《先進封裝材料》下載

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圖書名稱: 先進封裝材料
封面圖片:
出版印刷時間: 2012-1
出版社: 機械工業(yè)出版社
圖書作者: (美)呂道強,(美)汪正平 編,陳明祥 等譯
文件格式: PDF
13位ISBN: 9787111363460
10位ISBN: 7111363469
頁數(shù): 569
圖書標簽:
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