電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化基礎(chǔ)

出版時(shí)間:2005-8  出版社:機(jī)械工業(yè)出版社  作者:伯恩鮑姆  頁(yè)數(shù):234  

內(nèi)容概要

本書(shū)介紹了學(xué)習(xí)EDA所需的內(nèi)容,從而揭開(kāi)了這個(gè)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的神秘面紗。書(shū)中以友好、非正式的方式介紹EDA商業(yè)和技術(shù),其內(nèi)容對(duì)非專(zhuān)業(yè)讀者足夠清晰,對(duì)專(zhuān)業(yè)讀者足夠詳細(xì)。本書(shū)面向EDA、半導(dǎo)體或相關(guān)產(chǎn)業(yè)中負(fù)責(zé)銷(xiāo)售、市場(chǎng)、公關(guān)、法規(guī)、金融等的非技術(shù)人員,同時(shí)也可以作為VLSI設(shè)計(jì)中的交叉學(xué)科工程、商業(yè)和市場(chǎng)課程的優(yōu)秀補(bǔ)充教材。  在本書(shū)中,經(jīng)驗(yàn)豐富的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)ark Birnbaum簡(jiǎn)單而清晰地介紹了EDA要解決的設(shè)計(jì)問(wèn)題、解決問(wèn)題的工具、應(yīng)用工具的設(shè)計(jì)者以及使得EDA成為電子產(chǎn)品和芯片設(shè)計(jì)關(guān)鍵的因素。另外,本書(shū)提供了供新入行者參考的豐富的附錄,包括電子、半導(dǎo)體制造、計(jì)算和通用計(jì)量方面的入門(mén)資料、參考資源和完整的縮略語(yǔ)術(shù)語(yǔ)表。   本書(shū)的主要特點(diǎn)   ●解釋EDA是如何適合電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的。   ●從工具使用者和EDA軟件開(kāi)發(fā)者的角度研究EDA產(chǎn)業(yè),包括商業(yè)模型、投資回報(bào)和工具評(píng)     價(jià)。   ●包括定義IC作用的電子系統(tǒng)級(jí)工具、設(shè)計(jì)IC行為的前端功能性芯片級(jí)工具、實(shí)現(xiàn)IC物理布      局的后端設(shè)計(jì)工具。   ●討論EDA產(chǎn)業(yè)的趨勢(shì)和IC設(shè)計(jì)問(wèn)題,包括深亞微米的挑戰(zhàn)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和片上系統(tǒng)。   ●包括EDA標(biāo)準(zhǔn)組織和出版物。

作者簡(jiǎn)介

  Mark D. Birnbaum 分別在普林斯頓大學(xué)和東北大學(xué)獲得BSEE和MSEE學(xué)位。作為EDA的使用者、管理者、開(kāi)發(fā)者和工具制造者,他對(duì)這個(gè)主題具有獨(dú)特的權(quán)威性。Birnbaum在九大計(jì)算機(jī)、半導(dǎo)體、EDA和研究組織 (包括國(guó)家半導(dǎo)體級(jí)設(shè)計(jì)系統(tǒng)和富士通微電子公司) 的經(jīng)驗(yàn)跨越了從系統(tǒng)產(chǎn)品

書(shū)籍目錄

Preface iiiChapter 1 Introduction to EDA.   Introduction.  Electronic Products.  Printed Circuit (PC) Boards.  Integrated Circuits.   CAD, CAM, CAE, and EDA.   Data, Signals, and Input/Output.  Electronic Product Development.  EDA Party—Users and Tools.  System Design.  Logic Design.  ASIC Design.  Physical Layout Design.  EDA Benefits.  Summary. Chapter 2 The Business of EDA.   Introduction.  EDA User Return on Investment.  EDA Vendor Return On Investment.  EDA Tool Development Sources.  In-house/Out-source EDA Tool Development.  The Time-to-Market Competition.  EDA Business Models.  New EDA Tools.  Licensing Models.  Mergers and Acquisitions.  Application Service Provider Model.  Design Services Business.  EDA Industry Growth.  Relative Industry Sizes: EDA, IC, Electronics.  Relative Risk Factor.  EDA People and Conferences.  People Opportunities.  Key Conferences.   Summary.  Quick Quiz. Chapter 3 The User Perspective. Chapter 4 Overview of EDA Tools and Design Concepts. Chapter 5 Electronic System-Level Design Tools. Chapter 6 Front-end Design Tools. Chapter 7 Back-end Design Tools (Physical Design). Chapter 8 Trends. Appendix A: Elementary Electricity. Appendix B: Semiconductor Manufacturing. Appendix C: Signals to Software. Appendix D: Metrics. Appendix E: References. Appendix F: ICs, IP, and SoC. Appendix G: Glossary-Terms and Acronyms. Index.

圖書(shū)封面

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用戶評(píng)論 (總計(jì)1條)

 
 

  •   沒(méi)有采用說(shuō)教的角度,講授方式非常人性化,角度站得很高,易于理解,內(nèi)容也很全面,用處很大,美中不足的是價(jià)格偏貴.
 

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