化合物半導(dǎo)體材料與器件

出版時間:2001-2  出版社:電子科技大學(xué)出版社  作者:謝孟賢 編著  頁數(shù):215  
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內(nèi)容概要

本書主要內(nèi)容包括化合物半導(dǎo)體中載流子的瞬態(tài)輸運,二維電子氣,超晶格等。
本書可作為微電子學(xué),光電子學(xué),電子材料與元器件,電子物理等電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)的學(xué)生的教材,也可供從事相關(guān)專業(yè)工作的科技人員參考。

書籍目錄

一,半導(dǎo)體的能帶結(jié)構(gòu)
二,載流子的瞬態(tài)輸運過程
三,二維電子氣
四,半導(dǎo)體超晶格
五,半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)
六,高電子遷移率晶體管
七,異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管
八,化合物半導(dǎo)體外延技術(shù)
九,化合物半導(dǎo)體中的雜質(zhì)和缺陷
十,寬帶隙化合物半導(dǎo)體材料及其異質(zhì)結(jié)

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