從2008年起，電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議(1CEPT)和高密度封裝國(guó)際會(huì)議(HDP)合并為國(guó)際電子封裝技術(shù)和高密度封裝會(huì)議(1CEPT-HDP)，被譽(yù)為國(guó)際電子封裝界的四大品牌會(huì)議之一。　　隨著電子封裝業(yè)的快速發(fā)展，亟需大批封裝專(zhuān)業(yè)人才，全國(guó)有25所大學(xué)相繼開(kāi)設(shè)了電子封裝系和專(zhuān)業(yè)，非常急需系統(tǒng)的電子封裝專(zhuān)業(yè)書(shū)籍。為解決行業(yè)的燃眉之急、推動(dòng)我國(guó)電子封裝技術(shù)的普及和快速發(fā)展，學(xué)會(huì)于1997年成立了《電子封裝技術(shù)叢書(shū)》編委會(huì)，組織近百名專(zhuān)家學(xué)者，先后編輯、翻譯和撰寫(xiě)了一套先進(jìn)、系統(tǒng)的《電子封裝技術(shù)叢書(shū)》，以饗讀者。

書(shū)籍目錄

第1章緒論1.1電子產(chǎn)品封裝概述1.1.1半導(dǎo)體封裝技術(shù)1.1.2半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展階段1.2封裝工藝與設(shè)備1.2.1電子封裝的作用1.2.2從封裝工藝到封裝設(shè)備1.3封裝設(shè)備的作用和地位1.3.1裝備決定產(chǎn)業(yè)1.3.2半導(dǎo)體封裝設(shè)備的作用和地位1.4微電子封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)1.4.1先進(jìn)封裝技術(shù)1.4.2印制電路板技術(shù)1.4.3中段制程時(shí)代的來(lái)臨1.4.4環(huán)保綠色封裝參考文獻(xiàn)第2章晶圓測(cè)試、減薄、劃片工藝設(shè)備2.1概述2.2晶圓測(cè)試工藝設(shè)備2.2.1晶圓探針測(cè)試臺(tái)2.2.2探針測(cè)試卡2.2.3典型測(cè)試設(shè)備示例2.3晶圓減薄工藝設(shè)備2.3.1晶圓減薄設(shè)備2.3.2典型減薄設(shè)備示例2.4晶圓劃片工藝設(shè)備2.4.1晶圓劃片設(shè)備2.4.2典型晶圓劃片設(shè)備示例參考文獻(xiàn)第3章芯片互連工藝設(shè)備3.1概述3.2芯片鍵合工藝設(shè)備3.2.1芯片鍵合設(shè)備主要特點(diǎn)及工作原理3.2.2芯片鍵合設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)與部件3.2.3典型芯片鍵合設(shè)備示例3.3引線鍵合工藝設(shè)備3.3.1引線鍵合設(shè)備主要特點(diǎn)及工作原理3.3.2引線鍵合設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)與部件3.3.3引線鍵合主要工藝參數(shù)3.3.4典型引線鍵合設(shè)備示例3.4載帶自動(dòng)鍵合(TAB)工藝設(shè)備3.4.1TAB設(shè)備主要特點(diǎn)及工作原理3.4.2TAB設(shè)備關(guān)鍵部件參考文獻(xiàn)第4章芯片封裝工藝設(shè)備4.1概述4.2氣密封裝工藝設(shè)備4.2.1金屬封裝4.2.2陶瓷封裝4.2.3氣密封裝設(shè)備4.3塑料封裝工藝設(shè)備4.3.1塑料封裝技術(shù)及類(lèi)型4.3.2塑封設(shè)備4.3.3切筋成形機(jī)4.3.4引腳鍍錫系統(tǒng)4.3.5印字打標(biāo)機(jī)4.4產(chǎn)品包裝與運(yùn)輸參考文獻(xiàn)第5章先進(jìn)封裝工藝設(shè)備5.1概述5.2球柵陣列(BGA)封裝工藝設(shè)備5.2.1BGA封裝5.2.2BGA封裝工藝關(guān)鍵設(shè)備5.3倒裝芯片鍵合工藝設(shè)備5.3.1倒裝芯片鍵合