片式疊層陶瓷電容器的制造與材料

內(nèi)容概要

電子材料與元器件是各種電子整機設(shè)備的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的一個先行領(lǐng)域。電子元件通常分為有源元件(主動元件)與無源元件(被動元件)兩個大類。有源元件通常包括真空電子器件，固態(tài)電子器件和集成電路等。無源元件泛指電容器、電阻器、電感器三者。各種需要使用電力來驅(qū)動的產(chǎn)品，皆需要這三類無源元件來實現(xiàn)電子回路的控制功能，其應(yīng)用范圍極廣，涉及3C產(chǎn)業(yè)及其他工業(yè)領(lǐng)域。產(chǎn)品的電子化程度越高，對于此三者的依賴程度就越大。隨著電子電路集成化、小型化的發(fā)展，具有小型化特點的貼片式元件的應(yīng)用也越發(fā)廣泛。片式疊層陶瓷電容器(MLCC)作為貼片元件的一個重要成員，在此過程中得到了長足的發(fā)展。    廣東風(fēng)華公司自1985年8月從國外引進(jìn)一條完整的片式疊層陶瓷電容器生產(chǎn)線，形成年產(chǎn)l億只電容器的生產(chǎn)規(guī)模后，l995年再次引進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，達(dá)到年產(chǎn)l00億只的生產(chǎn)能力，在2000年又引進(jìn)全自動生產(chǎn)線，目前已經(jīng)具備了年產(chǎn)600億只的生產(chǎn)能力。

書籍目錄

前言第一部分 MLCC的制造工藝  第1章 概論    1.1 MLCC簡介      1.1.1 MLCC基本情況      1.1.2 MLCC的發(fā)展歷史    1.2 MLCC產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及制作流程    1.3 MLCC分類      1.3.1 按照溫度特性分類      1.3.2 按照尺寸分類      1.3.3 按照額定工作電壓分類    1.4 MLCC的發(fā)展趨勢  第2章 陶瓷介質(zhì)薄膜制作..    2.1 配料      2.1.1 瓷漿中各種組分的作用      2.1.2 配料過程中需要注意的幾個關(guān)鍵點      2.1.3 普通分散設(shè)備的工作原理-      2.1.4 鋯球運動的兩種狀態(tài)      2.1.5 球磨罐裝料量與填充率      2.1.6 鋯球大小、密度與漿料的關(guān)系      2.1.7 分散設(shè)備轉(zhuǎn)速      2.1.8 分散設(shè)備種類    2.2 流延      2.2.1 流延操作流程      2.2.2 流延設(shè)備簡介      2.2.3 流延膜片質(zhì)量控制  第3章 內(nèi)電極制作    3.1 半自動化絲印      3.1.1 半自動化內(nèi)電極印刷前的準(zhǔn)備工作      3.1.2 半自動化絲印的優(yōu)缺點..      3.1.3 半自動化絲印易出現(xiàn)的質(zhì)量問題..      3.1.4 半自動化絲印關(guān)鍵的質(zhì)量控制點一      3.1.5 半自動化絲印添加電極圖形漿料的方法      3.1.6 半自動化絲印電極圖形的烘干方法      3.1.7 半自動化絲印絲網(wǎng)的使用方法    3.2 全自動化絲印      3.2.1 全自動化絲印簡介      3.2.2 全自動化絲印機設(shè)備常見的質(zhì)量f.--j題、原因和措施      3.2.3 全自動化絲印的關(guān)鍵控制點        3.2.4 陶瓷介質(zhì)印刷過程常見問題      3.2.5 全自動化絲印添加內(nèi)電極漿料的方法      3.2.6 全自動化絲印電極圖形的烘干方法    3.3 疊層      3.3.1 半自動疊層      3.3.2 全自動疊層  第4章 電容芯片制作    4.1 層壓      4.1.1 概述      4.1.2 層壓的目的      4.1.3 操作流程      4.1.4 關(guān)鍵控制點    4.2 切割      4.2.1 概述      4.2.2 工藝流程圖      4.2.3 主要切割控制參數(shù)  第5章 燒結(jié)成瓷    5.1 排膠      5.1.1 概述      5.1.2 工藝流程      5.1.3 工藝要點        5.1.4 排膠常見質(zhì)量問題      ……  第6章 外電極制作  第7章 分選、測試、包裝  第8章 MLCC產(chǎn)品的設(shè)計  第9章 MLCC性能評價第二部分 MLLC的制造材料  第10章 陶瓷介質(zhì)材料  第11章 MLLC的電子漿料  第12章 黏合劑  第13章 三層鍍電鍍材料  第14章 其他材料附錄

章節(jié)摘錄

　　第一部分　MLC C的制造工藝　　第1章　概論　　電容器是一種能夠存儲電能的元件，是電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一，被廣泛應(yīng)用于隔直、耦合、旁路、濾波、調(diào)諧回路、控制電路等方面，具有使用面廣、用量大、不可取代的特點，其產(chǎn)量占電子元件產(chǎn)量的40％以上，產(chǎn)值約占電子元件產(chǎn)值的10％以上。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，尤其是整機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，如以手機、平板顯示、汽車電子等為代表的新型電子產(chǎn)品的不斷涌現(xiàn)，給電容器的發(fā)展帶來了良好的發(fā)展機遇?！　‰娙萜靼凑帐褂玫慕橘|(zhì)通?？煞诸悶椋河袡C介質(zhì)電容器、無機介質(zhì)電容器、電解電容器和空氣介質(zhì)電容器等。對于大量使用的小型電容器而言，主要包括以下類型：金屬化紙介電容器、陶瓷電容器、鋁電解電容器、聚苯乙烯電容器、固體鉭電容器、玻璃釉電容器、金屬化滌綸電容器、聚丙烯電容器、云母電容器。相對于其他的介電材料，無機介電材料一般具有很高的耐熱性和熱穩(wěn)定性，老化速度慢，并且具有良好的抗環(huán)境變化、耐化學(xué)性的能力，加之其資源豐富，取材容易，加工制造方便，故廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)的各個領(lǐng)域。但無機介電材料的比重較大，性脆；抗彎曲強度雖高，但抗沖擊強度較低；耐熱性雖好，但耐熱沖擊能力較差?！　√沾深悷o機介電材料是電容器行業(yè)中使用最廣泛的材料，它具有優(yōu)越的電學(xué)性質(zhì)、力學(xué)性質(zhì)、光學(xué)性質(zhì)和熱學(xué)性質(zhì)，特別是具有高機械強度，耐高溫、高濕，抗輻射，有較寬的介電常數(shù)，優(yōu)良的介電特性，良好的機電耦合系數(shù)，較高的抗電強度和較大的絕緣電阻，以及較好的老化性能。其不足是缺乏韌性、抗沖擊強度低。而且比重大，這對電子元器件及設(shè)備的輕量化不利?！　√沾呻娙萜鞯囊粋€重要部分就是片式疊層陶瓷介質(zhì)電容器(Multi—layers ceramicCapacitor，縮寫為MLCC)，俗稱獨石電容器，本章僅對它的基本情況作一個簡述。

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