無機(jī)非金屬材料物相分析與研究方法

前言

《無機(jī)非金屬材料物相分析與研究方法》是研究無機(jī)固體材料及制品的專業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)教材。內(nèi)容主要包括礦物巖相學(xué)簡介、晶體光學(xué)基礎(chǔ)、偏光顯微鏡下晶體的光學(xué)性質(zhì)、反光顯微鏡下研究晶體的方法、X射線物相分析、紅外光譜分析儀及其他測試方法。物相分析是研究無機(jī)固體材料及制品的專業(yè)技術(shù)。通過本書的學(xué)習(xí)，將使讀者了解和掌握幾何結(jié)晶學(xué)、礦物學(xué)、晶體光學(xué)基礎(chǔ)知識，熟知偏光顯微鏡和反光顯微鏡的結(jié)構(gòu)，了解各種材料物相分析原理。本書首先介紹了物相分析的光學(xué)基礎(chǔ)。從顯微鏡的構(gòu)造原理入手，重點(diǎn)介紹了反光顯微鏡和偏光顯微鏡下的晶體研究方法，包括晶體的光學(xué)性質(zhì)，物相顆粒大小及含量的測定，薄片樣品制備及物相鑒定。本書概括介紹了各種常用無機(jī)材料結(jié)構(gòu)與性能測試分析儀器的工作原理；闡述了熱分析、紅外光譜分析、X射線物相分析的基本方法，及在水泥、玻璃、陶瓷和耐火材料物相分析中的應(yīng)用。書中還介紹了常用無機(jī)材料結(jié)構(gòu)與性能測試儀器的使用方法。通過這部分內(nèi)容的學(xué)習(xí)。將使讀者系統(tǒng)了解分析儀器的結(jié)構(gòu)、用途及發(fā)展趨勢，了解近代測試方法等相關(guān)內(nèi)容，對無機(jī)材料結(jié)構(gòu)與性能測試方法有初步認(rèn)識，并掌握樣品的制備，明確參數(shù)的選擇、數(shù)據(jù)和曲線的處理，以及各種影響因素與結(jié)果分析，同時(shí)能正確使用光學(xué)顯微鏡等儀器對無機(jī)材料的顯微結(jié)構(gòu)進(jìn)行物相分析操作。本書第1章晶體學(xué)基礎(chǔ)，由佳木斯大學(xué)李咸海編寫，齊齊哈爾大學(xué)林蔚參與了晶體光學(xué)部分的編寫。第2章偏光顯微鏡分析與第3章反光顯微鏡下研究晶體的方法，由齊齊哈爾大學(xué)林蔚編寫。第4章礦物巖相與第5章陶瓷類材料巖相分析，由佳木斯大學(xué)李咸海編寫。第6章硅酸鹽水泥熟料的巖相分析，由齊齊哈爾大學(xué)趙家林、張循海、巴學(xué)巍編寫。第7章紅外光譜分析，由齊齊哈爾大學(xué)劉劍虹編寫。第8章X射線衍射分析技術(shù)、第9章熱分析與第10章電子顯微分析，由齊齊哈爾大學(xué)李曉生編寫。全書最后的統(tǒng)編由劉劍虹負(fù)責(zé)。

內(nèi)容概要

無機(jī)非金屬材料物相分析與研究方法是一門技術(shù)性、實(shí)驗(yàn)性較強(qiáng)的課程。它是在具備物理學(xué)、材料基礎(chǔ)知識之后開設(shè)的一門重要的專業(yè)基礎(chǔ)課。它要掌握結(jié)晶學(xué)和材料的各種測試方法，了解各種測試儀器的基本原理、儀器結(jié)構(gòu)、儀器工作原理、圖譜分析解譯等方法，并學(xué)會物相分析測試技術(shù)在材料研究中的應(yīng)用。    本書是關(guān)于無機(jī)材料物相顯微形貌特征研究及物相分析的教程。內(nèi)容主要包括：晶體光學(xué)基礎(chǔ)、晶體的研究方法、礦物巖相簡介、硅酸鹽制品物相分析、紅外、X射線、電鏡及熱分析方法。全書共分為三大部分：基礎(chǔ)理論、無機(jī)材料巖相學(xué)的研究方法和無機(jī)材料顯微結(jié)構(gòu)分析。分別對結(jié)晶學(xué)、礦物巖相學(xué)、晶體光學(xué)等相關(guān)知識作了簡要敘述，系統(tǒng)地介紹了晶體光學(xué)基礎(chǔ)知識、光學(xué)顯微鏡鑒定礦物的基本原理和方法，耐火材料、水泥熟料、陶瓷等工藝產(chǎn)品的礦物組成和顯微結(jié)構(gòu)特征及其與生產(chǎn)工藝條件、產(chǎn)品性能的關(guān)系等內(nèi)容。

