《倒裝芯片封裝的下填充流動(dòng)研究》下載
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| 圖書(shū)名稱: | 倒裝芯片封裝的下填充流動(dòng)研究 | |||
| 封面圖片: |
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| 出版印刷時(shí)間: | 2008-4 | |||
| 出版社: | 科學(xué)出版社 | |||
| 圖書(shū)作者: | 萬(wàn)建武 | |||
| 文件格式: | ||||
| 13位ISBN: | 9787030206381 | |||
| 10位ISBN: | 703020638X | |||
| 字?jǐn)?shù): | 243000 | |||
| 頁(yè)數(shù): | 192 | |||
| 下載地址: | 倒裝芯片封裝的下填充流動(dòng)研究PDF格式下載 | |||
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| 查看詳細(xì): | 倒裝芯片封裝的下填充流動(dòng)研究 | |||