ZigBee技術(shù)及應(yīng)用

內(nèi)容概要

圍繞ZigBee技術(shù)的理論和應(yīng)用作較全面的介紹。在簡(jiǎn)要介紹無(wú)線組網(wǎng)通信技術(shù)的基礎(chǔ)上，第2章詳細(xì)介紹了ZigBee協(xié)議棧的基礎(chǔ)——IEEE 802.15.4無(wú)線個(gè)域網(wǎng)協(xié)議；第3章對(duì)ZigBee協(xié)議規(guī)范1.0版本進(jìn)行了闡述。從第4章開(kāi)始，分別介紹基于單片RF收發(fā)器和SoC方式的一些典型ZigBee技術(shù)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)，主要產(chǎn)品有Freescale公司的MC13192/MC13193，Chipcon公司（已被TI公司收購(gòu)）的CC2420、CC2430和Ember公司的EM250，對(duì)其芯片的特性、功能和應(yīng)用等進(jìn)行了描述。第8章介紹MC13192的一個(gè)應(yīng)用實(shí)例；第9章是CC2420 ZigBee DK開(kāi)發(fā)套件的介紹。    本書可作為工程技術(shù)人員使用ZigBee技術(shù)進(jìn)行開(kāi)發(fā)的指南，也可作為大學(xué)高年級(jí)學(xué)生或研究生學(xué)習(xí)ZigBee技術(shù)及在單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)教學(xué)、實(shí)驗(yàn)和開(kāi)發(fā)中的參考資料。

