出版時間:1995-11 出版社:第1版 (2003年1月1日) 作者:吳漢森 頁數(shù):298 字數(shù):476000
內(nèi)容概要
本書全面介紹了電子設(shè)備結(jié)構(gòu)和裝聯(lián)工藝方面的基礎(chǔ)知識,主要內(nèi)容包括:電子設(shè)備設(shè)計制造概要,整機機械結(jié)構(gòu),電子設(shè)備的可靠性,電子設(shè)備的防護及電磁兼容性,印制電路板的設(shè)計制造,電子設(shè)備的組裝工藝,焊接技術(shù),電子設(shè)備的調(diào)試工藝及整機技術(shù)文件的介紹等。 本書注重職業(yè)技術(shù)教育特點,加強基礎(chǔ),突出實際應用??勺鳛橹械葘I(yè)學校電子類各整機專業(yè)的教材,也可供有關(guān)工程技術(shù)人員及職業(yè)學校師生參考。
書籍目錄
緒論第一章 電子設(shè)備制造概要 1-1 對電子設(shè)備的基本要求 1-2 電子設(shè)備研制的基本任務(wù) 1-3 電子設(shè)備整機制造工藝第二章 電子設(shè)備的可靠性 2-1 可靠性概述 2-2 電子設(shè)備可靠性技術(shù)措施第三章 電子設(shè)備的防護 3-1 概述 3-2 電子設(shè)備的氣候防護 3-3 電子設(shè)備的散熱 3-4 減振與緩沖第四章 電子設(shè)備的電磁兼容性 4-1 概述 4-2 屏蔽原理及結(jié)構(gòu) 4-3 電路的屏蔽 4-4 泄漏及防泄漏 4-5 饋線干擾的抑制 4-6 地線干擾的抑制第五章 印制電路板的設(shè)計及制造工藝 5-1 概述 5-2 印制電路板的設(shè)計 5-3 印制電路板的制造工藝 ……第六章 電子設(shè)備組裝工藝第七章 焊接技術(shù)第八章 電子設(shè)備調(diào)試工藝第九章 整機技術(shù)文件第十章 電子設(shè)備整機機械結(jié)構(gòu)附錄參考文獻
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