先進封裝材料

內(nèi)容概要

　　本書綜述了先進封裝技術的最新發(fā)展，包括三維（3D）封裝、納米封裝、生物醫(yī)學封裝等新興技術，并重點介紹了封裝材料與工藝方面的進展。
　　本書適合微電子、集成電路制造行業(yè)的工程技術人員閱讀使用，也可作為高等院校相關專業(yè)的研究生和教師的參考用書。

書籍目錄

譯者序
前言
第1章三維集成技術綜述
1.1簡介
1.1.1三維集成技術分類
1.1.2三維集成驅動力
1.2技術描述
1.2.1三維片上集成
1.2.2含硅穿孔的三維IC堆棧結構
1.2.3三維封裝
1.3三維集成技術35要問題
1.3.1三維IC堆棧問題
1.3.2三維封裝問題
1.4結論
參考文獻
第2章先進鍵合/連接技術
2.1粘膠鍵合技術
2.1.1電子工業(yè)用膠
2.1.2粘合劑在電子產(chǎn)品中的應用
2.1.3新型粘合劑
2.2直接鍵合方法
2.2.1陽極鍵合
2.2.2擴散鍵合
2.2.3表面活化鍵合
2.2.4新型Ag?Cu直接鍵合
2.3無鉛焊接與鍵合工藝
2.3.1基本釬焊工藝
2.3.2去除錫氧化物的無助焊劑工藝
2.3.3無氧化無助焊劑釬焊技術
2.3.4無助焊劑倒裝芯片互連技術
參考文獻
第3章先進的芯片與基板連接技術
3.1引言
3.1.1ITRS中的倒裝芯片連接
3.1.2I/O電學模擬
3.1.3力學模擬
3.2采用焊料的柔性I/O結構
3.2.1外圍與倒裝芯片面陣列結構
3.2.2使用面陣列焊料I/O的再分布
3.2.3圓片級柔性I/O
3.3改善力學性能的焊料帽層結構
3.4無焊料芯片?基板互連
3.4.1銅互連
3.4.2電鍍銅柱陣列
3.4.3柔性金凸點互連
3.4.4化學鍍NiB互連
3.5芯片與基板連接的未來需求和解決方案
3.5.1芯片外超高頻高帶寬運行
3.5.2滿足熱管理的微流體互連
參考文獻
第4章先進引線鍵合工藝——材料、方法與測試
4.1簡介
4.2互連要求
4.3鍵合原理
4.3.1引線鍵合類型
4.3.2熱壓鍵合
4.3.3超聲鍵合
4.3.4熱超聲鍵合
4.3.5其他技術
4.3.6設備優(yōu)化
4.4鍵合材料
4.4.1鍵合引線
4.4.2焊盤
4.4.3鍍金
4.4.4焊盤清洗
4.5測試
4.6質(zhì)量保證
4.7可靠性
4.7.1金屬間化合物
4.7.2凹坑
4.8設計（線寬，弧線高度）
4.9新概念
4.9.1微間距
4.9.2軟襯底
4.9.3高頻鍵合
4.9.4螺栓凸點技術
4.9.5極高溫環(huán)境
4.10總結
致謝
參考文獻
第5章無鉛焊接
5.1全球無鉛焊接行動
5.2主要無鉛焊料合金
5.2.1SnCu（+摻加劑（如Ni、Co、Ce））
5.2.2SnAg（+Cu、+Sb、+摻加劑（如Mn、Ti、Al、Ni、Zn、Co、Pt、P、Ce））
5.2.3SnAg（+Bi、+Cu、+In、+摻加劑）
5.2.4SnZn（+Bi）
5.2.5BiSn（+Ag）
5.3無鉛焊膏
5.4無鉛焊料表面處理
5.4.1無鉛焊料表面處理類型
5.4.2表面處理性能
5.5無鉛焊接器件
5.5.1溫度耐受力
5.5.2濕度敏感等級
5.6用于無鉛焊接的襯底材料
5.6.1熱分解
5.6.2尺寸穩(wěn)定性
5.7無鉛回流焊組裝
5.7.1設備
5.7.2回流曲線
5.7.3特殊曲線
5.8無鉛波峰焊組裝
5.8.1無鉛波峰焊工藝
5.8.2PCB設計
5.8.3設備侵蝕
5.8.4厚PCB通孔填充
5.9無鉛焊點檢查
5.10無鉛焊點返修
5.10.1手機返修
5.10.2BGA返修
5.11無鉛焊點可靠性
5.11.1微結構
5.11.2焊點金屬間化合物
5.11.3溫度循環(huán)
5.11.4焊點脆性
5.12總結
參考文獻
第6章硅片減薄工藝
6.1薄硅器件
6.1.1薄硅片優(yōu)點
6.1.2制作薄硅片的基本考慮
6.2降低圓片厚度
6.2.1材料去除
6.2.2研磨過程
6.2.3薄圓片夾持
6.3薄圓片機械性能
6.3.1斷裂強度與彈性
6.3.2表征研磨過程中產(chǎn)生的應力與損傷
6.3.3圓片減薄限制
6.4硅片切割
6.4.1機械劃片
6.4.2激光劃片