書籍目錄

第1章  ZigBee技術(shù)概述　1.1 引言　1.2 無(wú)線組網(wǎng)通信　1.3 幾種近距離無(wú)線通信技術(shù)　1.4 ZigBee是什么　1.5 ZigBee能干什么　1.6 ZigBee的主要特性　1.7 ZigBee產(chǎn)品示例　1.8 ZigBee基礎(chǔ)　　1.8.1 低速無(wú)線個(gè)域網(wǎng)LRWPAN的特點(diǎn)　　1.8.2 ZigBee中的設(shè)備　　1.8.3 ZigBee網(wǎng)絡(luò)拓?fù)洹　?.8.4 ZigBee協(xié)議架構(gòu)　　1.8.5 服務(wù)原語(yǔ)第2章  IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)　2.1 物理層規(guī)范　　2.1.1 物理層概述　　2.1.2 物理層服務(wù)規(guī)范　　2.1.3 物理層數(shù)據(jù)格式　　2.1.4 物理層的常量和屬性　　2.1.5 2.4 GHz頻段的物理層技術(shù)　　2.1.6 868/915 MHz頻段的物理層技術(shù)　　2.1.7 通用射頻規(guī)范　2.2 MAC層規(guī)范　　2.2.1 MAC層服務(wù)規(guī)范　　2.2.2 MAC層幀格式　　2.2.3 MAC層命令幀　　2.2.5 MAC層功能描述　　2.2.6 MAC層安全規(guī)范　　2.3.7 MACPHY信息交互流程第3章  ZigBee規(guī)范　3.1 應(yīng)用層規(guī)范　　3.1.1 應(yīng)用層規(guī)范概述　　3.1.2 ZigBee應(yīng)用支持子層（APS）　　3.1.3 ZigBee應(yīng)用框架　　3.1.4 ZigBee設(shè)備配置文件　　3.1.5 ZigBee設(shè)備對(duì)象（ZDO）　3.2 網(wǎng)絡(luò)層規(guī)范　　3.2.1 網(wǎng)絡(luò)層規(guī)范概述　　3.2.2 網(wǎng)絡(luò)層服務(wù)規(guī)范　　3.2.3 網(wǎng)絡(luò)層幀格式　　3.2.4 網(wǎng)絡(luò)層命令幀　　3.2.5 網(wǎng)絡(luò)層功能詳述　3.3 安全服務(wù)規(guī)范　　3.3.1 安全服務(wù)規(guī)范概述　　3.3.2 MAC層安全服務(wù)　　3.3.3 NWK層安全服務(wù)　　3.3.4 APS層安全服務(wù)　　3.3.5 安全處理公共基礎(chǔ)　　3.3.6 安全服務(wù)功能詳述第4章  MC192/MC193 RF收發(fā)器　4.1 概述　　4.1.1 主要特性　　4.1.2 軟件支持　　4.1.3 模塊框圖及引腳配置　　4.1.4 數(shù)據(jù)傳送模式和包結(jié)構(gòu)　　4.1.5 接收和發(fā)送路徑　4.2 系統(tǒng)層MOMEM操作系統(tǒng)　　4.2.1 電源連接　　4.2.2 測(cè)試引腳SM與復(fù)位使用方法　　4.2.3 與MCU之間的接口　　4.2.5 GPIO特性　　4.2.6 MC192/MC193數(shù)字信號(hào)特性匯總　　4.2.7 收發(fā)器RF接口操作和外部連接　　4.2.8 低功耗問(wèn)題　4.3 SPI寄存器　　4.3.1 概述　　4.3.2 強(qiáng)制寄存器初始化　　4.3.3 寄存器模型　　4.3.4 寄存器詳細(xì)介紹　4.4 行外部設(shè)備接口（SPI）　　4.4.1 概述　　4.4.2 SPI基本操作　　4.4.3 SPI單個(gè)處理　　4.4.4 符號(hào)/數(shù)據(jù)格式　　4.4.5 SPI遞歸處理　　4.4.6 程序復(fù)位（寫寄存器地址0x00）　　4.5 操作模式　　4.5.1 概述　　4.5.2 低功耗模式　　4.5.3 主動(dòng)模式　　4.5.4 運(yùn)行頻率　　4.5.5 發(fā)送功率調(diào)整　　4.5.6 2.4 GHz鎖相環(huán)（PLL）解鎖中斷　4.6 計(jì)數(shù)器信息　　4.6.1 事件計(jì)數(shù)器模塊　　4.6.2 事件計(jì)數(shù)器時(shí)基　　4.6.3 設(shè)置當(dāng)前計(jì)數(shù)值　　4.6.4 讀當(dāng)前計(jì)數(shù)值　　4.6.5 鎖存時(shí)間標(biāo)記　　4.6.6 事件計(jì)數(shù)器比較器　　4.6.7 預(yù)期的事件計(jì)數(shù)器用法　4.7 中斷　　4.7.1 中斷源與輸出引腳IRQ　　4.7.2 狀態(tài)位pll_lock_irq及其操作　　4.7.3 狀態(tài)位attn_irq及其中斷操作　　4.7.4 退出低功耗模式的中斷　4.8 各種功能　　