出版時(shí)間:2008-1 出版社:電子工業(yè) 作者:《常見(jiàn)表面貼封裝分立器件與集成電路手冊(cè)》編寫(xiě)組 頁(yè)數(shù):378 字?jǐn)?shù):369000
內(nèi)容概要
本書(shū)收錄了常見(jiàn)表面貼封裝分立器件與集成電路的基本參數(shù)及其封裝信息。本書(shū)內(nèi)容翔實(shí),資料豐富,圖文并茂,新穎實(shí)用?! ”緯?shū)可供工程技術(shù)人員、電子設(shè)備維修人員及廣大電子愛(ài)好者閱讀和參考。
書(shū)籍目錄
第一部分 分立器件 第1章 貼片二極管 第2章 貼片三極管 第3章 貼片場(chǎng)效應(yīng)管 第4章 其他貼片分立器件第二部分 集成電路 第1章 常用表面貼封裝數(shù)字集成電路 1.1 4000系列CMOS表面貼封裝數(shù)字集成電路 1.2 74系列表面貼封裝集成電路 第2章 通信集成電路 第3章 接口電路 3.1 A/D轉(zhuǎn)換器 3.2 D/A轉(zhuǎn)換器 3.3 通用微控制器接口電路 3.4 驅(qū)動(dòng)電路 3.5 其他接口電路 第4章 非線(xiàn)性集成電路 第5章 貼片運(yùn)算放大器 5.1 貼片運(yùn)算放大器的特點(diǎn) 5.2 貼片運(yùn)算放大器參數(shù) 第6章 電源電路 第7章 存儲(chǔ)器 第8章 其他集成電路
圖書(shū)封面
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