6.4.3減薄分割硅片
6.4.4通過損傷來分割硅片
6.5薄硅芯片封裝
參考文獻
第7章先進基板材料與工藝展望
7.1簡介
7.1.1歷史簡述：從PCB到基板
7.2陶瓷基板
7.3有機基板
7.3.1兩層PBGA基板
7.3.2四層PBGA基板
7.3.3六層PBGA基板
7.3.4高密度互連基板
7.4載帶球柵陣列
7.5PBGA基板發(fā)展趨勢
7.5.1低成本電介質(zhì)
7.5.2低成本焊料掩膜
7.5.3薄基板、薄電介質(zhì)
7.5.4低膨脹電介質(zhì)
7.5.5表面處理
7.6FCBGA基板
7.7無芯基板
7.8特種基板
7.8.1射頻模塊基板
7.8.2具有低介電常數(shù)的高性能基板
7.8.3含嵌入式器件的基板
參考文獻
第8章先進印制電路板材料
8.1介電材料
8.1.1樹脂體系
8.1.2增強材料
8.1.3填充料
8.2導電材料
8.2.1銅箔
8.2.2表面涂層
8.3印制電路板材料電氣方面的考量
8.3.1介電常數(shù)
8.3.2介電損耗
8.3.3濕度對電氣性能的影響
8.3.4傳導損耗
8.4印制電路板材料可靠性
8.4.1導孔可靠性
8.4.2導電陽極絲
8.4.3球墊坑裂
8.4.4焊點可靠性
參考文獻
第9章倒裝芯片底部填充膠材料、工藝與可靠性
9.1簡介
9.2常見的底部填充材料與工藝
9.3倒裝芯片底部填充封裝的可靠性
9.4底部填充膠面臨的新挑戰(zhàn)
9.5不流動底部填充
9.5.1向不流動底部填充膠中添加二氧化硅填充物的方法
9.6模塑料底部填充
9.7圓片級底部填充
9.8總結
參考文獻
第10章用于半導體芯片封裝的環(huán)氧模塑料發(fā)展趨勢
10.1簡介
10.2環(huán)氧模塑料介紹
10.2.1環(huán)氧樹脂
10.2.2硬化劑
10.2.3有機填料
10.2.4促凝劑
10.2.5硅烷偶聯(lián)劑
10.2.6阻燃劑
10.2.7其他添加劑
10.3環(huán)氧模塑料成型工藝
10.4成模特性
10.5抗?jié)駳饣亓魈匦?br />10.5.1抗?jié)駳饣亓魈匦院喗?br />10.5.2機理
10.5.3改善抗?jié)駳饣亓魈匦?br />10.6改善面陣列封裝翹曲
10.7低k芯片模壓方面的挑戰(zhàn)
10.7.1控制應力
10.7.2有限元模擬研究
10.7.3EMC評估
10.8未來趨勢
參考文獻
第11章導電膠
11.1引言
11.2各向異性導電膠
11.2.1概述
11.2.2種類
11.2.3粘合劑基體
11.2.4導電填充物
11.3使用各向異性導電膠的倒裝芯片應用
11.3.1采用凸點的ACA倒裝芯片
11.3.2基于玻璃芯片基板的ACA凸點倒裝芯片
11.3.3基于高頻應用的ACA凸點倒裝芯片
11.3.4基于無凸點倒裝芯片的ACA
11.3.5基于CSP和BGA應用的ACA倒裝芯片
11.3.6SMT應用
11.3.7失效機理
11.4各向同性導電膠描述
11.4.1電學導通的浸透理論
11.4.2粘合劑基體
11.4.3導電填充物
11.5使用各向同性導電膠的倒裝芯片應用
11.5.1工藝
11.5.2基于金屬凸點的倒裝芯片連接點
11.5.3基于無凸點芯片的ICA工藝
11.6ICA在微電子封裝中的應用
11.6.1表面組裝應用
11.6.2ICA連接點高頻性能
11.6.3ICA連接點疲勞壽命
11.7提高ICA電導率
11.7.1消除潤滑劑層
11.7.2增強收縮
11.7.3瞬態(tài)液相填充物
11.8提高接觸電阻穩(wěn)定性
11.8.1電阻增大原因
11.8.2穩(wěn)定接觸電阻方法
11.9提高抗沖擊性能
11.9.1環(huán)氧端基聚亞氨酯體系
參考文獻
第12章貼片膠與貼片膜
12.1貼片材料
12.1.1電子封裝趨勢
12.1.2貼片材料發(fā)展趨勢
12.1.3貼片材料要求
12.1.4貼片膏
12.1.5LOC封裝膠帶
12.1.6貼片膜
12.1.7未來的先進貼片膜
12.2貼片膜發(fā)展——用于提高封裝抗裂性和先進封裝可靠性
12.2.1介紹
12.2.2貼片膜主劑設計
