CMOS集成電路版圖

前言

　　2001年7月間，電子工業(yè)出版社的領(lǐng)導(dǎo)同志邀請(qǐng)各高校十幾位通信領(lǐng)域方面的老師，商量引進(jìn)國外教材問題。與會(huì)同志對(duì)出版社提出的計(jì)劃十分贊同，大家認(rèn)為，這對(duì)我國通信事業(yè)、特別是對(duì)高等院校通信學(xué)科的教學(xué)工作會(huì)很有好處。. 教材建設(shè)是高校教學(xué)建設(shè)的主要內(nèi)容之一。編寫、出版一本好的教材，意味著開設(shè)了——門好的課程，甚至可能預(yù)示著一個(gè)嶄新學(xué)科的誕生。20世紀(jì)40年代MIT林肯實(shí)驗(yàn)室出版的一套28本雷達(dá)叢書，對(duì)近代電子學(xué)科、特別是對(duì)雷達(dá)技術(shù)的推動(dòng)作用，就是一個(gè)很好的例子。我國領(lǐng)導(dǎo)部門對(duì)教材建設(shè)一直非常重視。20世紀(jì)80年代，在原教委教材編審委員會(huì)的領(lǐng)導(dǎo)下，匯集了高等院校幾百位富有教學(xué)經(jīng)驗(yàn)的專家..

內(nèi)容概要

本書以循序漸進(jìn)、深入淺出的方式，系統(tǒng)地介紹了CMOS 集成電路版圖設(shè)計(jì)的基本概念、設(shè)計(jì)理念和各種方法技巧。全書共分10章，闡述了版圖設(shè)計(jì)技術(shù)的基本概念和設(shè)計(jì)理念，當(dāng)今流行的幾種基本設(shè)計(jì)流程，專用模塊的版圖設(shè)計(jì)技巧，版圖設(shè)計(jì)的高級(jí)技術(shù)和深層次概念，版圖設(shè)計(jì)的基本工具類型，工具的特性和典型用法。與其他IC設(shè)計(jì)教程相比，本書注重理論與工程實(shí)踐的結(jié)合，書中提供了大量實(shí)例來幫助讀者正確理解版圖設(shè)計(jì)的基本概念和關(guān)鍵設(shè)計(jì)理念，生動(dòng)形象，簡明易懂，可讀性強(qiáng)。    無論對(duì)版圖設(shè)計(jì)工程師，還是對(duì)電路設(shè)計(jì)工程師、CAD人員、學(xué)習(xí)IC設(shè)計(jì)的學(xué)生，本書都是一本非常不錯(cuò)的參考指南和培訓(xùn)教程。

作者簡介

Dan Clein是MOSAID技術(shù)公司半導(dǎo)體分部IC版圖設(shè)計(jì)經(jīng)理，他為設(shè)計(jì)人員做的內(nèi)部培訓(xùn)是加拿大這類教程中僅有的。

書籍目錄

第1章  緒論  1.1  專業(yè)歷史  1.2  什么是版圖設(shè)計(jì)  1.3  IC設(shè)計(jì)流程第2章  電路圖基礎(chǔ)  2.1  MOS晶體管：基本電路結(jié)構(gòu)  2.2  邏輯門  2.3  傳輸門  2.4  理解電路圖連接關(guān)系  2.5  回顧基本電學(xué)定律第3章  版圖設(shè)計(jì)  3.1  CMOS VLSI制造工藝簡介  3.2  分層和連接  3.3  晶體管版圖簡介  3.4  工藝設(shè)計(jì)規(guī)則  3.5  縱向連接圖  3.6  通用設(shè)計(jì)步驟  3.7  準(zhǔn)備開始  3.8  通用準(zhǔn)則  3.9  設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)  3.10  驗(yàn)證  3.11  最終步驟第4章  版圖設(shè)計(jì)流程  4.1  什么是流程  4.2  微處理器設(shè)計(jì)流程  4.3  專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品  4.4  存儲(chǔ)器  4.5  片上系統(tǒng)  4.6  CAD工具作為流程的一部分第5章  用于專用構(gòu)建模塊的版圖設(shè)計(jì)高級(jí)技術(shù)  5.1  標(biāo)準(zhǔn)單元庫  5.2  專用邏輯單元  5.3  PAD單元  5.4  存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)葉單元  5.5  激光熔絲單元  5.6  芯片結(jié)尾單元第6章  模塊互連的版圖設(shè)計(jì)高級(jí)技術(shù)  6.1  電源網(wǎng)格  6.2  時(shí)鐘信號(hào)  6.3  互連布線第7章  考慮電氣特性的版圖設(shè)計(jì)技術(shù)   7.1  電阻  7.2  電容  7.3  對(duì)稱  7.4  特殊的電氣要求第8章  考慮工藝約束的版圖設(shè)計(jì)  8.1  寬金屬開槽  8.2  大尺寸金屬通孔的實(shí)現(xiàn)  8.3  臺(tái)階覆蓋規(guī)則  8.4  多重規(guī)則集合  8.5  天線規(guī)則  8.6  特殊設(shè)計(jì)規(guī)則	  8.7  閂鎖效應(yīng)第9章  不確定環(huán)境下的版圖設(shè)計(jì)技術(shù)  9.1  便于修改的電路版圖設(shè)計(jì)  9.2  面向未知修改的規(guī)劃  9.3  ECO  9.4  適當(dāng)?shù)陌鎴D設(shè)計(jì)準(zhǔn)則第10章  版圖設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)工具  10.1  概述  10.2  版圖規(guī)劃工具  10.3  版圖生成工具  10.4  支持工具附錄A  核查清單附錄B  數(shù)據(jù)庫管理附錄C  進(jìn)度安排索引

編輯推薦

　　《CMOS集成電路版圖：概念方法與工具》不僅闡述了IC版圖設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)和理論，也提供了一個(gè)有用的循序漸進(jìn)的過程，使得每個(gè)設(shè)計(jì)工程師的工作變得更輕松、更有效。目前，隨著新的工具、平臺(tái)、方法和設(shè)計(jì)方式不斷涌現(xiàn)出來，設(shè)計(jì)工程師需要一本涉及尖端技術(shù)的完整的參考手冊和培訓(xùn)指南。大部分關(guān)于VLSI的教科書涵蓋了電路設(shè)計(jì)技術(shù)或者CAD工具的算法，但是沒有一本書廣泛地解釋了IC版圖設(shè)計(jì)所面臨的挑戰(zhàn)。

圖書封面

圖書標(biāo)簽Tags

無

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