化合物半導(dǎo)體材料與器件

內(nèi)容概要

本書主要內(nèi)容包括化合物半導(dǎo)體中載流子的瞬態(tài)輸運(yùn)，二維電子氣，超晶格等。
本書可作為微電子學(xué)，光電子學(xué)，電子材料與元器件，電子物理等電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)的學(xué)生的教材，也可供從事相關(guān)專業(yè)工作的科技人員參考。

書籍目錄

一，半導(dǎo)體的能帶結(jié)構(gòu)
二，載流子的瞬態(tài)輸運(yùn)過程
三，二維電子氣
四，半導(dǎo)體超晶格
五，半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)
六，高電子遷移率晶體管
七，異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管
八，化合物半導(dǎo)體外延技術(shù)
九，化合物半導(dǎo)體中的雜質(zhì)和缺陷
十，寬帶隙化合物半導(dǎo)體材料及其異質(zhì)結(jié)

圖書封面

圖書標(biāo)簽Tags

無

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