書籍目錄

第1章  晶體學(xué)基礎(chǔ)  1.1  幾何結(jié)晶學(xué)  1.2  晶體的光學(xué)特性第2章  偏光顯微鏡分析  2.1  偏振光  2.2  偏光顯微鏡  2.3  單偏光鏡下晶體的光學(xué)性質(zhì)  2.4  正交偏光鏡間晶體的光學(xué)性質(zhì)  2.5  錐光鏡下的晶體光學(xué)性質(zhì)  2.6  油浸法  2.7  礦物顆粒大小及含量的測定  2.8  透明礦物薄片系統(tǒng)鑒定步驟  2.9  微攝影技術(shù)與圖像分析技術(shù)第3章  反光顯微鏡下研究晶體的方法  3.1  反光顯微鏡的主要構(gòu)造  3.2  反光顯微鏡下觀察試樣的制備  3.3  反射光下的觀察  3.4  偏振光的反射原理  3.5  反光顯微分析應(yīng)用舉例第4章  礦物巖相  4.1  礦物  4.2  礦物的分類與命名  4.3  巖石與巖相第5章  陶瓷類材料巖相分析  5.1  普通陶瓷材料的相結(jié)構(gòu)  5.2  耐火材料巖相分析  5.3  玻璃巖相分析  5.4  典型陶瓷材料的顯微組織第6章  硅酸鹽水泥熟料的巖相分析  6.1  硅酸鹽水泥熟料的礦物組成  6.2  硅酸鹽水泥熟料的巖相形態(tài)第7章  紅外光譜分析  7.1  紅外光譜分析原理  7.2  紅外光譜在無機(jī)材料中的應(yīng)用  7.3  拉曼光譜第8章  X射線衍射分析技術(shù)  8.1  X射線物理基礎(chǔ)  8.2  X射線的衍射原理  8.3  晶體對X射線衍射的基本方法  8.4  X射線物相定性分析第9章  熱分析  9.1  概  述  9.2  差熱分析（DTA）  9.3  熱重分析（TG）第10章  電子顯微分析  10.1  概  述  10.2  透射電鏡（TEM）  10.3  掃描電鏡（SEM）參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

插圖：（3）解理寬度與切片方向的關(guān)系晶體解理縫的清晰程度，除與解理的完善程度有關(guān)外，還受晶體與粘結(jié)劑的折射率差值控制。晶體與粘結(jié)劑相差愈大，解理縫愈清楚；反之，解理縫就不清楚。所以有些晶體雖然有解理，但由于折射率與粘結(jié)劑相近，故在薄片中看不到解理或很不明顯，如長石等礦物晶體。解理縫的寬度除與解理性質(zhì)有關(guān)外，還與切片方向密切相聯(lián)系，當(dāng)切片平面垂直解理面時(shí)，解理縫最窄，代表真實(shí)的寬度。此時(shí)提升鏡筒，解理縫不向兩邊移動，如圖2-26所示：當(dāng)切片方向與解理面相交一定角度時(shí)，則解理縫必然大于真實(shí)寬度。此時(shí)提升鏡筒，解理縫要向兩邊移動。切片方向與解理面的夾角（0）逐漸增大，解理縫逐漸加寬，當(dāng)0角增大到一定角度或切片方向與解理縫平行時(shí)，解理縫就看不見了，這稱為不可見解理。因此，有解理的晶體，在薄片中不一定都能見到解理縫，主要決定于切片的方向（圖2－27）。（4）解理夾角當(dāng)?shù)V物具有兩組解理時(shí)，其夾角稱為解理角，測定解理角有助于鑒定礦物。解理夾角在晶體上本來是固定的，但是薄片中解理夾角的大小隨切片的方向而異，因此，測定解理夾角時(shí)，要在垂直兩組解理的切面上進(jìn)行。

編輯推薦

《無機(jī)非金屬材料專業(yè)面向工業(yè)過程教材·無機(jī)非金屬材料物相分析與研究方法》由中國建材工業(yè)出版社出版。

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