集成電路芯片封裝技術(shù)

內(nèi)容概要

本書是一本通用的集成電路芯片封裝技術(shù)通用教材，全書共分13章，內(nèi)容包括：集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術(shù)、焊接材料、印制電路板、元件與電路板的連接、封膠材料與技術(shù)、陶瓷封裝、塑料封裝、氣密性封裝、封裝可靠性工程、封裝過程中的缺陷分析和先進封裝技術(shù)?！　”緯隗w系上力求合理、完整，并由淺入深地闡述封裝技術(shù)的各個領(lǐng)域，在內(nèi)容上接近于封裝行業(yè)的實際生產(chǎn)技術(shù)。通過閱讀本書讀者能較容易認識封裝行業(yè)，理解封裝技術(shù)和工藝流程，了解先進的封裝技術(shù)。　　本書可作為高校相關(guān)專業(yè)教學(xué)用書及微電子封裝企業(yè)職工的培訓(xùn)教材，也可供工程技術(shù)人員參考。

書籍目錄

第1章  集成電路芯片封裝概述　1.1  芯片封裝技術(shù)　　1.1.1  概念　　1.1.2  芯片封裝的技術(shù)領(lǐng)域　　1.1.3  芯片封裝所實現(xiàn)的功能　1.2  封裝技術(shù)　1.3  微電子封裝技術(shù)的歷史和發(fā)展趨勢　　1.3.1  歷史　　1.3.2  發(fā)展趨勢　　1.3.3  國內(nèi)封裝業(yè)的發(fā)展　復(fù)習(xí)與思考題1第2章  封裝工藝流程　2.1  概述　2.2  芯片切割　2.3  芯片貼裝　　2.3.1  共晶粘貼法　　2.3.2  焊接粘貼法　　2.3.3  導(dǎo)電膠粘貼法　　2.3.4  玻璃膠粘貼法　2.4  2芯片互連　　2.4.1  打線鍵合技術(shù)　　2.4.2  載帶自動鍵合技術(shù)　　2.4.3  倒裝芯片鍵合技術(shù)　2.5  成型技術(shù)　2.6  去飛邊毛刺　2.7  上焊錫　2.8  切筋成型　2.9  打碼　2.10  元器件的裝配　復(fù)習(xí)與思考題2第3章  厚/薄膜技術(shù)　3.1  厚膜技術(shù)　　3.1.1  有效物質(zhì)　　3.1.2  粘貼成分　　3.1.3  有機粘貼劑　　3.1.4  溶劑或稀釋劑　　3.1.5  厚膜漿料的制備　　3.1.6  厚膜漿料的參數(shù)　3.2  厚膜導(dǎo)體材料　　3.2.1  金導(dǎo)體　　3.2.2  銀導(dǎo)體　　3.2.3  銅導(dǎo)體　3.3  厚膜電阻材料　　3.3.1  厚膜電阻的電性能　　3.3.2  初始電阻性能　　3.3.3  與環(huán)境有關(guān)的電阻性能　　3.3.4  厚膜電阻的工藝考慮　3.4  厚膜介質(zhì)材料　3.5  釉面材料　3.6  絲網(wǎng)印刷　3.7  厚膜漿料的干燥　3.8  厚膜漿料的燒結(jié)　3.9  薄膜技術(shù)　3.10  薄膜材料　3.11  厚膜與薄膜的比較　復(fù)習(xí)與思考題3第4章  焊接材料　4.1  焊接材料　4.2  焊錫的種類　4.3  錫膏　4.4  助焊劑　4.5  焊接表面的前處理　4.6  無鉛焊料　　4.6.1  世界立法的現(xiàn)狀　　4.6.2  技術(shù)和方法　　4.6.3  無鉛焊料和含鉛焊料　　4.6.4  焊料合金的選擇　　4.6.5  無鉛焊料　復(fù)習(xí)與思考題4第5章  印制電路板　5.1  印制電路板簡介　5.2  硬式印制電路板　　5.2.1  印制電路板的絕緣體材料　　5.2.2  印制電路板的導(dǎo)體材料　　5.2.3  硬式印制電路板的制作　5.3  軟式印制電路板　5.4  PCB多層互連基板的制作技術(shù)　　5.4.1  多層PCB基板制作的一般工藝流程　　5.4.2  多層PCB基板多層布線的基本原則　　5.4.3  PCB基板制作的新技術(shù)　　5.4.4  PCB基板面臨的問題及解決辦法　5.5  其他種類電路板　　5.5.1  金屬夾層電路板　　5.5.2  射出成型電路板　　5.5.3  焊錫掩膜　5.6  印制電路板的檢測　復(fù)習(xí)與思考題5第6章  元器件與電路板的接合　6.1  元器件與電路板的接合方式　6.2  引腳架材料與工藝　6.3  引腳插入式接合　　6.3.1  