電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)教程

內(nèi)容概要

編寫《電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)教程》時(shí)，突出了工程實(shí)踐技能的培養(yǎng)要求，在保留必須的實(shí)驗(yàn)內(nèi)容的同時(shí)，增加了印刷電路板設(shè)計(jì)、制作、焊接等工程實(shí)踐內(nèi)容和可編程邏輯器件的實(shí)驗(yàn)內(nèi)容，幾乎所有的數(shù)字邏輯實(shí)驗(yàn)都是設(shè)計(jì)性、綜合性實(shí)驗(yàn)。另外，能實(shí)現(xiàn)一定功能的開放性實(shí)驗(yàn)也是本書的一大亮點(diǎn)。從內(nèi)容上看，基礎(chǔ)性實(shí)驗(yàn)的比例已不足40%，以工程訓(xùn)練實(shí)踐為主的實(shí)驗(yàn)內(nèi)容大大?加，實(shí)現(xiàn)了由點(diǎn)到面、由簡(jiǎn)單到復(fù)雜、從單元到綜合的實(shí)驗(yàn)教學(xué)知識(shí)結(jié)構(gòu)。本書的最后一章(Multisim與電子線路仿真)，充分利用了先進(jìn)的計(jì)算機(jī)仿真技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了軟件仿真與硬件電路設(shè)計(jì)的完整結(jié)合。本書由朱金剛編著。

書籍目錄

第一章　數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)
　實(shí)驗(yàn)1-1　集成與非門參數(shù)測(cè)試
　附錄1-1　TTL門電路的使用規(guī)則
　實(shí)驗(yàn)1-2　CMOS門電路及其應(yīng)用
　附錄1-2　CMOS門電路使用注意事項(xiàng)
　實(shí)驗(yàn)1-3　移位寄存器及其應(yīng)用
　實(shí)驗(yàn)1-4　集成計(jì)數(shù)器及其應(yīng)用
　實(shí)驗(yàn)1-5　555定時(shí)器及其應(yīng)用
　?驗(yàn)1-6　跟蹤式A/D轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
第二章　可編程邏輯器件與邏輯設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)
　第一節(jié)　可編程邏輯器件(ATF16V8B)
　第二節(jié)　PLD器件的開發(fā)軟件winCUPL
　實(shí)驗(yàn)2-1　組合邏輯電路設(shè)計(jì)(Ⅰ)
　實(shí)驗(yàn)2-2　組合邏輯電路設(shè)計(jì)(Ⅱ)
　實(shí)驗(yàn)2-3　組合邏輯電路設(shè)計(jì)(Ⅲ)
　實(shí)驗(yàn)2-4　組合邏輯電路設(shè)計(jì)(Ⅳ)
　實(shí)驗(yàn)2-5　時(shí)序邏輯電路設(shè)計(jì)(Ⅰ)
　實(shí)驗(yàn)2-6　時(shí)序邏輯電路設(shè)計(jì)(Ⅱ)
　實(shí)驗(yàn)2-7　時(shí)序邏輯電路設(shè)計(jì)(Ⅲ)
　實(shí)驗(yàn)2-8　時(shí)序邏輯電路設(shè)計(jì)(Ⅳ)
　實(shí)驗(yàn)2-9　8×8 LED顯示屏的靜態(tài)圖案顯示
　實(shí)驗(yàn)2-10　8×8 LED顯示屏的動(dòng)態(tài)圖案顯示
　實(shí)驗(yàn)2-11　小汽車尾燈控制電路設(shè)計(jì)
第三章　數(shù)字電路與數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)開放性實(shí)驗(yàn)
　實(shí)驗(yàn)3-1　微小電感測(cè)量電路設(shè)計(jì)
　實(shí)驗(yàn)3-2　電容測(cè)量電路設(shè)計(jì)
　實(shí)驗(yàn)3-3　8路搶答器的設(shè)計(jì)
第四章　模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)
　實(shí)驗(yàn)4一1　常用電子儀器的使用
　附錄4-1　儀器使用說明
　實(shí)驗(yàn)4-2　電子元件的識(shí)別與應(yīng)用
　附錄4-2　常用電子元器件
　實(shí)驗(yàn)4-3　共射極單管放大器實(shí)驗(yàn)
　實(shí)驗(yàn)4-4　差動(dòng)放大器實(shí)驗(yàn)
　實(shí)驗(yàn)4-5　音頻功率放大器及其性能指標(biāo)測(cè)量
　附錄4-5-1　印刷電路板設(shè)計(jì)技術(shù)
　附錄4-5-2　焊接工藝
　實(shí)驗(yàn)4-6　穩(wěn)壓電源性能測(cè)試
　實(shí)驗(yàn)4-7　集成運(yùn)算放大器指標(biāo)測(cè)試
　實(shí)驗(yàn)4-8　集成運(yùn)算放大器的基本應(yīng)用
　實(shí)驗(yàn)4-9　集成運(yùn)算放大器的綜合應(yīng)用
　實(shí)驗(yàn)4-10　有源濾波器實(shí)驗(yàn)
第五章　模擬電子技術(shù)開放性實(shí)驗(yàn)
　實(shí)驗(yàn)5-1　功率恒流源
　實(shí)驗(yàn)5-2　恒溫電路設(shè)計(jì)
第六章　Multisim與電子線路仿真
　第一節(jié)　Multisim 8的操作界面
　第二節(jié)　Multisim 8的虛擬儀器使用方法
　第三節(jié)　Multisim 8的分析方法
　第四節(jié)　Multisim 8的定制電路功能
　第五節(jié)　Multisim 8常用電路分析
參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

　　焊接過程包括“潤(rùn)濕”和“擴(kuò)展”兩個(gè)過程，焊點(diǎn)的可靠性也由這兩個(gè)過程完成的質(zhì)量來決定。　　1.1潤(rùn)濕過程　　熔融的焊料涂覆在銅箔表面后，形成均勻、滑潤(rùn)、不斷裂的焊料箔層.焊料借助被焊金屬表面毛細(xì)管力，沿著金屬表面細(xì)微的凹凸及間隙四周漫流的過程，稱為“潤(rùn)濕”過程.若熔融的焊料涂覆在銅箔表面后，焊料回縮分離，形成不規(guī)則的焊料疙瘩或球狀，但金屬表面仍有一層焊料箔層，而不露出基本銅箔，稱為半潤(rùn)濕，若焊料不附著銅箔表面，稱之為不潤(rùn)濕。

圖書封面

評(píng)論、評(píng)分、閱讀與下載

---

    電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)教程 PDF格式下載

---