嵌入式系統(tǒng)硬件體系設(shè)計(jì)

內(nèi)容概要

本書(shū)系統(tǒng)地介紹了嵌入式硬件體系設(shè)計(jì)的各種現(xiàn)代技術(shù)及其具體應(yīng)用，涉及器件的選型、項(xiàng)目體系的構(gòu)建、電子電路的設(shè)計(jì)、硬件電路的測(cè)試等方面。立足項(xiàng)目設(shè)計(jì)實(shí)踐，面向現(xiàn)代軟硬件技術(shù)的綜合應(yīng)用，始終貫穿著本書(shū)的始末?！　”緯?shū)的內(nèi)容包括：嵌入式系統(tǒng)核心微控制器的選擇及其體系構(gòu)造、 8/16/32位單片機(jī)及其應(yīng)用設(shè)計(jì)、數(shù)字信號(hào)處理器DSP及其應(yīng)用設(shè)計(jì)、大規(guī)?？删幊唐骷捌鋺?yīng)用設(shè)計(jì)、系統(tǒng)存儲(chǔ)器件及其應(yīng)用、各類(lèi)接口及其電路設(shè)計(jì)、測(cè)量/控制通道及其電路設(shè)計(jì)、基礎(chǔ)電子線(xiàn)路設(shè)計(jì)、硬件電路的原理圖與 PCB板圖設(shè)計(jì)、硬件體系的電路測(cè)量與調(diào)試、嵌入式硬件體系應(yīng)用設(shè)計(jì)等?！　”緯?shū)特別適合于從事嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用設(shè)計(jì)的廣大工程技術(shù)人員，也是高校/職校嵌入式系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì)與機(jī)電一體化教育培訓(xùn)的理想教材和參考書(shū)。

書(shū)籍目錄

第1章　嵌入式系統(tǒng)硬件體系設(shè)計(jì)概述　1.1　嵌入式系統(tǒng)及其硬件體系概述　　1.1.1　嵌入式系統(tǒng)概述　　1.1.2　嵌入式系統(tǒng)的構(gòu)成　　1.1.3　嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主要目的　　1.1.4　嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品的應(yīng)用　1.2　嵌入式硬件體系的基本構(gòu)成　　1.2.1　嵌入式硬件體系的基本構(gòu)成模型　　1.2.2　嵌入式硬件體系的基本組成　1.3　嵌入式硬件體系設(shè)計(jì)的相關(guān)內(nèi)容簡(jiǎn)介　　1.3.1　直接相關(guān)部分設(shè)計(jì)　　1.3.2　間接相關(guān)部分設(shè)計(jì)　1.4　嵌入式硬件體系總體規(guī)劃設(shè)計(jì)體驗(yàn)　　1.4.1　簡(jiǎn)單系統(tǒng)設(shè)計(jì)——多功能智能型單相電度表設(shè)計(jì)　　1.4.2　復(fù)合系統(tǒng)設(shè)計(jì)——電力故障錄波裝置的設(shè)計(jì)　1.5　嵌入式硬件體系設(shè)計(jì)的要求與目標(biāo)　1.6　本章小結(jié)　1.7　學(xué)習(xí)與思考第2章　核心微控制器的選擇及其系統(tǒng)構(gòu)造　2.1　基礎(chǔ)知識(shí)準(zhǔn)備　　2.1.1　微型計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)組成　　2.1.2　微控制器的總線(xiàn)　　2.1.3　微控制器的中斷技術(shù)　　2.1.4　微控制器的外圍器件　2.2　常用微控制器件概述　　2.2.1　常用微控制器件　　2.2.2　相關(guān)概念說(shuō)明　2.3　8/16，/32位單片機(jī)及其嵌入式硬件體系構(gòu)造　　2.3.1　常用單片機(jī)簡(jiǎn)介　　2.3.2　相關(guān)概念解釋　　2.3.3　選用SCM時(shí)應(yīng)考慮的因素　2.4　通用數(shù)字信號(hào)處理器件及其嵌入式硬件體系構(gòu)造　　2.4.1　通用數(shù)字信號(hào)處理器件概述　　2.4.2　常見(jiàn)的通用數(shù)字信號(hào)處理器件　　2.4.3　相關(guān)概念解釋　　2.4.4　TI-DSP的開(kāi)發(fā)　　2.4.5　通用數(shù)字信號(hào)處理器選擇　2.5　大規(guī)?？删幊踢壿嬈骷捌淝度胧接布w系構(gòu)造　　2.5.1　基本概念　　2.5.2　常用可編程邏輯器件　　2.5.3　對(duì)可編程邏輯器件PLD的衡量　　2.5.4　相關(guān)概念解釋　　2.5.5　可編程器件的開(kāi)發(fā)　　2.5.6　SoPC技術(shù)及其應(yīng)用　2.6　SCM、DSP、PLD構(gòu)成的嵌入式硬件體系性能對(duì)比　2.7　設(shè)計(jì)參考網(wǎng)站推薦　2.8　本章小結(jié)　2.9　學(xué)習(xí)與思考第3章　8/16/32位單片機(jī)及其應(yīng)用設(shè)計(jì)　3.1　相關(guān)知識(shí)的回顧　3.2　單片機(jī)SCM及其硬件構(gòu)造　  3.2.1單片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)　  3.2.2單片機(jī)的流水線(xiàn)指令操作　3.3　常用8/16/32位單片機(jī)的特征　  3.3.1　51系列單片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特征　  3.3.2  AVR系列單片機(jī)的基本特征　  3.3.3　PSoC系列單片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特征　  3.3.4　C166、xCl66單片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特征　  3.3.5　ARM內(nèi)核系列單片機(jī)　  3.3.6  ARM7TDMI-S 16/32位單片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特征　……第4章　數(shù)字信號(hào)處理器件DSPs及應(yīng)用設(shè)計(jì)第5章　大規(guī)模可編程邏輯器件及其應(yīng)用設(shè)計(jì)第6章　系統(tǒng)存儲(chǔ)器及其應(yīng)用第7章　嵌入式硬件體系中的接口設(shè)計(jì)第8章　嵌入式硬件體系中的測(cè)量與控制電路設(shè)計(jì)第9章　嵌入式硬件體系中的基礎(chǔ)電子線(xiàn)路設(shè)計(jì)第10章　硬件電路的原理圖與PCB板圖設(shè)計(jì)第11章　嵌入式硬件體系的電路測(cè)量與調(diào)試第12章　嵌入式硬件體系應(yīng)用設(shè)計(jì)附錄A　習(xí)題附錄B　習(xí)題答案參考文獻(xiàn)

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