微系統(tǒng)封裝基礎(chǔ)

內(nèi)容概要

本書是國際上第一本微系統(tǒng)封裝的參考書。內(nèi)容包括：微電子、光子、RF、MEMS的基礎(chǔ)知識；微系統(tǒng)單芯片、多芯片、圓片級封裝技術(shù)；IC裝配技術(shù)、電路版裝配技術(shù)及封裝材料；微系統(tǒng)封裝的電性能、熱性能、可靠性設(shè)計；同時介紹了微系統(tǒng)的主要應用領(lǐng)域。    本書內(nèi)容從基礎(chǔ)開始，系統(tǒng)全面地介紹了微系統(tǒng)封裝技術(shù)。適合微電子、光子、RF通信和MEMS等相關(guān)專業(yè)高年級本科生、研究生、教師閱讀，也合適相關(guān)科研人員和工程技術(shù)人員作為專業(yè)參考書。

作者簡介

Rao R. Tummala是佐治亞理工學院封裝研究中心的教授和創(chuàng)立者。他加入佐治亞理工學院以前，一直在IBM從事封裝研究工作，首先將低溫共燒陶瓷（LICC）和多芯片組件等技術(shù)用于工業(yè)生產(chǎn)，并成為IBM FOLLOW。
    Tummala教授發(fā)表學術(shù)論文270余篇，擁有68項美國發(fā)明專利，并于

書籍目錄

1 微系統(tǒng)封裝導論  1.1 微系統(tǒng)概述  1.2 微系統(tǒng)技術(shù)  1.3 微系統(tǒng)封裝（MSP）概述  1.4 微系統(tǒng)封裝的重要性  1.5 系統(tǒng)級微系統(tǒng)技術(shù)  1.6 對微系統(tǒng)工程師的期望  1.7 微系統(tǒng)及封裝技術(shù)發(fā)展史  1.8 微系統(tǒng)及封裝技術(shù)發(fā)展史  1.9 練習題  1.10 參考文獻2 封裝在微電子中的作用  2.1 微電子概述  2.2 半導體的特性  2.3 微電子器件  2.4 集成電路（IC）  2.5 IC封裝  2.6 半導體技術(shù)發(fā)展路線圖  2.7 IC封裝的挑戰(zhàn)  2.8 總結(jié)及發(fā)展趨勢  2.9 練習題  2.10 參考文獻3 封裝在微系統(tǒng)中的作用  3.1 電子產(chǎn)品概述  3.2 微系統(tǒng)剖析  3.3 計算機與因特網(wǎng)  3.4 封裝在計算機工業(yè)中的作用  3.5 封裝在電信工業(yè)中的作用  3.6 封裝在汽車系統(tǒng)中的作用  3.7 封裝在醫(yī)療電子中的作用  3.8 封裝在消費類電子產(chǎn)品中的作用  3.9 封裝在MEMS產(chǎn)品中的作用  3.10 總結(jié)及發(fā)展趨勢  3.11 練習題  3.12 參考文獻4 電氣性能的封裝設(shè)計基礎(chǔ)5 可靠性設(shè)計基礎(chǔ)6 熱控制基礎(chǔ)7 單芯片封裝基礎(chǔ)8 多芯片封裝基礎(chǔ)9 IC組裝基礎(chǔ)10 圓片級封裝基礎(chǔ)11 分立、集成和嵌入的無源元件基礎(chǔ)12 光電子基礎(chǔ)13 射頻封裝基礎(chǔ)14 微機電系統(tǒng)（MEMS）基礎(chǔ)15 密封與包封基礎(chǔ)16 系統(tǒng)級印刷電路板基礎(chǔ)17 電路板組裝基礎(chǔ)18 封裝材料與工藝基礎(chǔ)19 電氣性能測試基礎(chǔ)20 封裝制造基礎(chǔ)21 微系統(tǒng)的環(huán)境設(shè)計基礎(chǔ)22 微系統(tǒng)可靠性概述術(shù)語匯總表附錄

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