技術(shù)5.3.2倒裝芯片鍵合設(shè)備5.3.3倒裝芯片鍵合輔助工藝設(shè)備5.3.4典型倒裝芯片鍵合設(shè)備示例5.4晶圓級(jí)CSP封裝（WLCSP）工藝設(shè)備5.4.1晶圓級(jí)封裝技術(shù)5.4.2晶圓級(jí)封裝設(shè)備5.4.3重新布線（RDL）技術(shù)5.5系統(tǒng)級(jí)封裝工藝設(shè)備5.5.1系統(tǒng)集成5.5.2系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)備5.6三維芯片集成工藝設(shè)備5.6.1三維封裝技術(shù)5.6.2三維封裝工藝設(shè)備5.6.3硅通孔（TSV）蝕刻設(shè)備5.6.4激光劃片機(jī)5.6.5銅鍍層化學(xué)機(jī)械平坦化設(shè)備參考文獻(xiàn)第6章表面貼裝工藝設(shè)備6.1概述6.1.1SMT工藝流程6.1.2SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備6.2焊膏涂覆設(shè)備6.2.1絲網(wǎng)印刷設(shè)備6.2.2絲網(wǎng)印刷機(jī)6.2.3SMT貼片膠點(diǎn)膠機(jī)6.2.4噴射點(diǎn)膠機(jī)6.3元器件貼裝工藝設(shè)備6.3.1貼片工藝6.3.2貼片機(jī)分類(lèi)6.3.3貼片機(jī)結(jié)構(gòu)類(lèi)型6.3.4貼片機(jī)的工作原理6.3.5貼片機(jī)工藝控制6.3.6典型貼片設(shè)備示例6.4SMT焊接工藝設(shè)備6.4.1焊接方法及其特性6.4.2回流焊爐6.4.3波峰焊爐6.4.4無(wú)鉛焊接技術(shù)簡(jiǎn)述6.5SMT清洗工藝設(shè)備6.5.1清洗工藝6.5.2清洗設(shè)備6.6SMT檢測(cè)設(shè)備6.6.1自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)系統(tǒng)6.6.2自動(dòng)X射線檢測(cè)(AXI)系統(tǒng)6.6.3飛針測(cè)試設(shè)備6.6.4在線測(cè)試(ICT)設(shè)備6.7SMT電路板返修與維修6.7.1普通SMD的返修6.7.2BGA的返修6.7.3BGA置球返修6.7.4典型返修系統(tǒng)示例參考文獻(xiàn)第7章厚、薄膜電路封裝工藝設(shè)備7.1概述7.2厚膜電路封裝工藝設(shè)備7.2.1厚膜電路封裝工藝7.2.2厚膜電路工藝設(shè)備7.3薄膜電路封裝工藝設(shè)備7.3.1薄膜電路封裝工藝7.3.2薄膜電路工藝設(shè)備7.4低溫共燒陶瓷(LTCC)基板工藝設(shè)備7.4.1LTCC技術(shù)7.4.2LTCC制作工藝7.4.3多層陶瓷工藝設(shè)備參考文獻(xiàn)第8章印制電路板工藝設(shè)備8.1概述8.1.1電子產(chǎn)品的多樣化8.1.2PCB基板薄型化8.1.3高速信息處理用PCB8.1.4高耐熱性PCB基板8.2印制電路板的類(lèi)型8.2.1多層板（MPCB）8.2.2高密度互連板 (HDI）8.2.3埋置元件印制電路板8.2.4撓性PCB（FPC）8.3印制電路板的制造工藝8.3.1內(nèi)層板制作工藝8.3.2多層板壓合8.3.3撓性板制造工藝8.4印制電路板相關(guān)工藝設(shè)備8.4.1光繪設(shè)備8.4.2蝕刻設(shè)備8.4.3PCB真空層壓設(shè)備8.4.4鉆孔設(shè)備8.4.5電鍍銅設(shè)備8.4.6絲網(wǎng)印刷設(shè)備8.4.7PCB電性能測(cè)試設(shè)備8.4.8自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI)系統(tǒng)8.4.9PCB成形設(shè)備8.4.10激光打標(biāo)設(shè)備參考文獻(xiàn)第9章超大規(guī)模集成電路測(cè)試工藝設(shè)備9.1概述9.1.1IC測(cè)試的主要過(guò)程9.1.2測(