《電子封裝材料與工藝》下載

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圖書名稱: 電子封裝材料與工藝
封面圖片:
出版印刷時(shí)間: 2006-3
出版社: 化學(xué)工業(yè)出版社
圖書作者: 查爾斯A.哈珀
文件格式: PDF
13位ISBN: 9787502579791
10位ISBN: 7502579796
頁數(shù): 635
譯者: 中國電子學(xué)會(huì)電子封裝專業(yè)委員會(huì)
圖書標(biāo)簽:
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