計算機組裝與維護

內(nèi)容概要

本書詳細介紹了最新的計算機系統(tǒng)的各組件，如：計算機主板、CPU、內(nèi)存、顯卡、常見外設(shè)、機箱、電源等的組成、工作原理、基本性能參數(shù)等。全面講解了計算機的硬件選購、組裝、維護保養(yǎng)以及BIOS設(shè)置、系統(tǒng)性能優(yōu)化，主流操作系統(tǒng)的安裝、調(diào)試和常見注意事項。本書在詳細講解基礎(chǔ)理論知識的同時，注重實踐動手操作能力，尤其與現(xiàn)今計算機技術(shù)發(fā)展的方向緊密結(jié)合；根據(jù)IT技術(shù)的發(fā)展，重點講述了計算機各個組件的主流產(chǎn)品，使讀者及時、準確掌握電子計算機的最新知識。     本書可作為計算機及電子信息類專業(yè)教材，亦可供相關(guān)專業(yè)人員和計算機用戶參考。

書籍目錄

第1章 計算機概述  1.1 計算機的產(chǎn)生與發(fā)展歷程    1.1.1 計算機的產(chǎn)生    1.1.2 計算機的發(fā)展歷程  1.2 計算機的工作原理    1.2.1 指令和程序    1.2.2 程序執(zhí)行過程  1.3 計算機組成    1.3.1 計算機的硬件組成    1.3.2 計算機的軟件組成  小結(jié)  習題1第2章 計算機主板  2.1 主板的組成與分類    2.1.1 主板的組成    2.1.2 主板的分類  2.2 主板的主要性能指標    2.2.1 主板采用的新技術(shù)    2.2.2 主板主要的性能指標  2.3 各款主流主板介紹    2.3.1 Inel系列主板    2.3.2 華碩系列主板    2.3.3 技嘉系列主板    2.3.4 微星系列主板    2.3.5 碩泰克系列主板  2.4 主板的選購    2.4.1 主板選購    2.4.2 主板上常見英文標識的解釋及功能說明  小結(jié)  習題2第3章 CPU  3.1 認識CPU  3.2 CPU的結(jié)構(gòu)和基本組成    3.2.1 CPU的結(jié)構(gòu)    3.2.2 CPU的基本組成  3.3 CPU發(fā)展簡史  3.4 CPU主要性能參數(shù)    3.4.1 位、字節(jié)和字長    3.4.2 外頻    3.4.3 前端總線頻率    3.4.4 主頻    3.4.5 倍頻系數(shù)    3.4.6 緩存    3.4.7 CPU內(nèi)核和I/O工作電壓    3.4.8 流水線    3.4.9 超線程技術(shù)  3.5 CPU生產(chǎn)工藝和封裝、接口    3.5.1 CPU制造工藝    3.5.2 CPU封裝    3.5.3 CPU接口  3.6 CPU的超頻    3.6.1 超頻的含義    3.6.2 如何超頻  3.7 當今主流CPU介紹    3.7.1 Inel系列產(chǎn)品    3.7.2 AMD系列產(chǎn)品?    3.7.3 VIA系列產(chǎn)品  3.8 CPU選購    3.8.1 CPU的選購原則    3.8.2 不同核心主流CPU選購    3.8.3 CPU風扇散熱器的選購    3.8.4 CPU選購的注意事項  3.9 CPU發(fā)展趨勢  小結(jié)  習題3第4章 存儲器  4.1 硬盤    4.1.1 硬盤的內(nèi)部結(jié)構(gòu)    4.1.2 硬盤的主要參數(shù)    4.1.3 硬盤的主要技術(shù)    4.1.4 未來硬盤發(fā)展的趨勢  4.2 內(nèi)存    4.2.1 內(nèi)存類型    4.2.2 內(nèi)存參數(shù)    4.2.3 主要廠商產(chǎn)品介紹  4.3 UB技術(shù)  小結(jié)  習題4第5章 輸入輸出（I/O）設(shè)備第6章 機箱和電源第7章 多媒體和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備第8章 計算機組裝第9章 計算機維護參考文獻

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