cè)試的分類(lèi)9.2集成電路測(cè)試系統(tǒng)9.2.1集成電路測(cè)試系統(tǒng)分類(lèi)9.2.2電路測(cè)試原理9.2.3集成電路測(cè)試內(nèi)容9.2.4分布式集成電路測(cè)試系統(tǒng)9.2.5內(nèi)建自測(cè)試（BIST）9.2.6集成電路測(cè)試驗(yàn)證系統(tǒng)9.3數(shù)字集成電路測(cè)試系統(tǒng)9.3.1數(shù)字集成電路測(cè)試原理9.3.2數(shù)字集成電路測(cè)試順序9.3.3數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中的測(cè)試9.3.4數(shù)字集成電路測(cè)試系統(tǒng)工作原理9.3.5數(shù)字LSI/VLSI測(cè)試系統(tǒng)9.4模擬電路測(cè)試系統(tǒng)9.4.1模擬電路測(cè)試所需儀器9.4.2模擬電路測(cè)試系統(tǒng)的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)9.4.3模擬測(cè)試系統(tǒng)儀器構(gòu)成原理9.4.4現(xiàn)代模擬集成電路測(cè)試系統(tǒng)9.4.5模擬IC測(cè)試平臺(tái)9.5數(shù)?；旌闲盘?hào)集成電路測(cè)試系統(tǒng)9.5.1混合信號(hào)電路的測(cè)試需求9.5.2數(shù)?；旌想娐窚y(cè)試方法9.5.3混合信號(hào)電路測(cè)試系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)9.5.4混合信號(hào)電路測(cè)試系統(tǒng)的同步9.5.5混合信號(hào)電路測(cè)試系統(tǒng)9.5.6數(shù)模混合電路測(cè)試系統(tǒng)示例9.6SoC測(cè)試系統(tǒng)9.6.1測(cè)試復(fù)雜性9.6.2SoC測(cè)試設(shè)備9.6.3T2000 SoC測(cè)試系統(tǒng)平臺(tái)9.6.4SoC測(cè)試系統(tǒng)示例9.7RF測(cè)試9.7.1應(yīng)對(duì)RF測(cè)試的ATE功能9.7.2數(shù)字RF測(cè)試系統(tǒng)9.7.3射頻芯片測(cè)試的調(diào)制向量網(wǎng)絡(luò)分析9.7.4射頻晶圓測(cè)試9.8網(wǎng)絡(luò)測(cè)試系統(tǒng)9.8.1虛擬儀器的出現(xiàn)9.8.2網(wǎng)絡(luò)化儀器儀表9.9集成電路自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）9.9.1自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的類(lèi)型9.9.2典型測(cè)試系統(tǒng)示例9.10VLSI測(cè)試的未來(lái)參考文獻(xiàn)第10章電子封裝模具10.1概述10.1.1電子封裝模具分類(lèi)與簡(jiǎn)介10.1.2引線框架模具10.1.3塑封模具10.1.4切筋成形模具10.2電子封裝模具結(jié)構(gòu)特點(diǎn)10.2.1引線框架模具的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)10.2.2塑封模具的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)10.2.3半導(dǎo)體切筋成形模具的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)10.3電子封裝模具技術(shù)特點(diǎn)10.3.1引線框架模具的技術(shù)特點(diǎn)10.3.2半導(dǎo)體塑封模具的技術(shù)特點(diǎn)10.3.3半導(dǎo)體切筋成形模具的技術(shù)特點(diǎn)10.4電子封裝模具制造與調(diào)試10.4.1模具制造與工藝10.4.2引線框架模具的安裝與調(diào)試10.4.3半導(dǎo)體塑封模具的安裝與調(diào)試10.4.4半導(dǎo)體切筋成形模具的安裝與調(diào)試參考文獻(xiàn)附錄電子封裝縮略語(yǔ)

