赴美留學申請材料剖析

出版時間:2000-3-1  出版社:宇航出版社  作者:李樹,王爾  頁數(shù):123  字數(shù):198000  

內(nèi)容概要

本書詳盡地介紹赴美留學申請過程中各類申請材料的寫作要點、寫作方法和表述方式,并給出一系列經(jīng)典實例。申請者通過閱讀此書,可以很快地掌握如何準備有強烈感染力的申請材料,如何出奇制勝的方法。    本書對欲申請赴美留學的人士具有極大的指導意義和參考價值。

書籍目錄

序1 個人計劃2 向?qū)W校索取申請材料3 個人簡歷(Resume or Curriculum Vitae)4 讀書計劃(Personal Statement or Statement of Purpose)5 推薦信(Letters of Reference of Letters of Recommendation)6 中英文官方成績單及學位、學歷證明7 與ETS聯(lián)系寄送官方成績8 申請費(Application Fee)9 與學校教授聯(lián)系10 其他函形式   11 關(guān)于經(jīng)濟擔保(Financail Sponsorship)12 簽證申請(Visa Application)附錄  附錄1  美國大學排行榜  附錄2  美國主要大學圖書館藏書數(shù)目一覽表  附錄3  美國名校介紹參考文獻

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