多芯片組

內(nèi)容概要

多芯片組件（MCM）是一種先進的微電子組裝與封裝技術(shù)，是目前能最大限度發(fā)揮高集成度、高速半導體IC性能，制作高速電子系統(tǒng)，實現(xiàn)電子整機小型化和系統(tǒng)集成的有效途徑。    本書從理論和技術(shù)兩個方面全面、系統(tǒng)地論述了多芯片組件技術(shù)的基本概念、特點，發(fā)展MCM技術(shù)必須解決的關(guān)鍵技術(shù)，以及國內(nèi)外多芯片技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀。全書分三篇共20章，內(nèi)容包括多芯片組件的電設(shè)計和熱設(shè)計技術(shù)、高密度多層布線基板技術(shù)、LSI芯

書籍目錄

第一篇　總論
第一章　電子組裝技術(shù)概述
1. 1　電子組裝技術(shù)的變遷
1. 2　電子組裝工程學
1. 2. 1　什么是電子組裝工程學
1. 2. 2　電子組裝工程或技術(shù)的范圍與體系

圖書封面

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