EDA技術(shù)與可編程器件的應(yīng)用

內(nèi)容概要

本書(shū)結(jié)合EDA技術(shù)和可編程器件的最新發(fā)展，對(duì)電路仿真技術(shù)、EDA技術(shù)及可編程數(shù)字和模擬器件的設(shè)計(jì)應(yīng)用進(jìn)行了系統(tǒng)和全面的介紹。全書(shū)介紹了電路級(jí)仿真的Multisim8仿真軟件，Altera公司的可編程邏輯器件和Lattlces公司的在系統(tǒng)可編程模擬器件的開(kāi)發(fā)應(yīng)用，以及EDA開(kāi)發(fā)工具M(jìn)ax—plus ll、Quartus ll和PAC—Design等軟件的使用。還系統(tǒng)地介紹了硬件描述語(yǔ)言VHDL和AHDL以及數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法和綜合性的應(yīng)用實(shí)例，具有一定的實(shí)用價(jià)值。    本書(shū)可作為高等院校電子、機(jī)電和自動(dòng)化等專業(yè)本科生或研究生的教材或參考書(shū)。也可作為從事電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的工程技術(shù)人員的技術(shù)參考資料。

書(shū)籍目錄

第1章 緒論  1.1 EDA技術(shù)  1.2 EDA技術(shù)的基本特征及工具  1.3 硬件描述語(yǔ)言概述  1.4 可編程ASIC特點(diǎn)及發(fā)展趨勢(shì)  1.5 集成電路的設(shè)計(jì)流程  1.6 EDA技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)第2章 電子設(shè)計(jì)工作臺(tái)概述  2.1 EWB與Multisim簡(jiǎn)術(shù)  2.2 Multisim操作界面  2.3 儀器儀表的使用  2.4 電路原理圖的建立  2.5 電路信息的輸入/輸出方式第3章 Multisim元件庫(kù)與元件  3.1 Multisim的元件庫(kù)  3.2 Multisim的元件  3.3 元器件的管理第4章 電路仿真及分析  4.1 電路的基本分析方法  4.2 電路特性的高級(jí)分析方法  4.3 后處理器  4.4 Multisim應(yīng)用實(shí)例第5章 可編程邏輯器件概述  5.1 可編程邏輯器件的分類  5.2 可編程邏輯器件的基本結(jié)構(gòu)  5.3 可編程邏輯器件的編程元件  5.4 邊界掃描測(cè)試技術(shù)  5.5 CPLD/FPGA的基本結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)  5.6 編程與配置第6章 可編程邏輯器件集成開(kāi)發(fā)工具——MAX+PLUS II第7章 硬件描述語(yǔ)言AHDL第8章 硬件描述語(yǔ)言VHDL第9章 CPLD/FPGA嵌入式開(kāi)發(fā)工具——Quartus II第10章 數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)及實(shí)例第11章 在系統(tǒng)可編程模擬器件及其開(kāi)發(fā)工具第12章 在系統(tǒng)可編程模擬器件的應(yīng)用參考文獻(xiàn)

圖書(shū)封面

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