圖書(shū)名稱(chēng): | 電子封裝材料與工藝 | |||
封面圖片: |
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出版印刷時(shí)間: | 2006-3 | |||
出版社: | 化學(xué)工業(yè)出版社 | |||
圖書(shū)作者: | 查爾斯A.哈珀 | |||
文件格式: | ||||
13位ISBN: | 9787502579791 | |||
10位ISBN: | 7502579796 | |||
頁(yè)數(shù): | 635 | |||
譯者: | 中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子封裝專(zhuān)業(yè)委員會(huì) | |||
圖書(shū)標(biāo)簽: | 無(wú) | |||
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查看詳細(xì): | 電子封裝材料與工藝 | |||
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