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《先進封裝材料》下載
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圖書名稱:
先進封裝材料
封面圖片:
出版印刷時間:
2012-1
出版社:
機械工業(yè)出版社
圖書作者:
(美)呂道強,(美)汪正平 編,陳明祥 等譯
文件格式:
PDF
13位ISBN:
9787111363460
10位ISBN:
7111363469
頁數(shù):
569
圖書標簽:
無
下載地址:
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先進封裝材料
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