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《集成電路芯片封裝技術》下載
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圖書名稱:
集成電路芯片封裝技術
封面圖片:
出版印刷時間:
2007-3
出版社:
電子工業(yè)
圖書作者:
李可為
文件格式:
PDF
13位ISBN:
9787121038808
10位ISBN:
7121038803
字數(shù):
377600
頁數(shù):
222
下載地址:
集成電路芯片封裝技術PDF格式下載
查看詳細:
集成電路芯片封裝技術
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