12.2.3具有封裝抗裂性的貼片膜
12.2.4先進封裝貼片膜
參考文獻
第13章熱界面材料
13.1熱界面材料
13.2導熱界面建模最新進展
13.2.1熱導率(kTIM)預測模型
13.2.2預測熱界面材料粘合層厚度(BLT)的流變學模型
13.2.3填充顆粒體積分數(shù)對熱界面材料體熱阻影響
13.2.4接觸熱阻預測模型
13.3聚合物熱界面材料可靠性
13.4合金焊料熱界面材料
13.5基于納米技術的熱界面材料
13.6熱界面材料性能表征
13.7前景展望
參考文獻
第14章嵌入式無源元件
14.1嵌入式電感
14.1.1引言
14.1.2磁性電感器建模與設計考慮
14.1.3嵌入式封裝體上和芯片上電感器——實驗與分析
14.1.4嵌入式磁電感器未來的發(fā)展方向
14.2嵌入式電容器
14.2.1嵌入式電容器的電介質(zhì)選擇
14.2.2新概念與當前發(fā)展趨勢
14.2.3小結
14.3嵌入式電阻
14.3.1前言
14.3.2技術障礙
14.3.3電阻基礎
14.3.4材料與加工技術
14.3.5射頻產(chǎn)品中LCP上的薄膜電阻
14.3.6小結
致謝
參考文獻
第15章納米材料與納米封裝
15.1納米封裝——微電子封裝中的納米科技
15.1.1簡介
15.1.2納米顆粒
15.1.3其他納米研究主題
15.2納米焊料
15.3CNT
15.3.1介紹
15.3.2CNT用于電氣互連
15.3.3CNT用于散熱
15.3.4微系統(tǒng)與CNT集成
15.3.5總結及未來需求
15.4納米發(fā)電機——原理、制作及封裝
15.4.1簡介
15.4.2采用ZnO納米線的納米發(fā)電機
15.4.3ZnO納米陣列的定向生長
15.4.4納米發(fā)動機組裝與封裝
15.4.5總結
參考文獻
第16章圓片級芯片尺寸封裝
16.1簡介
16.2圓片級芯片尺寸封裝定義
16.3用于凸點與再分配技術的材料與工藝
16.3.1圓片凸點制作金屬
16.4無源器件集成材料
參考文獻
第17章微機電系統(tǒng)與封裝
17.1簡介
17.2MEMS封裝
17.3用于封裝的MEMS器件
17.4用于制造MEMS的封裝
17.5機遇與主要挑戰(zhàn)
17.6結論
致謝
參考文獻
第18章LED和光學器件封裝與材料
18.1背景
18.1.1緒論
18.1.2大功率LED封裝材料挑戰(zhàn)與解決方案
18.1.3熱穩(wěn)定和紫外穩(wěn)定（長壽命）塑封材料
18.1.4應力與脫層
18.1.5可靠性與壽命
18.2封裝功能
18.2.1塑封與保護
18.2.2出光效率
18.2.3光學
18.2.4電連接
18.2.5散熱
18.3LED與光電器件封裝材料
18.3.1標準LED塑封材料
18.3.2大功率LED塑封材料
18.3.3光學透鏡材料
18.3.4光學芯片鍵合材料
18.3.5大功率LED用PCB材料
18.4材料、LED性能與可靠性
致謝
參考文獻
第19章數(shù)字健康與生物醫(yī)學封裝
19.1簡介
19.2保健發(fā)展趨勢——醫(yī)療器件和電子封裝的機遇與挑戰(zhàn)
19.2.1保健趨勢與主要驅動力
19.2.2保健趨勢對電子封裝機遇與挑戰(zhàn)影響的意義
19.3植入式醫(yī)療器件的外部封裝
19.3.1生物氣密性
19.3.2電學兼容性
19.3.3機械要求
19.3.4電學通路
19.3.5內(nèi)部封裝
19.3.6軟錯誤與單一事件不適
19.4醫(yī)療器件探頭
19.4.1探頭評述
19.4.2探頭連接器
19.4.3導體
19.4.4絕緣
19.4.5電極
19.5植入式生物醫(yī)學傳感器
19.5.1植入式傳感器綜述
19.5.2用于診斷腸胃的傳感器
19.5.3植入式壓力傳感器
19.5.4用于失眠癥的植入式傳感器
19.5.5用于脊椎矯正的植入式傳感器
19.5.6植入式葡萄糖傳感器
19.6芯片診斷傳感器——機遇與挑戰(zhàn)
19.6.1介紹
19.6.2微系統(tǒng)、生物MEMS和生物芯片
19.6.3傳感器技術平臺
19.6.4生物芯片封裝問題與挑戰(zhàn)
參考文獻