章節(jié)摘錄

　　塑封壓機(jī)的工作過(guò)程主要分為合模和注塑兩個(gè)部分，其工作過(guò)程如下?！　　ず夏２糠郑夯顒?dòng)工作臺(tái)快速上升-慢速上升-次加壓-二次加壓一合模保持-活動(dòng)工作臺(tái)卸壓-慢速下降-快速下降-慢速下降-活動(dòng)工作臺(tái)維持-油缸（升降工作臺(tái)）卸壓-慢速上升。　　·注塑部分：上柱塞桿快速下降——次慢速下降一二次慢速下降-三次慢速下降（注塑結(jié)束）一卸壓-慢速上升-快速上升-慢速上升?！　∫獙?shí)現(xiàn)上述的工作程序，可采用比例控制技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)電磁比例閥對(duì)液壓系統(tǒng)的壓力、流量和方向進(jìn)行無(wú)級(jí)調(diào)節(jié)。其基本工作原理是：根據(jù)輸入電信號(hào)電壓值的大小，通過(guò)比例放大器，將該輸入的電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的電流信號(hào)。電流信號(hào)作為輸入量被送入比例電磁鐵，從而產(chǎn)生和輸入信號(hào)成比例的輸出量——力和位移。該力和位移又作為輸入量加給電磁比例閥，后者產(chǎn)生一個(gè)與前者成比例的流量或壓力?！　∷芊鈮簷C(jī)主要是通過(guò)可編程邏輯控制器（PLC）控制液壓系統(tǒng)中各功能閥件的開(kāi)啟而控制整個(gè)系統(tǒng)的壓力與速度，來(lái)完成合模與注塑工作的。衡量塑封壓機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)有兩臺(tái)面的平行度、注塑桿與臺(tái)面的垂直度及壓力的穩(wěn)定性?！　、谒芊鈮簷C(jī)液壓系統(tǒng)原理　　塑封壓機(jī)液壓系統(tǒng)主要是通過(guò)PLC來(lái)控制液壓系統(tǒng)的各閥件的開(kāi)啟，并通過(guò)液壓模塊來(lái)分配油路，然后通過(guò)電磁比例閥來(lái)控制流量與壓力，從而達(dá)到控制合模和注射的速度與壓力。　　塑封壓機(jī)的液壓系統(tǒng)可分為高壓和低壓兩大部分。由高壓泵、電磁換向閥、溢流閥、遠(yuǎn)程調(diào)壓閥及主油缸、輔助油缸等共同組成主高壓系統(tǒng)，其余的則由低壓泵提供動(dòng)力源以組成輔助動(dòng)作和控制作用的低壓系統(tǒng)。根據(jù)塑封壓機(jī)動(dòng)作循環(huán)及電磁閥的動(dòng)作順序，液壓系統(tǒng)主要分為液壓泵的啟動(dòng)和主液壓缸工作兩部分。啟動(dòng)時(shí)，先啟動(dòng)電機(jī)，兩泵開(kāi)始運(yùn)轉(zhuǎn)。高壓泵壓力油自電磁溢流閥流回油箱，系統(tǒng)卸荷運(yùn)轉(zhuǎn)；同時(shí)低壓泵輸出油也通過(guò)電磁溢流閥流回油箱，系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)空載卸荷運(yùn)轉(zhuǎn)。主液壓缸工作時(shí)，系統(tǒng)將完成合模、注塑、保壓、固化、注塑返回等多項(xiàng)操作過(guò)程，要求完成的主要?jiǎng)幼饔校汉夏：烷_(kāi)模、沖桿的注塑和返回、保壓以及頂料脫模等?！　、垡簤合到y(tǒng)的要求　　·足夠的合模壓力預(yù)熱通常以50kgf/cm2左右的壓力注入模腔，因此，模具必須要求有足夠的合模力，以使上、下模具緊密地貼合，否則會(huì)使模具離縫而產(chǎn)生封裝料的溢邊現(xiàn)象?！　　