混合微電路技術(shù)手冊

內(nèi)容概要

本書是一本介紹厚薄膜混合微電路的書籍。重點(diǎn)敘述了生產(chǎn)高可靠混合電路產(chǎn)品所用的材料、制造工藝、組裝工藝、測試和設(shè)計(jì)技術(shù)、技術(shù)文件、失效分析及多芯片模塊技術(shù)。
    本書內(nèi)容新穎詳實(shí)，是美國混合微電路專家的經(jīng)驗(yàn)之談。很適合我國從事混合微電路專業(yè)的經(jīng)理、工程技術(shù)人員閱讀，也適合于從事整機(jī)電子線路的工程技術(shù)人員參考，以便將混合微電路恰到好處地融合進(jìn)整機(jī)設(shè)計(jì)，本書也非常適合作為微電子和電子工程專業(yè)的高年級大學(xué)生和研究生的教學(xué)參考書。

作者簡介

James J.Licari 現(xiàn)任美國加利福尼亞州維梯耶市的Avan Teco公司總裁，是微電子材料和工藝的咨詢專家。此前，他曾任位于加利福尼亞州新港海灘市的休斯公司微電子分部的首度科學(xué)家，體育場開發(fā)了高可靠軍事和航天應(yīng)用的高密度、高性能的多芯片模塊。Licari博士畢業(yè)于普林斯

書籍目錄

第1章 引言 1.1 微電子材料分類 1.2 工藝分類 1.3 混合電路的定義和特性 1.4 應(yīng)用 參考文獻(xiàn)第2章 基片 2.1 功能 2.2 表面特性 2.3 氧化鋁基片 2.4 氧化鈹基片 2.5 氮化鋁基片 2.6 金屬矩陣復(fù)合物 2.7 陶瓷基片的制造 2.8 上釉的金屬基片 2.9 質(zhì)量保證和測試方法 參考文獻(xiàn)第3章 薄膜工藝 3.1 淀積工藝 3.2 薄膜電阻器工藝 3.3 光刻材料和工藝 3.4 腐蝕材料和工藝 3.5 薄膜微橋跨接電路 參考文獻(xiàn)第4章 厚膜工藝 4.1 制造工藝 4.2 直接描入 4.3 各種漿料 4.4 非貴金屬厚膜 4.5 聚合物厚膜 參考文獻(xiàn)第5章 電阻器的調(diào)整 5.1 激光調(diào)阻 5.2 噴砂調(diào)阻 5.3 電阻器的探針測量技術(shù) 5.4 電阻微調(diào)的類型 5.5 特殊要求 參考文獻(xiàn)第6章 部件選擇 6.1 一般性考慮 6.2 封裝 6.3 有源器件 6.4 無源元件 參考文獻(xiàn)第7章 組裝工藝 7.1 引言 7.2 芯片和基片的貼裝 7.3 互連 7.4 清洗 7.5 使顆粒不能移動(dòng)的涂覆 7.6 真空焙烤和密封 參考文獻(xiàn)第8章 試驗(yàn)第9章 操作和凈化間第10章 設(shè)計(jì)指南第11章 文件和技術(shù)規(guī)范第12章 失效分析第13章 多芯片模塊：混合微電路的新品種

圖書封面

圖書標(biāo)簽Tags

無

評論、評分、閱讀與下載

---

    混合微電路技術(shù)手冊 PDF格式下載

---