微系統(tǒng)封裝基礎

內容概要

本書是國際上第一本微系統(tǒng)封裝的參考書。內容包括：微電子、光子、RF、MEMS的基礎知識；微系統(tǒng)單芯片、多芯片、圓片級封裝技術；IC裝配技術、電路版裝配技術及封裝材料；微系統(tǒng)封裝的電性能、熱性能、可靠性設計；同時介紹了微系統(tǒng)的主要應用領域。    本書內容從基礎開始，系統(tǒng)全面地介紹了微系統(tǒng)封裝技術。適合微電子、光子、RF通信和MEMS等相關專業(yè)高年級本科生、研究生、教師閱讀，也合適相關科研人員和工程技術人員作為專業(yè)參考書。

作者簡介

Rao R. Tummala是佐治亞理工學院封裝研究中心的教授和創(chuàng)立者。他加入佐治亞理工學院以前，一直在IBM從事封裝研究工作，首先將低溫共燒陶瓷（LICC）和多芯片組件等技術用于工業(yè)生產(chǎn)，并成為IBM FOLLOW。
    Tummala教授發(fā)表學術論文270余篇，擁有68項美國發(fā)明專利，并于

書籍目錄

1 微系統(tǒng)封裝導論  1.1 微系統(tǒng)概述  1.2 微系統(tǒng)技術  1.3 微系統(tǒng)封裝（MSP）概述  1.4 微系統(tǒng)封裝的重要性  1.5 系統(tǒng)級微系統(tǒng)技術  1.6 對微系統(tǒng)工程師的期望  1.7 微系統(tǒng)及封裝技術發(fā)展史  1.8 微系統(tǒng)及封裝技術發(fā)展史  1.9 練習題  1.10 參考文獻2 封裝在微電子中的作用  2.1 微電子概述  2.2 半導體的特性  2.3 微電子器件  2.4 集成電路（IC）  2.5 IC封裝  2.6 半導體技術發(fā)展路線圖  2.7 IC封裝的挑戰(zhàn)  2.8 總結及發(fā)展趨勢  2.9 練習題  2.10 參考文獻3 封裝在微系統(tǒng)中的作用  3.1 電子產(chǎn)品概述  3.2 微系統(tǒng)剖析  3.3 計算機與因特網(wǎng)  3.4 封裝在計算機工業(yè)中的作用  3.5 封裝在電信工業(yè)中的作用  3.6 封裝在汽車系統(tǒng)中的作用  3.7 封裝在醫(yī)療電子中的作用  3.8 封裝在消費類電子產(chǎn)品中的作用  3.9 封裝在MEMS產(chǎn)品中的作用  3.10 總結及發(fā)展趨勢  3.11 練習題  3.12 參考文獻4 電氣性能的封裝設計基礎5 可靠性設計基礎6 熱控制基礎7 單芯片封裝基礎8 多芯片封裝基礎9 IC組裝基礎10 圓片級封裝基礎11 分立、集成和嵌入的無源元件基礎12 光電子基礎13 射頻封裝基礎14 微機電系統(tǒng)（MEMS）基礎15 密封與包封基礎16 系統(tǒng)級印刷電路板基礎17 電路板組裝基礎18 封裝材料與工藝基礎19 電氣性能測試基礎20 封裝制造基礎21 微系統(tǒng)的環(huán)境設計基礎22 微系統(tǒng)可靠性概述術語匯總表附錄

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