微芯模擬與接口器件應(yīng)用指南

內(nèi)容概要

主要介紹微芯公司的模擬與接口產(chǎn)品，詳細(xì)說明了不同類型的器件在使用過程中應(yīng)當(dāng)注意的問題。首先介紹微芯公司及其產(chǎn)品概況，然后介紹微芯公司的模擬產(chǎn)品，包括熱管理類器件、電源管理類器件、線性器件、混合信號器件。對于每一種類型的器件，按照所實(shí)現(xiàn)的功能分別進(jìn)行介紹，包括型號綜述、典型器件的數(shù)據(jù)手冊和應(yīng)用筆記。應(yīng)用筆記是本書的一個(gè)特點(diǎn)，主要介紹在實(shí)際應(yīng)用中可能引起大小故障的問題來源以及解決方法，其實(shí)用性是任何教科書所不能替代的。最后介紹了器件的綜合應(yīng)用技術(shù)及如何使用一些實(shí)用工具。    作為一本實(shí)用參考書，書中語言簡潔，論述清楚，說理詳細(xì)。為幫助讀者深入理解書中的基本分析方法，還附有一些典型應(yīng)用電路。    本書可作為產(chǎn)品研發(fā)人員的參考用書，也可供高等院校相關(guān)專業(yè)師生和廣大科技工作者參考。

書籍目錄

第1章 微芯公司介紹第2章 微芯公司產(chǎn)品概況第3章 模擬/接口產(chǎn)品分類第4章 熱管理類器件 4.1 溫度傳感器   4.1.1 型號綜述   4.1.2 應(yīng)用筆記 4.2 直流風(fēng)扇控制器   4.2.1 型號綜述   4.2.2 典型型號數(shù)據(jù)手冊   4.2.3 應(yīng)用筆記第5章 電源管理類器件 5.1 電壓參考器件   5.1.1 型號綜述   5.1.2 典型型號數(shù)據(jù)手冊 5.2 線性整流器件   5.2.1 型號綜述   5.2.2 典型型號數(shù)據(jù)手冊   5.2.3 應(yīng)用筆記 5.3 電荷泵   5.3.1 型號綜述   5.3.2 典型型號數(shù)據(jù)手冊   5.3.3 應(yīng)用筆記 5.4 CPU/系統(tǒng)監(jiān)控器   5.4.1 型號綜述   5.4.2 典型型號數(shù)據(jù)手   5.4.3 應(yīng)用筆記 5.5 電壓檢測器   5.5.1 型號綜述   5.5.2 典型型號數(shù)據(jù)手冊   5.5.3 應(yīng)用筆記 5.6 功率場效應(yīng)管   5.6.1 型號綜述   5.6.2 典型型號數(shù)據(jù)手冊 5.7 電池充電器件   5.7.1 型號綜述   5.7.2 典型型號數(shù)據(jù)手冊第6章 線性器件 6.1 運(yùn)算放大器   6.1.1 型號綜述   6.1.2 典型型號數(shù)據(jù)手冊   6.1.3 應(yīng)用筆記 6.2 比較器   6.2.1 型號綜述   6.2.2 典型型號數(shù)據(jù)手冊 6.3 集成器件   6.3.1 型號綜述   6.3.2 典型型號數(shù)據(jù)手冊第7章 混合信號器件 7.1 逐次比較型模/數(shù)轉(zhuǎn)換器   7.1.1 型號綜述   7.1.2 典型型號數(shù)據(jù)手冊   7.1.3 應(yīng)用筆記 7.2 雙積分模/數(shù)轉(zhuǎn)換器   7.2.1 型號綜述   7.2.2 典型型號數(shù)據(jù)手冊   7.2.3 應(yīng)用筆記 7.3 二進(jìn)制和BCD模/數(shù)轉(zhuǎn)換器   7.3.1 型號綜述   7.3.2 典型型號數(shù)據(jù)手冊 7.4 顯示模/數(shù)轉(zhuǎn)換器   7.4.1 型號綜述   7.4.2 應(yīng)用筆記 7.5 數(shù)字電位器   7.5.1 型號綜述   7.5.2 典型型號數(shù)據(jù)手冊   7.5.3 應(yīng)用筆記 7.6 數(shù)/模轉(zhuǎn)換器   7.6.1 型號綜述   7.6.2 典型型號數(shù)據(jù)手冊第8章 接口器件 8.1 CAN控制器   8.1.1 型號綜述   8.1.2 典型型號數(shù)據(jù)手冊   8.1.3 應(yīng)用筆記 8.2 紅外產(chǎn)品系列   8.2.1 型號綜述   8.2.2 典型型號數(shù)據(jù)手冊   8.2.3 應(yīng)用筆記第9章 綜合技術(shù) 9.1 塑料封裝和表面安裝焊接技術(shù)的影響 9.2 帶有熱電偶的單電源溫度傳感器 9.3 單電源溫度感應(yīng)電路中的熱敏電阻 9.4 帶RTD電路的精密溫度感知 9.5 壓力傳感器與微芯模擬外圍器件的接口技術(shù) 9.6 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中的抗混疊模擬濾波器第10章 實(shí)用工具及其他 10.1 MXDEV模擬評估系統(tǒng)及其驅(qū)動(dòng)板用戶指南   10.1.1 MXDEV模擬評估系統(tǒng)   10.1.2 模擬評估系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)板用戶指南 10.2 微芯MCP3xxx模/數(shù)轉(zhuǎn)換器評估工具箱用戶指南   10.2.1 產(chǎn)品總覽和安裝   10.2.2 單/雙MCP3xxx子板   10.2.3 四/八MCP3xxx子板   10.2.4 濾波器板   10.2.5 使用帶有MXDEV驅(qū)動(dòng)板的子板   10.2.6 MAXLAB的ADC評估軟件工具   10.2.7 原理圖 10.3 FilterLab有源濾波器設(shè)計(jì)軟件 10.4 TC650/TC651/ TC652/TC653及演示板用戶指南   10.4.1 微型集成溫度傳感器和帶有過溫報(bào)警功能的無刷直流風(fēng)扇控制器TC650/TC651   10.4.2 集成溫度傳感器和帶有FanSense及過溫檢測的無刷直流風(fēng)扇控制器TC652/TC653   10.4.3 TC650風(fēng)扇控制演示板用戶指南   10.4.4 TC652風(fēng)扇控制演示板用戶指南 10.5 TC642風(fēng)扇控制評估板和演示板用戶指南   10.5.1 TC642風(fēng)扇控制評估板用戶指南   10.5.2 TC642風(fēng)扇控制演示板用戶指南 10.6 TC74及其演示板   10.6.1 微型串行數(shù)字熱傳感器TC74   10.6.2 微芯TC74串行溫度傳感器演示板用戶指南附錄A 文中術(shù)語中英文對照及解釋附錄B 在線支持及文檔獲取

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