功能膜層的電沉積理論與技術

內(nèi)容概要

本書包括與金屬電沉積有關的基礎理論和各種功能膜層的電沉積技術以及電沉積功能膜層的發(fā)展等章節(jié)。內(nèi)容除各種常見的電鍍、化學鍍、轉(zhuǎn)化膜技術外，還涉及到非晶態(tài)、復合鍍層、電子電鍍以及電泳涂裝、電鍍清潔生產(chǎn)技術、膜層的檢測技術等內(nèi)容。    本書既介紹了國內(nèi)外正在應用的性能穩(wěn)定的成熟的電沉積工藝技術和轉(zhuǎn)化膜技術，也介紹了最新的功能膜層技術的進展。    本書可作為高等學校的材料學、表面工程、電化學、腐蝕與防護等專業(yè)的本科生、研究生和教師的教學參考書，也可以供從事電鍍精飾和表面處理方面的工程技術人員使用。

書籍目錄

第1章 金屬鍍層的電沉積基礎  1.1 電沉積的基本概念  1.2 電沉積的種類與作用  1.3 電沉積功能膜層的應用    1.3.1 電沉積具有表面裝飾與防護性的膜層    1.3.2 電沉積耐磨、減摩鍍層    1.3.3 電沉積自潤滑鍍層    1.3.4 電沉積膜層的析氫電催化    1.3.5 非導體材料表面金屬化    1.3.6 防滲碳和防滲氮鍍層    1.3.7 電性能鍍層    1.3.8 電沉積低接觸電阻鍍層    1.3.9 化學鍍薄膜電阻    1.3.10 電沉積磁性能膜層    1.3.11 電沉積釬焊鍍層    1.3.12 電沉積防光反射與光反射鍍層    1.3.13 電沉積光選擇吸收與熱傳導鍍層    1.3.14 電沉積抗高溫氧化鍍層    1.3.15 電沉積接合性鍍層    1.3.16 電沉積制備金屬薄膜與粉末制造    1.3.17 電沉積功能梯度鍍層復合材料    1.3.18 電沉積耐化學品性能鍍層    1.3.19 生物、殺菌電沉積功能鍍層    1.3.20 納米晶和納米復合鍍層的電沉積    1.3.21 電鑄成型沉積與精密加工    1.3.22 功能性鋁合金陽極氧化膜層  思考題第2章 電沉積的基本原理  2.1 電化學基礎    2.1.1 導體與溶液組成    2.1.2 法拉第定律與電流效率    2.1.3 電極電位與電極極化  2.2 金屬離子沉積的電化學過程    2.2.1 傳質(zhì)過程    2.2.2 界面反應  2.3 電沉積結(jié)晶生長過程    2.3.1 電沉積結(jié)晶形核    2.3.2 螺旋位錯生長    2.3.3 電沉積結(jié)晶生長  2.4 電沉積膜層的形態(tài)和外延    2.4.1 電沉積膜層的形態(tài)    2.4.2 分形與電沉積  2.5 電沉積膜層的基本性能  2.6 影響電沉積膜層質(zhì)量的主要因素    2.6.1 溶液組成的影響    2.6.2 電沉積工藝規(guī)范對鍍層質(zhì)量的影響  2.7 合金電沉積基本理論    2.7.1 合金電沉積的特點    2.7.2 合金共沉積的基本條件    2.7.3 實際金屬共沉積的特點和影響因素    2.7.4 形成合金鍍層時的金屬自由能變化    2.7.5 合金共沉積的類型和    2.7.6 合金共沉積的特點    2.7.7 合金電沉積的陰極過程    2.7.8 合金電沉積的陽極過程和特性    2.7.9 電沉積合金鍍層的性質(zhì)  2.8 復合電沉積機理  2.9 非晶態(tài)合金電沉積機理    2.9.1 過電位理論    2.9.2 成分控制理論    2.9.3 原子結(jié)合理論    2.9.4 其他觀點  2.10 化學沉積的基本原理    2.10.1 化學鍍鎳的基本原理    2.10.2 化學鍍銅的基本原理  思考題第3章 金屬材料表面的鍍前處理第4章 單金屬鍍層的電沉積第5章 電子工業(yè)常用鍍層的電沉積第6章 合金鍍層的電沉積第7章 復合鍍層的電沉積第8章 非晶態(tài)合金鍍層的電沉積第9章 化學沉積膜層第10章 鋁、鈦、鎂合金材料的表面氧化膜層第11章 電泳沉積有機膜層第12章 電沉積與化學沉積膜層的性能檢測第13章 電沉積功能膜層技術的發(fā)展與展望參考文獻

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