彈簧固定式的引腳接合　　6.3.2  引腳的焊接接合　6.4  貼裝技術(shù)　　6.4.1  波焊與回流焊　　6.4.2  氣相焊與其他焊接技術(shù)　6.5  連接完成后的清潔　　6.5.1  污染的來源與種類　　6.5.2  清潔方法與材料　復(fù)習(xí)與思考題6第7章  封膠材料與技術(shù)　7.1  順形涂封　7.2  涂封的材料　7.3  封膠　復(fù)習(xí)與思考題7第8章  陶瓷封裝　8.1  陶瓷封裝簡介　8.2  氧化鋁陶瓷封裝的材料　8.3  陶瓷封裝工藝　8.4  其他陶瓷封裝材料　復(fù)習(xí)與思考題8第9章  塑料封裝　9.1  塑料封裝的材料　9.2  塑料封裝的工藝　9.3  塑料封裝的可靠性試驗　復(fù)習(xí)與思考題9第10章  氣密性封裝　10.1  氣密性封裝的必要性　10.2  金屬氣密性封裝　10.3  陶瓷氣密性封裝　10.4  玻璃氣密性封裝　復(fù)習(xí)與思考題10第11章  封裝可靠性工程　11.1  概述　11.2  可靠性測試項目　11.3  T/C測試　11.4  T/S測試　11.5  HTS測試　11.6  TH測試　11.7  PC測試　11.8  Precon測試　復(fù)習(xí)與思考題11第12章  封裝過程中的缺陷分析　12.1  金線偏移　12.2  再流焊中的問題　　12.2.1  再流焊的工藝特點　　12.2.2  翹曲　　12.2.3  錫珠　　12.2.4  墓碑現(xiàn)象　　12.2.5  空洞　　12.2.6  其他缺陷　復(fù)習(xí)與思考題12第13章  先進封裝技術(shù)　13.1  BGA技術(shù)　　13.1.1  子定義及特點　　13.1.2  BGA的類型　　13.1.3  BGA的制作及安裝　　13.1.4  BGA檢測技術(shù)與質(zhì)量控制　　13.1.5  基板　　13.1.6  BGA的封裝設(shè)計　　13.1.7  BGA的生產(chǎn)、應(yīng)用及典型實例　13.2  CSP技術(shù)　　13.2.1  產(chǎn)生的背景　　13.2.2  定義和特點　　13.2.3  CSP的結(jié)構(gòu)和分類　　13.2.4  CSP的應(yīng)用現(xiàn)狀與展望　13.3  倒裝芯片技術(shù)　　13.3.1  簡介　　13.3.2  倒裝片的工藝和分類　　13.3.3  倒裝芯片的凸點技術(shù)　　13.3.4  FC在國內(nèi)的現(xiàn)狀　13.4  WLP技術(shù)　　13.4.1  簡介　　13.4.2  WLP的兩個基本工藝　　13.4.3  晶圓級封裝的可靠性　　13.4.4  優(yōu)點和局限性　　13.4.5  WLP的前景　13.5  MCM封裝與三維封裝技術(shù)　　13.5.1  簡介　　13.5.2  MCM封裝　　13.5.3  MCM封裝的分類　　13.5.4  三維（3D）封裝技術(shù)的垂直互連　　13.5.5  三維（3D）封裝技術(shù)的優(yōu)點和局限性　　13.5.6  三維（3D）封裝技術(shù)的前景　復(fù)習(xí)與思考題13附錄A  封裝設(shè)備簡介　A.1  前段操作　　A.1.1  貼膜　　A.1.2  晶圓背面研磨　　A.1.3  烘烤　　A.1.4  上片　　A.1.5  去膜　　A.1.6  切割　　A.1.7  切割后檢查　　A.1.8  芯片貼裝　　A.1.9  打線鍵合　　A.1.10  打線后檢查　A.2  后段操作　　A.2.1  塑封　　A.2.2  塑封后固化　　A.2.3  打?。ù虼a）　　A.2.4  切筋　　A.2.5  電鍍　　A.2.6  電鍍后檢查　　A.2.7  電鍍后烘烤　　A.2.8  切筋成形　　A.2.9  終測　　A.2.10  引腳檢查　　A.2.11  包裝出貨附錄B  《集成電路芯片封裝技術(shù)》中英文縮略語附錄C  度量衡　C.1  國際制（SI）基本單位　C.2  國際制（SI）詞冠　C.3  常用物理量及單位　C.4  常用公式度量衡　C.5  英美制及與公制換算　C.6  常用部分計量單位及其換算附錄D  化學(xué)元素表參考文獻

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