ら_(kāi)模和合模速度可調(diào)由于既要考慮縮短空行程時(shí)間以提高生產(chǎn)效率，又要考慮合模過(guò)程中的緩沖要求以防止損壞模具和引線框架，還要避免機(jī)器產(chǎn)生振動(dòng)和撞擊，所以，合模機(jī)構(gòu)在開(kāi)、合模過(guò)程應(yīng)當(dāng)具有多種速度選擇，一般可以按慢一快一慢的順序原則進(jìn)行變化?！　　ぷ⑺軌毫妥⑺芩俣瓤烧{(diào)根據(jù)塑封的品種、制品的幾何形狀以及注塑方式的不同，注塑成形過(guò)程中要求注塑壓力要可以調(diào)節(jié)，由于要縮短空行程時(shí)間以提高生產(chǎn)率，注塑速度要有快速轉(zhuǎn)進(jìn)、慢速轉(zhuǎn)進(jìn)、快速返回三個(gè)不同速度選擇?！　　け鹤⑺軇?dòng)作完成后，還需要保持壓力一段時(shí)間，以使環(huán)氧模塑料緊貼模腔而獲得精確的幾何形狀，二是在制品的凝固收縮的過(guò)程中，熔化的塑封料可以不斷補(bǔ)充進(jìn)模腔，以防止因充料不足而出現(xiàn)產(chǎn)品的殘缺，事實(shí)上，保壓壓力也要求可以調(diào)節(jié)。　　·速度要平穩(wěn)為了便于產(chǎn)品的取出，不但要求系統(tǒng)要有頂料的步驟，而且頂料過(guò)程要求平穩(wěn)。以上各個(gè)動(dòng)作分別由合模主油缸、輔助油缸及注塑油缸來(lái)完成。　?、荜P(guān)鍵技術(shù)與部件　　塑封壓機(jī)包含液壓系統(tǒng)、鎖模系統(tǒng)、模具、變速／變壓控制系統(tǒng)、注塑頭、人機(jī)界面及PLC控制系統(tǒng)等關(guān)鍵部件。設(shè)備的穩(wěn)定性、可靠性和設(shè)備精度對(duì)封裝產(chǎn)品的質(zhì)量有著直接的決定性影響，要想提高封裝設(shè)備的穩(wěn)定性、可靠性和設(shè)備精度，關(guān)鍵是要掌握好塑封壓機(jī)的液壓控制技術(shù)。　?、菽簷C(jī)工藝參數(shù)的控制　　由模壓機(jī)控制的模塑工藝參數(shù)有：料室和模具的溫度、傳遞壓力、模具合模壓力和完全填充模腔需要的傳遞時(shí)間等。模具的溫度必須足夠高以保證組件快速固化。然而，對(duì)模具溫度的控制必須采取有效措施，因?yàn)槟＞邷囟冗^(guò)高可能會(huì)使模塑料“預(yù)固化”或到達(dá)模腔前固化。電加熱是加熱模具的最常用辦法。多個(gè)加熱組件插入模具的兩模面中，以供給模腔足夠的熱量。所施加的壓力保證材料流入模腔的各部位中。　　作用于模具上的合模壓力保證聚合與固化過(guò)程中模具合緊，而且也克服材料進(jìn)入模腔時(shí)的壓力作用。裝入模具后所施加的封裝壓力通常比傳遞壓力高。當(dāng)壓力傳遞到模具時(shí)，模塑料進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)。因此，材料的黏度提高，起初緩慢，當(dāng)反應(yīng)物分子變得較大時(shí)，黏性升高很快，直到凝膠發(fā)生，此時(shí)材料呈高度交鏈網(wǎng)狀分布?！　鬟f桿施加的壓力很關(guān)鍵，該壓力必須足夠大，使材料通過(guò)料道和澆口進(jìn)入模腔且約束材料直到聚合反應(yīng)完成。在高產(chǎn)量封裝時(shí)，希望材料的傳遞和反應(yīng)過(guò)程盡可能快，但縮短傳遞時(shí)間使傳遞壓力升高，典型值高達(dá)17MPa，高的傳遞壓力會(huì)使封裝件內(nèi)部受損傷，造成如金線彎曲短路，嚴(yán)重時(shí)鍵合線脫開(kāi)、切斷或破裂。這些問(wèn)題可通過(guò)精心設(shè)計(jì)封裝尺寸和傳遞澆口尺寸以減小模腔填充過(guò)程中剪切率和材料流動(dòng)應(yīng)力來(lái)避免?？傊?，使以上問(wèn)題趨于惡化的因素包括高的鍵合金絲弧度、長(zhǎng)的金絲球焊絲、鍵合方向垂直于聚合物前進(jìn)的流動(dòng)面、快速傳遞時(shí)間及其相對(duì)高的傳遞壓力、高黏性模塑料、低彈性模量的金絲等?！　　?/pre>








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