出版時(shí)間:2005-5 出版社:哈爾濱工程大學(xué)出版社 作者:李萬(wàn)臣 頁(yè)數(shù):296
內(nèi)容概要
《模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)仿真編程與實(shí)踐》以模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)的工程設(shè)計(jì)方法、測(cè)試方法、仿真技術(shù)和在線編程技術(shù)為主線,突出工科特色,強(qiáng)調(diào)與工程實(shí)際接軌;以電路的功能為出發(fā)點(diǎn)設(shè)計(jì)實(shí)踐選題,《模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)仿真編程與實(shí)踐》具有體系結(jié)構(gòu)新穎、注重工程應(yīng)用、實(shí)驗(yàn)手段先進(jìn)、易于自學(xué)。
書(shū)籍目錄
第一編 基本知識(shí)與基本技能第一章 緒 論第二章 儀器使用實(shí)驗(yàn)研究與思考題第三章 半導(dǎo)體分立元件特性測(cè)試第四章 集成運(yùn)算放大器特性測(cè)試第二編 單元設(shè)計(jì)第一章放大功能電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)第一節(jié) 晶體管放大電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)實(shí)驗(yàn)研究與思考題第二節(jié) 場(chǎng)效應(yīng)管放大電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)實(shí)驗(yàn)研究與思考題第三節(jié) 差動(dòng)放大電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)實(shí)驗(yàn)研究與思考題第二章 基本模擬運(yùn)算電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)第一節(jié) 集成運(yùn)放的組成、分類及主要參數(shù)第二節(jié) 加減運(yùn)算電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)實(shí)驗(yàn)研究與思考題第三節(jié) 積分與微分電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)第四節(jié) 對(duì)數(shù)、乘除運(yùn)算電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)第三章 RC有源濾波功能電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)第四章 信號(hào)處理、產(chǎn)生及變換功能電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)第一節(jié) 信號(hào)處理功能電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)第二節(jié) 信號(hào)產(chǎn)生功能電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)第三節(jié) 信號(hào)轉(zhuǎn)換電路功能設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)第五章 功率放大功能電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)第六章 直流穩(wěn)壓電源功能電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)第三編 系統(tǒng)設(shè)計(jì)第一章 系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一般設(shè)計(jì)方法第二章 音響放大器的設(shè)計(jì)第一節(jié) 多級(jí)放大器的設(shè)計(jì)第二節(jié) 音響放大器的設(shè)計(jì)第三章 集成穩(wěn)壓器的擴(kuò)展應(yīng)用設(shè)計(jì)第四章 函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的設(shè)計(jì)第五章 電表電路的設(shè)計(jì)第六章 其他應(yīng)用電路的設(shè)計(jì)第四編 實(shí)驗(yàn)仿真第一章 電子工作臺(tái)概述第二章 模擬電路的仿真實(shí)驗(yàn)范例第五編 模擬可編程器件第一章 ispPAC簡(jiǎn)介第二章 ispPAC系列芯片介紹第一節(jié) ispPACl0芯片介紹第二節(jié) ispPAC20芯片介紹第三節(jié) ispPAC80芯片介紹第三章 PAC的接口電路第四章 配套軟件(PAC-Designer)使用第五章 設(shè)計(jì)舉例第一節(jié) 加減運(yùn)算電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)(ispPAc20)第二節(jié) 低通濾波器的設(shè)計(jì)(ispPACl0和ispPAC80)附錄附錄一 模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)常用儀器簡(jiǎn)介及使用說(shuō)明附錄二 電阻器附錄三 電容器附錄四 二極管附錄五 三極管附錄六 集成電路附錄七 半導(dǎo)體發(fā)光器件附錄八 模擬可編程器件芯片引腳參考文獻(xiàn)
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