雷達(dá)目標(biāo)散射特性測試與成像診斷

內(nèi)容概要

本書的主要內(nèi)容包括RCS測試及一維、二維、三維微波成像診斷兩大部分。描述了隱身目標(biāo)診斷的含義，以及所采取的技術(shù)路線；介紹了室內(nèi)步進(jìn)頻率RCS測試系統(tǒng)、測試方法和一些關(guān)鍵技術(shù)，以及高分辨率一維距離像的獲??；著重討論了在不滿足遠(yuǎn)場條件下獲得準(zhǔn)確有效RCS的外推算法；分析了應(yīng)用轉(zhuǎn)臺(tái)模型進(jìn)行高分辨二維成像診斷的方法；利用相干孔徑合成法提取了散射點(diǎn)高度信息，完成了一定意義上的三維成像診斷；采用取樣架進(jìn)行合成孔徑處理，實(shí)現(xiàn)了真正意義上的三維成像診斷。每一章均根據(jù)不同的方法給出了診斷實(shí)例。    本書對(duì)于雷達(dá)、電磁場與微波技術(shù)、微波成像、微波測量、隱身及反隱身技術(shù)、軍用目標(biāo)特性等領(lǐng)域的科學(xué)研究人員、工程技術(shù)人員、高校教師和研究生等，具有較好的參考價(jià)值。

書籍目錄

第1章　緒論  1.1　雷達(dá)目標(biāo)散射診斷的應(yīng)用背景  1.2　診斷依據(jù)及關(guān)鍵指標(biāo)  　1.2.1　多散射中心模型　  1.2.2　關(guān)鍵指標(biāo)　1.3　目前采用的方法第2章　步進(jìn)頻率RCS測試系統(tǒng)及測試方法　2.1　RCS測試系統(tǒng)簡介　2.2　矩形暗室的設(shè)計(jì)　  2.2.1　暗室結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)　  2.2.2　吸波材料的選取　2.3　步進(jìn)頻率RCS測試系統(tǒng)　2.4　測試方法　  2.4.1　測試參數(shù)設(shè)置　  2.4.2　測試步驟　2.5　測試中的關(guān)鍵問題    2.5.1　遠(yuǎn)場條件    2.5.2　測試環(huán)境分析    2.5.3　對(duì)消技術(shù)    2.5.4　測試中的信號(hào)處理技術(shù)    2.5.5　時(shí)域門的選取    2.5.6　定標(biāo)    2.5.7　最大不模糊距離及降采樣    2.5.8　測試精度　  2.5.9　低頻段測試技術(shù)　  2.5.10　全極化測試及校準(zhǔn)技術(shù)　2.6　實(shí)測數(shù)據(jù)分析　  2.6.1　縮比模型1　  2.6.2　縮比模型2　參考文獻(xiàn)第3章　基于中場區(qū)測試的RCS外推技術(shù)　3.1　遠(yuǎn)場條件的定義    3.1.1　外場靜態(tài)測試    3.1.2　室內(nèi)緊縮場測量　3.2　中場區(qū)的定義　3.3  中場散射外推算法1——等效口徑二次輻射算法    3.3.1　加權(quán)FFT外推算法    3.3.2　卷積外推算法    3.3.3　加權(quán)FFT算法與卷積外推算法的關(guān)系與比較　3.4  中場散射外推算法2——基于合成孔徑成像的RCS外推技術(shù)    3.4.1　基于合成孔徑成像的RCS外推技術(shù)原理    3.4.2　基于合成孔徑成像的RCS外推技術(shù)的仿真與實(shí)驗(yàn)　3.5　等效口徑二次輻射與基于成像外推技術(shù)的特點(diǎn)比較　參考文獻(xiàn)第4章　高分辨率轉(zhuǎn)臺(tái)二維成像　4.1　轉(zhuǎn)臺(tái)二維成像模型　4.2　成像處理算法    4.2.1　距離一多普勒（R—D）算法    4.2.2　卷積一反投影（B—P）算法    4.2.3　兩種算法的比較　4.3　成像參數(shù)選取　……第5章　INSAR/INISAR成像診斷第6章　散射特性近場成像測試參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

　　第2章　步進(jìn)頻率RCS測試系統(tǒng)及測試方法　　本章介紹一些典型的RCS測試系統(tǒng)，著重分析以高性能矩形微波暗室和高分辨步進(jìn)頻率信號(hào)相結(jié)合的測量系統(tǒng)，提出一些新穎的測試技術(shù)及數(shù)據(jù)處理方法，最后給出高精度的測試數(shù)據(jù)及診斷實(shí)例?！　?.1　RCS測試系統(tǒng)簡介　　隨著微波測試儀器日新月異的進(jìn)步，國外雷達(dá)截面測試技術(shù)已發(fā)展到了一個(gè)相當(dāng)高的技術(shù)水平。除了常規(guī)的室內(nèi)、室外RCS測量以外，利用拋物面緊縮場進(jìn)行縮距測量，利用距離波門的時(shí)間分離法和角度濾波的空間分離法提高信噪比，利用極窄脈沖高分辨系統(tǒng)和逆合成孔徑技術(shù)進(jìn)行目標(biāo)散射點(diǎn)識(shí)別的二維和三維成像測量，以及利用時(shí)域測量系統(tǒng)測試目標(biāo)的瞬態(tài)響應(yīng)等先進(jìn)測試技術(shù)，均已發(fā)展到相當(dāng)成熟的階段，測量誤差可小于1dB，而且正在向更高的測試精度和更完善的測試功能發(fā)展。　　……

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