編輯推薦

　　《國際信息工程先進技術譯叢：先進封裝材料》特色：針對封裝材料和工藝技術眾多方面的最新研究進行介紹，及時更新研究成果。提供了大量的參考文獻，為讀者參考國內(nèi)外相關研究情況提供了全面的背景資料。　　本書是為數(shù)不多的關于電子封裝材料的重要著作。原書作者汪正平（C.P.Wong）是美國工程院院士、佐治亞理工學院資深教授、電子封裝領域的權威專家，呂道強（DanielLu）博士也是電子封裝領域的權威專家。從內(nèi)容上看，本書不僅收錄了國際知名學者對封裝材料的最新見解，包括引線鍵合材料、無鉛焊料、基板材料、倒裝芯片底部填充料、環(huán)氧模塑料、導電膠、熱界面材料、納米封裝材料等：還涉及電子封裝技術的最新發(fā)展，包括三維集成、系統(tǒng)封裝（硅片減薄、填孔）、納米封裝與互聯(lián)、圓片級封裝、MEMS封裝、LED封裝等前沿領域。特別是本書提供了大量的參考文獻，為讀者參考國內(nèi)外相關研究情況提供了全面的背景資料。

圖書封面

圖書標簽Tags

無

評論、評分、閱讀與下載

---

    先進封裝材料 PDF格式下載

---