4.8.1 復(fù)位功能　　4.8.2 通用I/O2　　4.8.3 晶體振蕩器　　4.8.4 時(shí)鐘輸出引腳CLKO　　4.8.5 輸入引腳ATTN　4.9 應(yīng)用　　4.9.1 晶體振蕩器基準(zhǔn)頻率　　4.9.2 典型電路　　4.9.3 晶振規(guī)格　4.10 電氣特性　　4.10.1 極限參數(shù)　　4.10.2 推薦條件　　4.10.3 直流電氣特性　　4.10.4 交流電氣特性第5章  CC2　0 RF收發(fā)器　5.1 概述　5.2 主要特性　5.3 引腳配置　5.4 電路描述　5.5 IEEE 802.15.4調(diào)制方式　5.6 配置簡(jiǎn)述　5.7 評(píng)估軟件　5.8 4線串行配置和數(shù)據(jù)接口　　5.8.1 引腳配置　　5.8.2 寄存器存取　　5.8.3 狀態(tài)字節(jié)　　5.8.4 選通命令　　5.8.5 RAM存取　　5.8.6 FIFO存取　　5.8.7 SPI的多個(gè)存取　5.9 微控制器接口和引腳描述　　5.9.1 配置接口　　5.9.2 接收模式　　5.9.3 RXFIFO溢出　　5.9.4 發(fā)送模式　　5.9.5 總控和引腳狀態(tài)　5.10 解調(diào)器、符號(hào)同步和數(shù)據(jù)判定　5.11 幀格式　　5.11.1 同步頭　　5.11.2 幀長(zhǎng)度域　　5.11.3 MAC協(xié)議數(shù)據(jù)單元　　5.11.4 幀校驗(yàn)序列　5.12 RF數(shù)據(jù)緩沖　5.13 地址識(shí)別　5.14 應(yīng)答幀　5.15 無(wú)線通信控制狀態(tài)機(jī)　5.16 MAC安全操作　　5.16.1 密鑰　　5.16.2 當(dāng)前時(shí)間/計(jì)數(shù)器　　5.16.3 單獨(dú)加密　　5.16.4 內(nèi)嵌式安全操作　　5.16.5 CTR　　5.16.6 CBCMAC　　5.16.7 CCM8　　5.16.8 時(shí)序　5.17 線性中頻和自動(dòng)增益控制　5.18 RSSI/能量檢測(cè)　5.19 鏈路質(zhì)量指示　5.20 空閑信道評(píng)估　5.21 頻率和信道編程設(shè)置　5.22 電壓控制振蕩器和鎖相環(huán)自校準(zhǔn)　5.23 輸出功率編程設(shè)置　5.24 晶體振蕩器　5.25 輸入/輸出匹配　5.26 發(fā)送測(cè)試模式　　5.26.1 未調(diào)制的載波　　5.26.2 已調(diào)制的頻譜　5.27 系統(tǒng)考慮和指導(dǎo)方針　5.28 印刷電路板設(shè)計(jì)建議　5.29 天線的考慮　5.30 配置寄存器　5.31 測(cè)試輸出信號(hào)　5.32 應(yīng)用電路　5.33 極限參數(shù)　5.34 運(yùn)行條件　5.35 電氣規(guī)范第6章  CC24片上系統(tǒng)　6.1 概述　6.2 主要特性　6.3 引腳和I/O口配置　6.4 8051 CPU　　6.4.1 簡(jiǎn)介　　6.4.2 復(fù)位　　6.4.3 存儲(chǔ)器　　6.4.4 特殊功能寄存器　　6.4.5 CPU寄存器和指令集　　6.4.6 中斷　　6.4.7 振蕩器和時(shí)鐘　　6.5 外部設(shè)備　　　6.5.1 I/O口　　　6.5.2 DMA控制器　　　6.5.3 MAC計(jì)數(shù)器　　　6.5.4 AES（高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn))協(xié)處理器　　　6.5.5 USART　　6.6 無(wú)線模塊　　　6.6.1 IEEE 802.15.4調(diào)制方式　　　6.6.2 選通命令　　　6.6.3 RF寄存器　　　6.6.4 中斷　　　6.6.5 FIFO存取　　　6.6.6 DMA　　　6.6.7 接收模式　　　6.6.8 FIFO溢出　　6.6.9 發(fā)送模式　　6.6.10 總控和狀態(tài)　　6.6.11 解調(diào)器、符號(hào)同步器和數(shù)據(jù)判定　　6.6.12 幀格式　　6.6.13 同步頭　　6.6.14 幀長(zhǎng)度域　　6.6.15 MAC協(xié)議數(shù)據(jù)單元　　6.6.16 幀校驗(yàn)序列　　6.6.17 RF數(shù)據(jù)緩沖器　　6.6.18 地址識(shí)別　　6.6.19 應(yīng)答幀　　6.6.20 無(wú)線控制狀態(tài)機(jī)　　6.6.21 MAC安全操作　　6.6.22 線性中頻和自動(dòng)增益控制設(shè)置　　6.6.23 接收信號(hào)強(qiáng)度指示器/能量檢測(cè)　　6.6.24 鏈路質(zhì)量指示　　