單片無線數(shù)據(jù)通信IC原理與應用

出版時間:2004-1  出版社:北京航空航天大學出版社  作者:黃智偉  頁數(shù):508  字數(shù):832000  

內(nèi)容概要

本書主要介紹最新單片無線數(shù)據(jù)通信集成電路的原理與應用,包括發(fā)射器芯片、接收器芯片和收發(fā)器芯片3部分;詳細介紹了芯片的原理、結構、技術特性、應用電路和印制電路板設計。本書注重新技術與工程性的結合、理論與實用性的結合,工程性好,實用性強。    本書可作為從事數(shù)字音頻無線傳輸、數(shù)字視頻無線傳輸、無線數(shù)據(jù)通信、無線數(shù)據(jù)采集與傳輸、無線遙控與遙測、無線網(wǎng)絡以及無線安全防范等系統(tǒng)應用研究的工程技術人員在進行無線數(shù)據(jù)發(fā)射與接收電路設計時的參考書和工具書,也可作為高等院校通信、電子等相關專業(yè)本科生和研究生的專業(yè)教材和教學參考書。

書籍目錄

第1章 單片無線發(fā)射器IC原理與應用 1.1 315/418/433 MHz KH系列編碼發(fā)射器IC原理與應用  1.1.1 KH系列射頻編碼發(fā)射器簡介  1.1.2 KH系列射頻編碼發(fā)射器的主要性能指標  1.1.3 KH系列射頻編碼發(fā)射器模塊封裝與引腳功能  1.1.4 KH系列射頻編碼發(fā)射器內(nèi)部結構與工作原理  1.1.5 KH系列射頻編碼發(fā)射器應用電路設計  1.1.6 KH系列射頻編碼發(fā)射器模塊封裝尺寸 1.2 433/868/916 MHz TXMxxxES系列 FM/FSK發(fā)射器IC原理與應用  1.2.1 TXMxxxES系列 FM/FSK發(fā)射器簡介  1.2.2 TXMxxxES系列 FM/FSK發(fā)射器主要性能指標  1.2.3 TXMxxxES系列 FM/FSK發(fā)射器芯片封裝與引腳功能  1.2.4 TXMxxxES系列 M/FSK發(fā)射器內(nèi)部結構與工作原理  1.2.5 TXMxxx ES系列 FM/FSK發(fā)射器應用電路設計  1.2.6 TXMxxx ES系列 FM/FSK 發(fā)射器模塊封裝尺寸 1.3 433.92/868/916.5 MHz發(fā)射器模塊QFMT1  1.3.1 QFMT1發(fā)射器模塊簡介  1.3.2 QFMT1發(fā)射器模塊的主要性能指標  1.3.3 QFMT1發(fā)射器模塊封裝與引腳功能  1.3.4 QFMT1發(fā)射器模塊結構特點  1.3.5 QFMT1發(fā)射器模塊應用電路設計  1.3.6 QFMT1發(fā)射器模塊尺寸 1.4 UHF ASK/FSK KEELOQ跳碼編碼發(fā)射器rfHCS362  1.4.1 rfHCS362簡介  1.4.2 rfHCS362的主要性能指標  1.4.3 rfHCS362的芯片封裝與引腳功能  1.4.4 rfHCS362的內(nèi)部結構與工作原理  1.4.5 rfHCS362應用電路設計  1.4.6 rfHCS362封裝尺寸 1.5 UHF PLL調(diào)諧FSK/OOK調(diào)制發(fā)射器MC33493  1.5.1 MC33493簡介  1.5.2 MC33493主要性能指標  1.5.3 MC33493芯片封裝與引腳功能  1.5.4 MC33493內(nèi)部結構與工作原理  1.5.5 MC33493應用電路設計  1.5.6 MC33493封裝尺寸 1.6 雙頻帶正交調(diào)制發(fā)射器 MAX2360/MAX2362/MAX2364  1.6.1 MAX2360/MAX2362/MAX2364簡介  1.6.2 MAX2360/MAX2362/MAX2364主要性能指標  1.6.3 MAX2360/MAX2362/MAX2364芯片封裝與引腳功能  1.6.4 MAX2360/MAX2362/MAX2364內(nèi)部結構與工作原理  1.6.5 MAX2360/MAX2362/MAX2364應用電路設計  1.6.6 MAX2360/MAX2362/MAX2364封裝尺寸 1.7 雙頻帶CDMA/AMPS 發(fā)射器T0345  1.7.1 T0345簡介  1.7.2 T0345主要性能指標  1.7.3 T0345芯片封裝與引腳功能  1.7.4 T0345的內(nèi)部結構與工作原理  1.7.5 T0345的應用電路設計  1.7.6 T0345芯片封裝尺寸 1.8 900~1 900 MHz 雙頻帶TDMA/AMPS發(fā)射器MGCT03  1.8.1 MGCT03簡介  1.8.2 MGCT03的主要性能指標  1.8.3 MGCT03的芯片封裝與引腳功能  1.8.4 MGCT03的內(nèi)部結構與工作原理  1.8.5 MGCT03的應用電路設計  1.8.6 MGCT03的封裝尺寸 1.9 UHF調(diào)頻(FM)/調(diào)幅(AM)發(fā)射器MC13175/13176  1.9.1 MC13175/13176簡介  1.9.2 MC13175/13176主要性能指標  1.9.3 MC13175/13176的芯片封裝與引腳功能  1.9.4 MC13175/13176的內(nèi)部結構與工作原理  1.9.5 MC13175/13176應用電路設計  1.9.6 MC13175/13176的封裝尺寸 1.10 902~928 MHz I/Q調(diào)制發(fā)射器RF2942 ……第2章 單片無線接收器IC原理與應用第3章 單片無線數(shù)據(jù)收發(fā)器IC原理與應用參考文獻

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