6.6.25 空閑信道評(píng)估　　6.6.26 頻率和信道編程設(shè)置　　6.6.27 電壓控制振蕩器和鎖相環(huán)自校準(zhǔn)　　6.6.28 輸出功率編程設(shè)置　　6.6.29 輸入/輸出匹配　　6.6.30 發(fā)送測(cè)試模式　　6.6.31 印刷電路板設(shè)計(jì)建議　　6.6.32 天線的考慮　　6.6.33 CSMACA/選通處理器　　6.6.34 無(wú)線寄存器　　6.6.35 無(wú)線測(cè)試輸出信號(hào)　6.7 系統(tǒng)考慮和指導(dǎo)方針　　6.8 應(yīng)用電路　　6.9 極限參數(shù)　　6.10 運(yùn)行條件　　6.11 電氣規(guī)范　　　6.11.1 特性概述　　　6.11.2 RF接收　　　6.11.3 RF發(fā)送　　　6.11.4 32 MHz晶體振蕩器　　　6.11.5 32.768 kHz晶體振蕩器　　　6.11.6 低能耗RC振蕩器　　　6.11.7 高速RC振蕩器　　　6.11.8 頻率合成器　　　6.11.9 模擬溫度傳感器　　　6.11.10 8～14位ADC　　　6.11.11 控制輸入交流特性　　　6.11.12 SPI交流特性　　　6.11.13 調(diào)試接口交流特性　　　6.11.14 口輸出交流特性　　　6.11.15 計(jì)數(shù)器輸入交流特性　　　6.11.16 直流特性　第7章  EM250　片上系統(tǒng)　7.1 概述　　7.2 主要特性　　7.3 引腳配置與說(shuō)明　　7.4 頂層功能　　7.5 系統(tǒng)模式功能　　　7.5.1 接收（RX）信道　　　7.5.2 發(fā)送（TX）信道　　　7.5.3 集成的MAC模塊　　　7.5.4 包跟蹤接口　　　7.5.5 微控制器XAP2b　　　7.5.6 嵌入的存儲(chǔ)器　　　7.5.7 加密加速器　　　7.5.8 復(fù)位檢測(cè)　　　7.5.9 上電復(fù)位　　　7.5.10 時(shí)鐘源　　　7.5.11 隨機(jī)數(shù)發(fā)生器　　　7.5.12 看門狗計(jì)時(shí)器　　　7.5.13 睡眠計(jì)時(shí)器　　　7.5.14 電源管理　　7.6 應(yīng)用模式功能描述　　　7.6.1 GPIO　　　7.6.2 串行控制器SC1　　　7.6.3 串行控制器SC2　　　7.6.4 通用計(jì)數(shù)器　　7.6.5 ADC模塊　　7.6.6 事件管理器　　7.6.7 集成穩(wěn)壓器　7.7 SIF模塊編程設(shè)置和調(diào)試接口　7.8 典型應(yīng)用　7.9 寄存器地址表　7.10 電氣特性　　7.10.1 極限參數(shù)　　7.10.2 工作條件　　7.10.3 環(huán)境特性　　7.10.4 直流特性　　7.10.5 交流特性第8章  ZigBee光感應(yīng)節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)實(shí)例　8.1 引言　8.2 光傳感節(jié)點(diǎn)的功能　8.3 TinyOS操作系統(tǒng)和nesC語(yǔ)言　8.4 光傳感節(jié)點(diǎn)的實(shí)現(xiàn)　　8.4.1 評(píng)估板硬件簡(jiǎn)介　　8.4.2 ZigBee協(xié)議棧總體結(jié)構(gòu)　　8.4.3 協(xié)議層的實(shí)現(xiàn)　　8.4.4 LSM應(yīng)用實(shí)現(xiàn)第9章  CC2　0開(kāi)發(fā)套件2.4 GHz ZigBee Development Kit　9.1 簡(jiǎn)述　9.2 開(kāi)發(fā)套件組成　9.3 開(kāi)發(fā)套件的主要特性與接口　9.4 使用CC2400EB和CC2320EM的ZigBee包探測(cè)軟件　9.5 使用帶有ZStack的CC2400DB演示板　9.6 CC2400DB ZigBee應(yīng)用開(kāi)發(fā)環(huán)境　9.7 JTAG ICE　9.8 在系統(tǒng)編程　9.9 故障排查附錄 縮略語(yǔ)參考文獻(xiàn)

編輯推薦

　　《ZigBee技術(shù)及應(yīng)用》可作為工程技術(shù)人員使用ZigBee技術(shù)進(jìn)行開(kāi)發(fā)的指南，也可作為大學(xué)高年級(jí)學(xué)生或研究生學(xué)習(xí)ZigBee技術(shù)及在單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)教學(xué)、實(shí)驗(yàn)和開(kāi)發(fā)中的參考資料。

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